芯聚蓉城 链通沪蓉 掘金川渝！

2026成都国际工业博览会重磅同期——“芯未来”集成电路系列对接活动完整日程正式发布，本次活动深度联动上海工博会3万㎡NICE NICC半导体专属展区，融合成都半导体产业特色与川渝万亿应用市场，打造沪蓉双展区资源互通、川渝产业深度融合的顶级对接平台，现集成电路板块展位火热招商中，诚邀全产业链企业抢滩布局，共享川渝半导体产业发展黄金机遇，链接全球芯资源！

集成电路作为智能制造的核心算力底座，是工业数字化、智能化升级的核心抓手。成都凭借强设计、补制造、扩封测、延链条的产业布局，已成为西部集成电路产业核心承载区，川渝双城更以差异化布局形成“成都设计封测+重庆功率制造”的产业协同格局，工业级传感芯片、车规级功率半导体、激光专用SoC芯片等产品市场需求呈爆发式增长。

2026成都工博会“芯未来”系列活动，以政策赋能+技术分享+需求发布+精准对接为核心，聚焦川渝市场最迫切的精密检测、机器人、激光设备三大领域芯片需求，汇聚基恩士、易福门、大族激光、方芯半导体等行业龙头，联动上海工博会NICE NICC展区全球资源，为参展企业搭建上下游全链路对接、跨区域产业协作、川渝市场精准落地的黄金舞台，解锁西部半导体产业发展新机遇！

作为国家级集成电路产业基地和西部电子信息产业高地，成都已形成芯片设计、晶圆制造、封装测试、配套材料及设备的完整产业链，集聚400余家集成电路企业，其中IC设计企业320余家，2024年设计产业营收达279.9亿元，同比增长25%！

• 特色领域全国领先：拥有全国唯一的微波射频中小企业特色产业集群，化合物半导体、功率半导体、模拟芯片领域技术国内拔尖，海威华芯建成全国首条6英寸化合物半导体产线，比亚迪半导体IGBT晶圆产线实现西部车规功率器件本地供给；

• 龙头企业集聚赋能：德州仪器全球唯一全流程制造基地、海光集成、华微电子等龙头扎根，英特尔封测基地、宇芯等形成中西部有影响力的封测集群，中微、莱普等补齐设备材料配套短板；

• 人才与创新双支撑：电子科技大学每年超40%毕业生留川就业，近5年累计4.3万名人才扎根，建成一批国家级工程技术研究中心，产学研用深度融合推动核心技术持续突破；

• 政策加持全周期服务：以“链长制”培育产业生态，出台专项政策从研发、人才、用地全维度支持，设立产业发展基金，推行“一站式”服务降低企业运营成本。

成渝双城经济圈以差异化布局、互补性发展打造西部集成电路产业生态圈，成为可与东部互为备份的生产与供应链基地，2025年川渝半导体市场规模已超1370亿元，未来市场需求持续爆发！

• 双城协同，全链互补：成都主攻IC设计、先进封测、化合物半导体，重庆建成国内首条12英寸功率半导体晶圆量产线、8英寸车规碳化硅晶圆量产线，形成“成都造芯、重庆造器、川渝用芯”的产业格局；

• 下游应用，需求海量：成都作为全球重要智能终端基地，年产超1.2亿台iPad/笔电，经开区新能源车集群带来超8亿颗车规芯片年需求；重庆作为全球最大笔电基地之一、全国重要汽车制造基地，新能源车芯片年需求超10亿颗，智能终端拉动CPU/SoC、存储芯片持续消耗；

• 重点领域，潜力凸显：川渝航空航天、工业机器人、激光设备、低空经济等产业快速发展，铁城航空、瑞联电气等链主企业芯片需求持续攀升，工业半导体、特种芯片成为川渝市场核心增量赛道；

• 产业规划，高位布局：成渝正携手打造功率半导体、车规芯片、数模混合电路特色产业集群，聚焦新能源汽车、工业控制、算力基础设施等重点领域，为集成电路企业提供广阔的场景落地与市场拓展空间。

作为西南地区规模最大、影响力最广的工业盛典，成都工博会深耕智能制造赛道多年，已成为集成电路企业布局川渝市场、链接西部资源的核心平台，往届参展企业均收获实打实的合作与市场红利：

• 超大规模流量，川渝资源精准汇聚：历届累计展出面积超19万㎡，吸引超1800余家参展企业、16.4万余名专业观众参与，集成电路板块更是汇聚川渝本地链主企业与全国优质供应商，现场签约合作意向786项，成交量达83亿元人民币，参展企业品牌曝光与川渝市场转化双丰收！

• 国产芯势力出圈，川渝场景快速落地：华兴大地、迈普通信等国家级专精特新参展企业携射频前端芯片、毫米波相控阵芯片等核心成果亮相，多款产品现场与川渝新能源车、航空航天企业达成定制化采购协议，实现从“技术展示”到“川渝场景落地”的快速转化；

