小米启动2026届春季校园招聘,覆盖20大职类并设多轮选拔流程

科技区角 2026-03-09 12:00

【区角快讯】小米集团于2026年3月9日正式开启2026届春季校园招聘,面向全球应届毕业生开放20个职业类别岗位,涵盖芯片、算法、软件研发、测试、运维、硬件研发及产品等多个方向。



本次春招的招聘对象为2026届应届毕业生。其中,中国内地学生需在2026年1月至12月期间毕业;中国港澳台地区及海外院校毕业生的毕业时间范围则为2025年8月至2026年12月。录用工作地点包括北京、上海、深圳、武汉、南京、西安等国内主要城市,以及部分海外办公地。

网申系统已于3月9日上线,截止日期为2026年5月31日。值得注意的是,一旦某岗位招满,将提前关闭投递通道。整体招聘流程自3月上旬起分阶段推进:首先进行网申与内推,随后安排测评;简历筛选与面试同步启动,而笔试环节则定于3月14日和16日举行,仅针对部分技术类及软件类职位,共设两场。完成笔试者将获得优先面试资格。

此外,此前在秋季招聘中投递未果或面试未通过的学生,可重新参与此次春招;目前仍在岗的2026届实习生亦具备投递校招岗位的资格。

在全球科技企业加速人才储备的背景下,小米此举凸显其对青年技术人才的持续重视与系统化培养战略。

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