先进封装涨价！国产15家封测企业迎"第二增长极"

进入2025年，半导体产业的焦点正以前所未有的速度从前端的晶圆制造转向后端的先进封装。由人工智能（AI）和高性能计算（HPC）引发的算力革命，不仅重塑了芯片的设计范式，更将先进封装推至产业链的核心地位。面对英伟达等AI巨头对CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）等2.5D/3D封装技术近乎无限的需求，全球产能迅速告急。自2025年底至2026年初，封测行业掀起了一轮猛烈的涨价潮，存储封测报价急涨30%，通用封测涨幅亦达8%-15% [1]。这场由AI点燃的“产能之火”，正为积极布局先进封装的国产厂商，打开一个前所未有的市场窗口和增长空间。

一、全球先进封装市场预测

根据多家市场研究机构的综合预测，全球先进封装市场正迎来高速增长。预计市场规模将从2024年的约440亿美元，增长至2030年的近900亿美元，年均复合增长率（CAGR）超过11% [2][3]。

图1：全球先进封装市场规模预测（2024-2030）

综合Yole、Mordor Intelligence等多家机构数据，AI和HPC是驱动市场增长的核心引擎。

其中，由AI/HPC驱动的封装需求增长最为迅猛，其市场规模的CAGR预计高达46%，远超半导体行业平均水平。这意味着，在整个封装市场中，AI相关业务的占比将从2024年的不足10%，飙升至2030年的30%以上，成为绝对的增长主动力。

图2：AI/HPC封装需求增长曲线

与传统封装和普通先进封装相比，AI/HPC封装市场（红色曲线）呈现指数级增长态势，其市场份额（右图）将持续扩大。

二、国内封测产业增长趋势

在这一轮全球性的技术浪潮中，国产封测厂商面临着双重机遇。首先是订单外溢。由于台积电等巨头的CoWoS产能严重不足，大量订单开始向日月光、安靠以及具备先进封装能力的中国大陆厂商转移 [4]。其次是国产替代的内生需求。国内AI芯片设计公司为确保供应链安全，正积极将订单转向本土封测伙伴。

目前，中国大陆封测三巨头（长电、通富、华天）合计已占全球OSAT（委外封测代工）市场约20%的份额。但在附加值最高的先进封装领域，国产化率仍不足20%，尤其在AI/HPC封装领域，国产化率低于10%，存在巨大的替代空间。我们预测，到2030年，中国先进封装的国产化率有望提升至30%-35%，这将是一个价值数百亿美元的庞大增量市场。

图3：中国封测产业国产化率提升趋势预测

在AI/HPC等高端领域，国产化率（红色曲线）的提升斜率最为陡峭，预示着巨大的增长潜力。

三、国产Top15封测厂商2025年竞争力解析

深芯盟半导体产业研究部根据国产半导体上市公司招股书/公开财报获取 2023、2024、2025财年数据，进行2025年市场表现指数评估。我们构建了包含技术创新、财务健康、盈利能力、市场地位和产能潜力五个维度的量化模型，对国内15家核心封测企业（13家上市公司+2家拟IPO公司）的竞争力进行了全面评估。

量化模型简介：

本指数是面向中国半导体上市公司的精细化评估工具，通过量化技术创新、财务健康、盈利能力、市场地位、产能与潜力这五个公开报告与报表数据中的关键业务维度，力求全面客观地细分各产品线的年度竞争力：

在技术创新维度中，指数使用研发投入强度指标（10%权重），直接反应企业对技术创新的资源倾斜程度；并使用研发人员占比指标（10%权重）聚焦人力资源配置质量；

在财务健康维度中，指数同时考虑短期流动性与长期偿债能力，分别以速动比率（5%权重）和“1-资产负债率”（5%权重）综合评估企业的抗风险能力。（注：由于资产负债率是负向指标，故使用此方法转化）；

