外媒报导，记忆体价格的急剧攀升以及随之而来的恐慌性囤货，已经严重冲击了入门级与中低阶电子产品的终端需求。这一现象不仅迫使IC设计公司大幅削减订单，更让晶圆代工产业呈现出「高阶吃饱、低阶昏倒」的两极化发展态势。
Tom's Hardware的报导深入剖析这场供应链风暴的成因、对不同层级晶圆代工厂的具体影响，以及对未来市场格局的深远意义。
这场风暴的核心源于记忆体市场的供需失衡。根据报导，DRAM 和3D NAND 快闪记忆体的价格在近期出现了显著上涨。这种价格波动并非单纯的市场供需调整，很大程度上是由于下游客户的恐慌性心理所致。
记忆体价格上涨对不同市场区隔的冲击是不对称的，其中受伤最深的是对价格极度敏感的「入门级与中低阶市场」。
对于高阶旗舰产品而言，记忆体成本的增加或许可以被品牌溢价所吸收，或者消费者对价格的敏感度较低。然而，对于利润微薄的入门级电子产品制造商来说，记忆体成本的激增是致命的。据分析，这些市场的终端用户公司面临着供应紧张和记忆体芯片价格上涨的双重压力，即使终端用户公司能够通过提高终端产品价格将成本增加转嫁给消费者，此类举措也将导致终端产品需求的下降。
而且，这种需求的下降迅速沿着供应链向上传导。由于预期终端销售不佳，IC设计公司开始修正给晶圆代工厂的订单，以调整库存水平，使其符合市场实际需求。这直接导致了晶圆代工厂收到的中低阶智能型手机处理器订单显著下滑。
要深入理解这次记忆体涨价的根本原因，不能忽视人工智能（AI）热潮带来的结构性影响。虽然主要报导聚焦于消费电子，但不可忽视的是，AI 正在吞噬全球的记忆体产能。根据相关数据显示，资料中心预计将在2026 年消耗掉全球70% 的记忆体芯片产能。记忆体制造商（如三星、SK海力士、美光）正将产能重心转向利润更高的高频宽记忆体（HBM）和伺服器用DRAM，以满足AI 伺服器的爆炸性需求。据估计，记忆体制造商将从AI 繁荣中赚取高达5,510 亿美元的收入。
这种产能排挤效应产生了深远影响，包括记忆体大厂优先生产AI 相关记忆体，导致标准型消费级记忆体（用于手机、PC）的产能相对受限。另外，由于供不应求，三星和SK 海力士等巨头缩短了记忆体合约期限，重新掌握了定价权。再者，为了应对供应紧张，三大记忆体制造商甚至开始监管客户，以防止恶意囤货行为。这些状况，代表着入门级消费电子产品不仅要面对原材料价格上涨，还是在与利润丰厚的AI 大厂争夺有限的记忆体资源。在这场资源争夺战中，利润微薄的入门级产品显然处于劣势。
展望未来，市场前景充满了不确定性与机遇。对于消费者而言，短期内入门级电子产品的价格压力难以缓解。只要记忆体价格维持高位，廉价电子产品的性价比优势将持续被侵蚀，导致出货量低迷。
另外，对于晶圆代工产业，分化将持续加剧。台积电凭借在高阶制程和AI 芯片领域的绝对优势，预计将继续成为产业龙头。而中芯国际则将战略重心进一步锁定在中国本土市场「内循环，依靠工业链回流和国产替代来抵销消费电子市场的波动。
据报道，2026 年将是一个关键节点。届时，随着供应链重组效应的深化，以及新产品周期的启动，中国国内产业链可能会迎来新的成长契机。同时，资料中心对记忆体的需求预计将在同年达到顶峰，这是否会进一步加剧消费级市场的缺货，抑或届时产能扩充能缓解压力，仍有待观察。
（来源：technews）
