策马攻坚！24起融资引爆半导体核心赛道

2026年开年以来，半导体及人工智能、高端制造关联领域迎来融资热潮。据不完全统计，开年不足两个月，又有24家相关企业密集完成融资。

从融资金额来看，大额融资主要集中在技术壁垒高、市场空间广的核心赛道。例如，上海星思半导体完成近15亿元战略融资，长飞先进斩获超10亿元融资，润芯微科技等企业融资规模近4亿元。

而聚焦细分小众赛道的初创企业，融资规模多集中在数千万元至亿元级，如珠海量引科技数千万元天使轮融资，重点用于核心技术研发与初期产品落地。

从产业链来看，近期融资动态清晰显示，半导体芯片领域的资本布局不再盲目跟风，而是聚焦“技术卡脖子、市场高增长”的核心赛道。

其中光子集成、车规芯片、半导体材料与设备、智能传感四大领域成为融资热点，精准对接AI、5G/6G、智能汽车、算力中心等下游场景的爆发式需求，彰显出产业发展的核心方向。

光子集成电路作为后摩尔时代的核心技术方向，依托高带宽、低功耗的优势，成为AI数据中心、移动通信等场景的关键支撑，近期迎来融资热潮。

珠海量引科技的数千万元天使轮融资，聚焦硅光子传输芯片（PIC）、光模块及共封装光学（CPO）研发。其核心产品精准对接AI数据中心的高带宽互联需求，已研发多个高速硅光芯片核心IP，契合当前AI算力激增背景下的数据传输瓶颈破解需求。

从产业背景来看，随着大模型参数量呈指数级增长，数据中心内部的互连带宽正成为制约算力释放的瓶颈，传统铜缆传输已无法满足800Gbps乃至1.6Tbps的传输需求，硅光子技术凭借光子传输的优势，成为解决高能耗与信号延迟的关键手段，而CPO技术作为下一代AI硬件架构的核心，更是成为资本布局的重中之重。

国际巨头也在加速硅光子领域布局。格芯收购鑫精源半导体后，成为全球最大纯硅光子芯片代工厂，进一步推动全球硅光产业竞争升级。与此同时，国内企业也在加速追赶，长电科技官宣，基于XDFOI®多维异质异构先进封装平台的硅光引擎完成客户样品交付并通过测试。

随着新能源汽车向智能化、网联化转型，车规芯片的市场需求持续爆发，成为半导体领域融资最活跃的赛道之一，近期融资主要聚焦车规级CIS芯片、TSN芯片、功率半导体等细分品类。

北京芯升半导体完成近亿元天使轮融资，该融资聚焦时敏通信芯片（TSN芯片）研发。目前，其已通过主机厂国产以太网芯片供应商导入审核，填补了国内车规级时敏通信芯片的市场空白。

长飞先进获得超10亿元A+轮融资，重点布局碳化硅功率半导体全产业链，瞄准车规级高压电驱系统需求，助力新能源汽车实现能耗优化与性能提升。

当前，车规芯片国产化替代需求迫切，国内企业正加速突破技术壁垒，资本的持续加码将推动车规芯片在“感知-通信-功率”全链条实现突破。

半导体材料与设备是半导体产业的核心支撑，也是国内“卡脖子”最突出的领域之一，近期融资持续向该领域倾斜，重点聚焦光掩模、设备核心零部件等细分方向。

合光光掩模科技完成新一轮融资，投资方阵容亮眼，涵盖蔚来资本、锡创投等多家机构。光掩模作为芯片制造的核心材料，直接影响芯片制程精度与良率。国内企业的突破将打破海外垄断，降低芯片制造成本。

槃实科技完成新一轮融资。其已攻克业内最大功率6000W磁悬浮无轴承泵技术难关并实现量产，打破该领域二十余年的技术壁垒。融资资金将加速产能扩充，为国产高端半导体设备核心零部件补齐短板提供支撑。

从产业趋势来看，国内半导体产业正从“芯片设计”向“材料-设备”全产业链延伸，资本对材料与设备领域的加码，既是对“卡脖子”领域的精准攻坚，也是对半导体产业全链条自主可控的长远布局。

智能传感与微系统作为半导体产业的重要细分领域，广泛应用于智能汽车、3C电子、工业控制、高性能计算等多场景，近期融资聚焦于技术闭环构建与多场景商业化落地。

锐盟半导体两次完成近亿元融资，构建了完整的“材料-器件-芯片-算法”技术闭环，是国内稀缺的垂直整合型微系统方案商。其自研压电材料体系与驱动芯片，形成了独特的技术壁垒，产品覆盖多领域，商业化潜力显著。

此外，瑞识科技、灵猴机器人等企业的融资，也聚焦于智能传感相关技术研发，推动传感芯片与机器人、工业控制等场景的深度融合。

在消费电子、智能汽车、工业互联网等下游场景需求的驱动下，智能传感与微系统领域的市场空间持续扩大，而“材料-器件-芯片-算法”的垂直整合能力，成为企业核心竞争力。

2026年开年半导体及关联领域的融资井喷，是硬科技赛道高景气度的直接体现。当前，全球半导体产业处于结构性变革关键期，AI算力爆发与国产替代攻坚是两大核心主线。

对于半导体企业而言，唯有坚守技术创新，聚焦下游需求，构建核心竞争力，才能在资本的助力下，实现高质量发展目标。

未来，随着资本加码、技术突破与场景融合，中国半导体产业将持续提升产业链自主可控能力，在全球格局中占据更重要地位。