在盈利能力维度中，指数按产品线营收占比分摊预估公司归母净利润的表现（20%权重），并采用产品毛利率（10%权重），解释细分市场定价能力与成本控制效率；

在市场地位维度中，指数采用分产品的营收规模（30%权重）突显市场份额与业务体量，作为行业话语权的关键锚点；

在产能与潜力维度中，指数使用资产负债表无形资产同比增长率（10%权重）衡量长期发展动能，反应产研转化效率。

最后，我们使用了Z-Score平移标准化后的各维度数据计算得出最终的指数，并直接呈现指数的绝对值。另外提醒您注意，由于各版块公司数量不同，数据标准化的基数也不同，因此三级行业的数据不具有跨板块可比性。

3.1 市场表现：三级梯队分化明显

从市场表现指数来看，国产封测产业已形成清晰的“金字塔”式竞争格局。

图4：国产封测企业市场表现指数排名（2025年预测，含拟IPO）

基于2025年预测数据量化模型评估，展示了15家厂商（含盛合晶微和芯德半导体两家拟IPO公司）的综合竞争力排名。

•第一梯队（指数 > 260）： 长电科技 (346.7)、通富微电 (282.0)、晶方科技 (262.7)。这三家企业凭借其在盈利能力、市场地位或技术创新上的显著优势，构成了国产封测的绝对领导核心。

•第二梯队（指数 200-260）： 盛合晶微（拟IPO）（245.8）、华天科技 (221.5)、汇成股份 (210.4)、汉威科技 (205.7)、颀中科技 (203.0)。这些企业或技术覆盖面广，在先进封装或特定领域（如显示驱动、传感器）具备强大实力，是产业的中坚力量。

•第三梯队（指数 < 200）： 甬矽电子 (197.8)、芯德半导体（拟IPO） (191.1)、润欣科技 (174.5)、苏州固锝 (170.3)、蓝箭电子 (168.8)、深科技 (165.8)、气派科技 (147.7)。它们是细分市场的专家，专注于射频、Chiplet、存储、功率器件等特定赛道，凭借差异化优势实现了快速成长。

3.2 五维能力2025年剖析与2025年市场预测

综合实力排名仅是结果，五维能力的具体表现更能揭示企业未来的增长潜力。

图5：15家封测企业五维竞争力对比（2025年预测）

根据2025年预测数据，长电科技在盈利能力（127.5）和市场地位（132.4）上展现出绝对统治力；晶方科技则凭借其在技术创新（79.1）和财务健康（46.8）上的突出表现，展示了强大的内生增长动力；通富微电在盈利和市场地位上紧随长电之后；而未上市的盛合晶微则在产能潜力和盈利能力上表现亮眼。

基于最新的财务数据和市场预测，我们对15家企业的营收增长潜力进行了分析。如图6所示，2024年至2025年，行业整体营收预计从1143.9亿元增长至1327.4亿元，整体增长率为16.0%，显示出稳健的增长态势。然而，增长的动力在不同企业间呈现出显著的分化。

图6：15家国产封测企业2024-2025E年营收对比（含拟IPO）

高增长三杰（增速 ≥ 30%）：

盛合晶微（拟IPO，+41.4%）、芯德半导体（拟IPO，+39.1%） 和 汇成股份（+39.4%） 构成了高增长的第一阵营。这三家公司的共同特点是深度聚焦于高景气度的细分赛道。盛合晶微和芯德半导体作为先进封装领域的"技术新贵"，其在2.5D/3D、Chiplet等前沿技术的布局开始进入营收兑现期，即使基数较小，其爆发力依然惊人。汇成股份则受益于显示驱动芯片市场的强劲复苏和国产化替代趋势，展现出强大的增长弹性。

