生成式AI的全球爆发催生了指数级增长的算力需求，也让全球头部云服务提供商开始重新审视对英伟达AI GPU的长期依赖。面对芯片成本飙升与供应受限的双重压力，谷歌、微软、亚马逊等云巨头正加速转向自主构建计算基础设施，通过自研定制化芯片（ASIC）、专有CPU及高度集成的服务器系统，夺回成本与竞争力的主导权。这一转型不仅标志着x86架构数十年的服务器市场统治地位迎来拐点，更重塑了全球半导体与硬件生态，台系供应链凭借技术积累成为核心受益者。
转型动因：英伟达依赖困局倒逼云巨头“造芯”
数十年来，全球服务器市场始终被英特尔x86架构主导，市场份额超90%，产品周期稳定，需求主要来自企业级应用与传统云负载，增长平稳。但ChatGPT的出现引发了AI训练与推理负载的爆发式增长，直接推动英伟达AI GPU需求激增，服务器价格暴涨，数据中心资本开支大幅攀升，行业迎来多年未有的结构性拐点。
随着GPU成本高企且供应紧张，云巨头的转型步伐全面提速。谷歌、亚马逊AWS、微软纷纷加快自研AI ASIC芯片的研发进程，同时扩大对Arm架构CPU的投资，力求同时降低对英伟达GPU与x86生态的双重依赖。供应链消息显示，云巨头在专用集成电路（ASIC）领域多年的布局已进入收获期，定制化AI芯片陆续迈入量产阶段，谷歌与微软自主设计的CPU也即将规模化落地。
台系供应链崛起：从设计到制造全面受益
云巨头的“造芯”浪潮中，台系企业凭借在半导体设计、硬件制造等领域的深厚积累，角色持续升级，成为这场产业变革的核心受益者。
整机制造与系统集成：富士康凭借全系统AI服务器制造与高密度机架集成能力，成为云服务提供商的关键合作伙伴，持续斩获大额服务器订单，巩固其在高端硬件制造领域的地位。
核心芯片配套：华硕旗下的信骅科技（Aspeed）成为最大赢家之一。其基板管理控制器芯片是服务器监控与远程运维的核心组件，在高密度、高功耗的数据中心中，远程管理与可靠性已成为关键需求。当前全球BMC芯片年需求量约2000万颗（含AI与非AI服务器），预计2030年将突破4600万颗。在英伟达GB200 NVL72系统中，单个机架需配备20-40余颗BMC芯片，下一代GB300 NVL72将增至68-80颗，2026年下半年推出的Rubin平台还将进一步提升单机架BMC用量；定制化AI ASIC服务器单机BMC用量也普遍超20颗。目前信骅科技占据AI GPU服务器BMC市场超70%份额，不仅广泛应用于英伟达系统，还适配AMD MI系列加速器，在AI ASIC领域更是接近垄断地位。相比之下，竞争对手新唐科技（Nuvoton）客户集中于戴尔、微软等少数企业，市场渗透率显著较低。
细分领域突破：其他台系芯片设计厂商也纷纷抢占细分赛道。联发科（MediaTek）的ASIC业务规模持续扩大；瑞昱半导体（Realtek）凭借服务器千兆PHY芯片稳步突围，预计2026年将切入AWS等头部云厂商供应链，有望将这一外围业务打造成核心增长引擎；谷歌CPU设计服务的主要合作伙伴联华电子（Global Unichip）也迎来需求激增。
技术补充：定制化芯片与服务器架构革新
1. 定制化ASIC芯片的核心优势
相较于通用GPU，云巨头自研的AI ASIC芯片针对特定AI负载（如大模型训练/推理、搜索引擎优化）进行架构优化，具备三大核心优势：一是算力密度更高，可针对性提升目标任务的运算效率；二是功耗控制更优，单位算力功耗较通用GPU降低20%-40%，契合数据中心能效要求；三是成本更具弹性，规模化量产后可摆脱通用芯片的溢价束缚，尤其适配云厂商的海量部署场景。
2. Arm架构崛起挑战x86垄断
谷歌、微软押注的Arm架构CPU，凭借低功耗、高集成度的优势，正逐步打破x86架构的长期垄断。Arm架构基于精简指令集（RISC），更适配移动终端与分布式计算场景，在AI服务器的混合架构（GPU+ASIC+x86 CPU+Arm CPU）中，可通过异构计算分工提升整体能效，尤其适合轻量级推理与边缘计算负载，与x86 CPU形成互补。
3. 高密度机架推动硬件配套升级
AI服务器的高密度机架设计是BMC芯片需求激增的核心推手。以英伟达GB系列平台为例，单机架集成的GPU/ASIC数量从数十颗增至百余颗，电源模块、散热系统与计算单元的集成度大幅提升，对远程监控、故障预警、能耗管理的需求显著升级，BMC芯片作为“服务器管家”，需同时对接多颗计算芯片与外设，功能复杂度与部署数量同步增长。
云巨头的“造芯”运动本质上是算力竞争的深化，标志着全球计算产业从“通用芯片主导”向“定制化生态主导”转型。随着自研ASIC与Arm CPU的规模化落地，服务器行业的供应链将从底层芯片开始全面重构，台系企业凭借在硬件制造、配套芯片领域的优势已抢占先机。未来，混合架构服务器将成为主流，而围绕定制化芯片的生态合作与技术迭代，将持续定义全球AI算力的竞争格局。
原文标题：CSPs turn to custom silicon to break Nvidia dependence
原文媒体：digitimes asia
