【区角快讯】2026年1月29日上午，阿里巴巴旗下平头哥半导体官网低调上线其高端AI芯片“真武810E”，标志着此前曾在央视《新闻联播》中亮相的阿里自研PPU芯片正式对外披露。此举也意味着由通义实验室、阿里云与平头哥共同构成的阿里AI战略核心——“通云哥”黄金三角首次完整呈现于公众视野。
阿里巴巴正着力将“通云哥”打造为一台高度协同的AI超级计算系统，整合平头哥全栈自研芯片、亚太地区领先的阿里云基础设施，以及全球影响力显著的开源大模型“通义千问”。三者可在芯片架构、云平台设计及模型训练机制上实现深度联动，从而在阿里云环境中达成大模型训练与推理的极致效率。
目前，全球范围内仅有阿里与谷歌两家科技企业，在大模型、云计算和AI芯片三大关键领域均具备顶尖自主研发能力。据官方信息，“真武”PPU已在阿里云内部完成多个万卡规模集群的部署，并已为包括国家电网、中国科学院、小鹏汽车及新浪微博在内的400余家客户提供服务。
平头哥官网披露，“真武810E”采用完全自研的并行计算架构与ICN片间互联技术，配合全栈自研软件栈，实现从硬件到软件的端到端自主可控。该芯片配备96GB HBM2e高带宽内存，片间互联带宽高达700GB/s，适用于AI训练、推理及自动驾驶等高性能计算场景。
阿里已将“真武”PPU大规模应用于“通义千问”大模型的训练与推理流程，并依托阿里云完整的AI软件生态进行深度调优，向客户输出一体化解决方案。业内分析指出，从关键性能指标看，“真武”整体表现超越英伟达A800及当前主流国产GPU，与H20处于同一水平。
另有外媒报道称，升级版“真武”PPU的实测性能甚至优于英伟达A100。多位行业人士透露，该芯片不仅运行稳定、性能突出，且具备显著性价比优势，已在市场形成良好口碑，目前处于供不应求状态。
在全球AI基础设施竞争加剧的背景下，阿里通过“通云哥”体系展现出独特的全栈整合能力，或将成为中国科技企业突破高端算力瓶颈的关键路径。