中坚力量（10% ≤ 增速 < 30%）：

这一阵营包括了大部分行业骨干企业。通富微电（+20.4%）、甬矽电子（+23.1%） 和 晶方科技（+23.0%） 凭借在AI/HPC、射频SiP和CIS封装等领域的优势，维持着超过20%的健康增速。而行业龙头 长电科技（+12.7%） 和 华天科技（+15.5%） 则在巨大的营收体量基础上，依然实现了双位数的稳健增长，展现了强大的市场领导力和经营韧性。颀中科技（+16.5%）、苏州固锝（+17.2%） 和 气派科技（+17.1%） 也在各自的细分市场中稳步扩张。

低速增长与转型期（增速 < 10%）：

深科技（+6.5%）、润欣科技（+8.8%）、汉威科技（+8.0%） 和 蓝箭电子（+4.5%） 的增速相对平缓。这主要反映了其业务构成中，传统封测或非核心业务占比较高，面临更激烈的市场竞争和周期性影响。例如，深科技的存储封测业务虽然稳固，但市场整体增速放缓；蓝箭电子所处的传统分立器件领域竞争尤为激烈。

总的来看，2025年的增长机会将更多地向掌握了先进封装技术、深度卡位AI、HPC、国产替代等高增长赛道的企业倾斜。龙头企业凭借规模和技术优势稳固基本盘，而特色鲜明的"小巨人"则有望通过技术创新实现超车。

四、15家封测企业先进封装技术量产情况、技术布局

先进封装的竞争，本质上是技术路线的竞争。我们对15家企业（13家上市公司+2家拟IPO公司）的核心技术、主要产品和竞争优势进行了详细画像，并绘制了技术布局矩阵，以揭示各家的战略侧重。

1. 长电科技

核心技术：包括面向Chiplet异构集成的XDFOI™多维扇出封装平台、实现高密度互连的2.5D/3D硅桥（Si-Bridge）技术，以及HBM高带宽内存封装、CPO硅光引擎封装和成熟的eWLB扇出型晶圆级封装技术。

主要产品：覆盖所有主流高端应用，为客户提供AI/HPC芯片（CPU/GPU/加速卡）、5G通信芯片、汽车电子芯片、高端存储器以及射频前端模组的一站式封装服务。作为全球第三、中国第一的封测龙头。

竞争优势：在于显著的规模效应、覆盖中国、韩国、新加坡的全球化产能布局，以及能够满足全球顶级客户多样化需求的全面技术平台，构成了难以逾越的护城河。

2. 通富微电 

核心技术：聚焦于高端计算领域，包括大规模量产的7nm/5nm Chiplet封装技术、支持HBM3集成的VISionS先进封装平台、超大尺寸FCBGA封装以及CPO光电集成封装。

主要产品：深度服务于AMD的CPU/GPU封装，并积极拓展AI加速卡、服务器芯片和数据中心芯片等高性能计算市场。

竞争优势：在于与AMD等全球顶级CPU/GPU厂商的深度绑定和独家量产经验，在高端计算芯片封测领域已形成强大的技术壁垒和市场卡位，同时其HBM3封装技术也处于国内领先地位。

3. 晶方科技 

核心技术：拥有全球领先的WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）技术，并在此基础上拥有深厚的TSV硅通孔技术积累和Fan-Out扇出封装能力。

主要产品：专注于高增长的传感器领域，包括影像传感器（CIS）封装、MEMS传感器封装、生物识别芯片封装以及车规级传感器封装。

竞争优势：在于WLCSP领域的绝对技术优势和市场占有率，深度绑定索尼、豪威等全球顶级CIS厂商，这使其保持着极高的盈利能力和健康的财务状况，在细分领域形成了坚固的技术壁垒。

4. 盛合晶微（拟IPO）

核心技术：是其独特的“中道（Middle-End）”工艺，专注于2.5D/3D封装中的Bumping（凸块）、TSV制造和RDL再布线层，其SmartPoser™硅中介层技术是其王牌。

主要产品：为芯片设计公司和晶圆厂提供硅中介层、晶圆级凸块和TSV中道工艺服务，是国产CoWoS类封装的关键一环。

竞争优势：在于作为国内最纯粹的Middle-End厂商所带来的稀缺性，业务模式聚焦高毛利核心环节，盈利能力极强。作为国产大算力芯片与HBM进行2.5D封装的关键供应商，其地位无可替代，52.8%的预测增速也冠绝全行业。

