追觅连发三款芯片;小米计划下半年在印度扩张大家电业务;英伟达入局内存研发

电子工程世界 2026-03-16 08:00

 

芯片圈

 


追觅连发三款芯片

追觅科技联合主办的“AWE 2026 芯片产业高峰论坛上,追觅生态企业芯际穿越首次透露业务规划,发布了涵盖手机处理器、自动驾驶芯片、个人超级AI电脑、泛机器人SOC,以及太空算力中心等多个前沿领域的芯片产品。

追觅芯际穿越推出的专为AI计算设计的旗舰手机处理器——赤霄01,搭载自研NPU架构,AI等效算力高达200 TOPS,可支持复杂逻辑推理与多轮对话的瞬时响应。在图形性能方面,该处理器集成智能超分辨率画质增强、动态分辨率重构、帧率倍增及自适应高清渲染等核心技术。

在智能汽车领域,追觅即将推出一款集成度极高的舱驾一体芯片。在性能参数上,该芯片采用2纳米先进制程,单颗算力高达2000 TOPS,达到当前行业高阶智驾芯片平均算力的三倍,单颗即可满足L4级自动驾驶的计算需求。更为重要的是,该芯片并非孤立硬件,而是与追觅自研的自动驾驶全栈技术深度耦合,通过视觉、激光雷达与世界模型的融合,实现让汽车理解世界、预测世界、驾驭世界的技术愿景。

小米计划下半年在印度扩张大家电业务

媒体报道称,小米公司为深化其人车家全生态全球战略,计划 2026 年下半年在印度市场全面扩张大型家电业务。消息称本次战略转型雄心勃勃,小米计划在印度大幅拓展产品线,将业务重心从移动设备延伸至家庭核心场景,改变当地消费者以往仅熟知小米智能电视和空气净化器的现状。

小米准备推出一系列大型家用电器,其中包括支持“AI 感知节能技术的智能空调、多门和十字对开门智能冰箱等。此外,小米计划全面升级现有的空气净化器与智能电视产品线,利用高端QLEDOLED技术来提升整体市场竞争力。

Arduino出新板子了

Arduino宣布即将推出其最新平台Arduino VENTUNO Q,旨在推动边缘AI的普及。该开发板在类似Arduino UNO Q的双脑架构基础上构建,并显著提升了系统能力:通过引入高通跃龙 IQ-8系列,支持传统AI与生成式AI工作负载,并由NPU加速能力提供最高40TOPS的稠密算力;同时还配备一颗专用STM32H5微控制器,用于实现低时延执行与电机控制。此外,VENTUNO Q还配备16GB内存,可应对并发推理与复杂的多任务处理,并提供64GB可扩展存储空间。

VENTUNO Q将感知、决策与执行能力整合在单一开发板上同步运行,从而消除了多终端带来的复杂性。主处理器运行UbuntuLinux Debian,并获得上游社区支持,而实时微控制器则在Zephyr OS上运行Arduino Core,从而确保时间关键型任务能够实现确定性动作执行到位。

英伟达入局内存研发

韩国《首尔经济日报》援引未具名业内人士透漏,英伟达已加入三星电子的研发行列,双方将共同开发新一代人工智能技术,并合作研发铁电 NAND 闪存。英伟达直接参与尚未商业化的未来型内存技术研发,这一举措在行业内实属罕见。

据EEWorld了解,三星半导体研究院、英伟达与佐治亚理工学院,共同开发出 “物理信息神经算子” 模型。该模型分析铁电基 NAND 器件性能的速度,比现有模型快 1 万倍以上,相关研究成果已对外公布。

铁电 NAND 被视为破解当前行业难题的突破性技术,它能同时应对内存芯片短缺与 AI 数据中心的电力危机两大问题。该技术可实现芯片高达 1000 层的堆叠,还能最多降低 96% 的功耗,为行业发展提供了全新的解决思路。

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新产品

 


恩智浦推出6个全新的MCX A产品系列

MCX A系列一直是MCX产品组合的基石,在低功耗、高性能和智能外设之间实现了独特的平衡。本次推出:180MHz Cortex-M33MCX A17系列、240MHz Cortex-M33MCX A18系列、MCU性能与先进连接和模拟集成相结合的MCX A25系列、240MHz Cortex-M33内核、EdgeLock安全功能及全面的模拟与电机控制功能的MCX A26系列、混合信号能力提升的MCX A35系列、终极边缘智能平台MCX A36系列。

ST推出全新汽车隔离

STSTGAP2SASTGAP2HSA车规级电隔离栅极驱动器的输出电流 4A,响应时间仅 60ns,两个驱动器之间高度匹配,支持高开关频率,从而提升功率密度与能效。提供标准和宽体两种封装,符合隔离、绝缘以及爬电距离/电气间隙规范

思特威推出全新1200万像素CIS

SC1220IOT基于思特威SmartClarity-XL技术平台打造,采用55nm Stacked BSI工艺制程,搭载思特威先进的SFCPixel-2ColGain HDR技术,支持低功耗常开Always-On功能,具备低功耗、高动态范围、低噪声等多项核心性能优势。SC1220IOT出色的综合成像性能,可充分满足AI眼镜及AR/VR等智能可穿戴设备的高质量影像升级需求。

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一级市场

 

加特兰完成10亿元E轮融资

毫米波雷达CMOS芯片领域全球领军企业加特兰完成超10亿元E轮融资。加特兰成立于2014年,是国内领先的车规级毫米波雷达芯片企业,专注于为客户提供汽车电子领域涉及核心功能安全的CMOS毫米波雷达芯片及工业毫米波雷达芯片产品。

加特兰量产全球首个车规级CMOS 77GHz/79GHz毫米波雷达射频前端芯片与全球首个CMOS 77GHz/79GHz60GHz毫米波雷达AiP SoC芯片,是目前国内极少数大规模前装量产上车的国产供应商,成功打破国际龙头的垄断,助力我国汽车产业链实现全自主国产化。加特兰已入选工信部《汽车芯片推广应用推荐目录》,并同步开发车载UWB(超带宽)芯片,为高精度定位、车联网等场景提供无线通信方案。

AI EDA公司,融了

华芯程完成超3亿元A+轮融资。华芯程是一家聚焦利用先进AI技术,打造芯片设计后端到制造类EDA工具全流程企业。企业致力于以AI赋能EDA在集成电路设计和制造中的应用,以有效减少人力投入、缩短设计制造周期、提升设计与制造精度,助力解决芯片设计制造环节的核心工艺难题。

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EEWorld制表



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