• 精准对接高效转化，川渝上下游无缝链接：展会紧扣川渝工业应用场景搭建供需匹配平台，吸引通威股份、京东方、富士康、铁城航空等超百家川渝龙头终端企业到场定点采购，宏山激光、西门子等参展企业现场与本土芯片企业签署联合研发协议，参展企业轻松链接川渝核心采购商，快速拓展西部市场渠道！

• 沪蓉联动初显，跨区域协作成常态：2025年沪蓉集成电路产业交流活动落地后，超50家上海企业通过成都工博会拓展川渝市场，两地企业在芯片设计、半导体测试等领域达成20余项合作，为本次双展区联动奠定坚实基础，跨区域产业协作的市场价值持续释放！

本次成都工博会“芯未来”系列活动，是沪蓉双城工业产业协同的核心落地举措，更是上海工博会NICE NICC半导体展区在西南地区的重要产业延伸，实现展区联动、资源互通、活动互补、供需共享的产业新格局，为参展企业带来双展区曝光+川渝市场落地的双重超值福利！

2026上海工博会打造的3万㎡NICE NICC半导体专属展区，聚焦半导体材料、核心设备、EDA工具、晶圆制造、先进封测等上游核心环节，汇聚全球半导体头部企业与前沿技术成果，是国内半导体领域最具影响力的专业展区之一。本次成都工博会将与上海工博会NICE NICC展区实现三大核心联动，让参展企业既链接全球上游技术，又精准落地川渝下游市场：

• 资源联动：参展成都工博会集成电路板块的企业，将同步纳入NICE NICC展区供需企业名录，直通长三角上游核心技术资源，同时精准匹配川渝下游采购需求；

• 品牌联动：优质参展企业将获得在上海工博会NICE NICC展区的品牌展示机会，实现沪蓉双展区品牌曝光，同时依托成都工博会深耕川渝市场，打造区域品牌影响力；

• 对接联动：本次活动签署的沪蓉产业战略合作备忘录，将推动两地企业双向互访、精准配对，上海NICE NICC展区上游企业可通过成都工博会链接川渝海量工业应用场景，西部终端应用企业可直通长三角核心技术资源，打造上海造芯，成都用芯，川渝融芯的产业协同新模式！

本次“芯未来”集成电路系列对接活动为期3天，紧扣川渝市场最迫切的精密检测、机器人、激光设备三大领域芯片需求，打造全产业链高规格启幕+细分领域精准对接的活动体系，参展企业将享受专属对接席位、一对一洽谈预约、川渝链主企业需求优先匹配等权益，全方位打通川渝市场合作渠道！

• 本次活动一对一商务对接为参展企业优先制，未参展企业需预约排队，参展企业可提前锁定川渝链主企业对接席位，组委会将根据芯片类型、川渝应用场景进行精准配对；

• 集成电路板块展位招商正在火热进行中，覆盖芯片设计、制造封测、设备材料、终端应用全产业链，展位数量有限，先到先得，订展即享沪蓉双展区品牌曝光、川渝专属对接手册、专业观众精准邀约等福利；

• 所有展位参观、座谈均为专业商务交流环节，仅限集成电路产业链相关企业专业人士参与，参展企业可组织技术+市场团队全程参与，最大化实现川渝市场对接实效；

• 活动现场将发放沪蓉集成电路产业协作企业名录、川渝集成电路链主企业需求手册及上海工博会NICE NICC半导体展区参观/参展指南，参展企业可优先获得NICE NICC展区的参展优惠政策+川渝市场落地扶持政策；

• 活动最终流程以现场实际安排为准，组委会将为参展企业提供川渝市场专属服务，及时同步最新行业信息与合作机会。

👇席位有限，先到先得👇

2026成都工博会全面升级，规划8万平方米展出面积，汇聚全球800家参展企业、超6万名专业观众，同期超20场产业热点活动重磅开启！集成电路板块作为本次展会的核心板块，依托沪蓉双展区联动（成都工博会+上海NICE NICC展区） 优势，结合成都国家级集成电路产业基地的产业基础与川渝万亿级应用市场的需求红利，为参展企业打造政策赋能+资源对接+川渝市场转化+跨区域协作的一站式参展平台。

当前，川渝双城经济圈正处于集成电路产业加速发展、应用场景全面爆发的黄金时期，成都的全产业链布局+重庆的功率半导体制造优势，叠加新能源车、智能终端、航空航天、工业机器人等下游产业的海量需求，让川渝成为集成电路企业国产替代、市场拓展、场景落地的核心阵地！本次成都工博会更是打通了与上海NICE NICC展区的全球资源通道，参展即抢占川渝市场，直通长三角，链接全球！

现集成电路全产业链企业均可报名参展，订展热线同步开通，席位稀缺，先到先得！3月11-13日，中国西部国际博览城，邀您共赴这场“芯”盛宴，携手打造沪蓉双城工业半导体产业协同新样板，共享川渝万亿半导体市场红利！

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