5. 华天科技

核心技术：布局广泛，其3D Matrix晶圆级封装平台整合了TSV、Fan-Out和前沿的混合键合（Hybrid Bonding）技术，并在SiP系统级封装领域技术领先。

主要产品：覆盖AI、5G通信、存储、消费电子和汽车电子等多个领域，是国内产品线最全的封测企业之一。

竞争优势：在于均衡的技术组合和多元化的客户基础，这使其抗风险能力强。通过在南京、西安、天水、昆山等地的多点布局，实现了产能的快速扩张。

6. 汇成股份

核心技术：深耕于显示驱动芯片封装，掌握Gold Bumping金凸块技术、COG（玻璃覆晶）和COF（薄膜覆晶）等核心工艺，并同时拥有8英寸和12英寸Bumping产线。

主要产品：为AMOLED和LCD显示驱动芯片提供封测服务，并逐步拓展至电源管理和触控芯片。

竞争优势：在于作为国内唯一同时拥有8/12英寸产线的显示驱动封测商，在这一细分市场做到了极致，良率高、工艺稳定，并深度绑定京东方、华星光电等头部面板厂。

7. 颀中科技

核心技术：在于Bumping和COG/COP覆晶封装，良率高达99.95%以上，并在高精度对位和超薄芯片封装上具备优势。

主要产品：包括LCD/AMOLED显示驱动芯片、电源管理芯片和射频芯片的封测。

竞争优势：在于其市场地位——中国大陆显示驱动芯片封测市场份额第一、全球第三，拥有优质稳定的客户群和行业顶尖的工艺水平。

8. 汉威科技

核心技术：在于其主业MEMS传感器的设计与制造，以及配套的传感器校准与补偿技术，封测是其向上游的延伸。

主要产品：包括各类气体、压力、流量传感器及物联网解决方案。

竞争优势：在于“传感器+封测+应用”的一体化产业链，拥有庞大的物联网市场客户群，其封测业务旨在实现内部MEMS产品的垂直整合，协同效应强。

9. 甬矽电子

核心技术：专注于高密度细间距FC（Flip-Chip）倒装封装和SiP系统级封装，具备从Bumping到最终测试的全流程服务能力。

主要产品：聚焦于射频前端SiP模组、电源管理芯片（PMIC）、AIoT芯片和汽车电子芯片的封装。

竞争优势：在于深度卡位射频SiP这一高增长细分市场，产能扩张迅速，是成长性最强的封测“新贵”之一，45.2%的增速印证了其强大的市场需求。

10. 芯德半导体（拟IPO）

核心技术：是其独特的CAPiC Chiplet全栈封装平台，整合了Bumping、2.5D/3D异构集成以及前瞻性的TGV（玻璃基板）技术。

主要产品：提供从设计到封装的Chiplet全栈服务，包括2.5D硅中介层封装和3D堆叠封装，专注于AI和HPC芯片。

竞争优势：在于技术创新能力在15家公司中排名第一，是国内少有的具备Chiplet全栈服务能力的厂商，前瞻布局TGV等下一代技术，技术壁垒高，发展潜力巨大。

11. 润欣科技

核心技术：是国内稀缺的CoWoS-S（硅基板上晶圆上芯片）异构集成技术，并积极布局Chiplet封装。

主要产品：是为摩尔线程等国产GPU提供封装测试服务，并开发AI眼镜、无线连接IC等端侧AI应用模组。

竞争优势：在于技术的差异化和稀缺性，深度绑定国产GPU龙头，精准卡位AI硬件生态，有望在国产替代浪潮中获得高速增长。

12. 苏州固锝 

核心技术：在于QFN/DFN无引脚封装、SiC器件封装和功率模块封装，并拥有从芯片设计到封测的垂直整合IDM模式。

主要产品：包括各类二极管、MOS器件、IGBT等功率半导体器件的封装，并涉足MEMS传感器封装。

竞争优势：在于作为国内半导体分立器件行业的领军企业，产业链完整，在功率半导体和MEMS封装领域经验丰富，并拥有齐全的车规级产品认证。

13. 蓝箭电子 

核心技术：专注于各类分立器件和功率器件的封装，并已通过IATF16949汽车质量体系认证。

主要产品：包括晶体管、MOSFET、二极管等分立器件和IC的封装，并拓展至车规级功率器件。

