华擎推H610M COMBO II主板,兼顾DDR4过渡与DDR5升级路径

科技区角 2026-03-16 11:02

【区角快讯】在DDR5内存价格居高不下、DDR4重新获得市场青睐的背景下,主板厂商正通过混合插槽设计为用户提供灵活装机方案。快科技3月15日报道,华擎近日推出新款“混血”主板H610M COMBO II,该产品同时配备DDR4与DDR5内存插槽,兼容第12代、13代及14代英特尔酷睿处理器。



与前代H610M COMBO相比,新主板虽维持Micro-ATX板型,但内存插槽数量减半,仅保留两条DDR5插槽和一条DDR4插槽。这意味着用户若选择DDR4方案,将受限于单通道模式,可能影响系统整体性能表现。

值得注意的是,H610M COMBO II在供电方面显著升级,由原先的3+1相增强至6+1+1相设计。显卡插槽也从PCIe 4.0 x16提升至PCIe 5.0 x16标准。与此同时,扩展接口大幅精简,原有的两条PCIe 3.0 x16及一条传统PCI插槽被移除,仅保留一个PCIe 3.0 x1插槽。

视频输出方面,DVI与eDP接口已被剔除,后置I/O仅提供HDMI、DisplayPort及VGA(D-Sub)三种选项。尽管VGA等老旧接口仍被保留,略显复古,但此举或意在满足特定行业或老旧外设兼容需求。

其他配置包括Realtek ALC897 7.1声道音频芯片、RTL8111H千兆有线网卡、一个PCIe 3.0 x4 M.2 2280插槽、四个SATA 6Gbps接口,以及后置两个USB 3.0与四个USB 2.0端口。当前该主板尚未公布具体售价与上市时间。

在内存代际交替尚未完成的窗口期,此类“双模”主板虽存在性能妥协,却为预算敏感型用户提供了兼具成本控制与未来升级空间的务实选择。

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