竞争优势：在于作为华南地区主要的半导体器件制造商，生产规模大，产品线丰富，深耕家电、电源和汽车电子市场，具备稳定的车规级供应能力。

14. 深科技

核心技术：是其国内领先的DRAM多层堆叠封装技术（最高16层）和3D NAND封装技术。

主要产品：依托沛顿科技，专注于DRAM、NAND Flash等存储芯片的封装测试，以及存储模组的制造。

竞争优势：在于作为国内最大的独立DRAM内存芯片封测企业，在存储封测这一专业领域技术积累深厚，拥有从封测到模组的完整产业链，并深度绑定金士顿等国际大客户。

15. 气派科技 

核心技术：在第三代半导体封装领域技术领先，尤其擅长5G GaN射频功放和SiC芯片的塑封技术。

主要产品：为5G射频芯片、GaN/SiC功率器件、MEMS传感器提供封装服务。

竞争优势：在于专注特色封装，差异化竞争优势明显，客户覆盖华为、紫光展锐等国内龙头，是华南地区领先的内资封测企业，市场定位清晰。

五、总结与展望

涨价，只是先进封装高速增长的序曲。在这场由AI算力需求驱动的产业变革中，我们看到了中国封测产业的深刻转型：

1 从“成本中心”到“价值中心”：封装不再是芯片制造的附属环节，而是决定系统性能、功耗和成本的核心。具备先进封装能力的企业，正享受着前所未有的议价能力和盈利空间。

2 从“单一赛道”到“平台竞争”：以长电、通富、华为首的龙头企业，正在构建服务于Chiplet异构集成的“超级封装平台”，竞争维度已从单一技术点上升到平台生态的综合实力。

3 从“追随模仿”到“差异化创新”：无论是晶方科技的WLCSP，还是气派科技的GaN封装，亦或是润欣科技的CoWoS-S，众多企业在细分赛道上实现了技术突围，形成了百花齐放的良性竞争格局。

展望未来，先进封装将是延续摩尔定律、实现中国半导体产业突围的关键。那些能够在这轮技术浪潮中，将技术优势转化为产能优势和市场优势的企业，无疑将拥有最确定的“第二增长极”和最广阔的成长空间。

参考文献

[1] 综合自《科创板日报》、《华尔街见闻》等2026年1月关于封测涨价潮的报道。

[2] Yole Group. (2025). AI fuels the future of advanced packaging. [Online]. Available: https://www.yolegroup.com/strategy-insights/ai-fuels-the-future-of-advanced-packaging/

[3] Mordor Intelligence. (2024). Advanced Packaging Market Size & Share Analysis. [Online]. Available: https://www.mordorintelligence.com/industry-reports/advanced-packaging-market

[4] TrendForce. (2024). [News] JCET's New High-End Packaging Plant in China Reportedly to Start Production Soon. [Online]. Available: https://www.trendforce.com/news/2024/07/29/news-jcets-new-high-end-packaging-plant-in-china-reportedly-to-start-production-soon/

[5] 《【先进封装】详解TSV中道工艺与国内高端先进封装布局》，深芯盟，2025。

[6] 《【封装测试】国产13家先进封装与测试上市公司2025上半年市场表现分析》，深芯盟，2025。

[7] 《2025H1国产先进封装与芯片检测厂商竞争力分析及有潜力的非上市公司分析》，深芯盟，2025。