2026年3月6日，中国专利公布公示网显示，小米公司集中公布了5款天线相关专利，涵盖天线结构、天线模组及配套电子设备，核心围绕天线性能提升、空间占用优化、多频段适配及安全合规等关键方向，进一步完善了其在电子设备天线领域的技术布局，为后续终端产品的通信体验升级奠定基础。以下为各专利的详细整理：

专利1：天线及电子设备

公布号：CN121618179A

本公开涉及一种天线及电子设备，其天线结构主要包括金属壳体、第一导电件、第二导电件及SAR检测芯片。其中，第一导电件与金属壳体相连并保持电连接，二者围合形成一个具有开口的腔体，该腔体构成一款开口式腔体天线。这种结构设计可有效减少不确定的电连接风险，同时能完好保持腔体的密封性，进而提升整个天线腔体的稳定性，优化天线整体辐射性能。

第二导电件通过导电部件从腔体开口的一侧与第一导电件实现电连接，且SAR检测芯片直接设置于第二导电件上。值得注意的是，第二导电件可直接作为SAR检测芯片的检测体使用，成功实现了天线辐射体与SAR检测体的复用，在保障天线通信性能的同时，满足了电磁辐射安全检测的需求，兼顾实用性与合规性。

专利2：天线模组和具有该天线模组的电子设备

公布号：CN121618185A

本发明公开了一种天线模组及配备该模组的电子设备，该天线模组由第一贴片天线和第二贴片天线组成，二者采用分层排列设计，大幅提升了空间利用率[5]。其中，第一贴片天线包括第一介质板，该介质板在厚度方向上具有相对的第一端面和第二端面，第一端面设有第一辐射贴片，第二端面则设有第一接地板；第二贴片天线与第一贴片天线在第一介质板的厚度方向上有序排列，其结构与第一贴片天线对应，包括第二介质板、第二辐射贴片及第二接地板，且第二介质板的厚度方向与第一介质板保持一致。

该天线模组通过科学的分层布局，具备占用空间小、信号隔离度高、远场通信性能优异等核心优点，可有效适配各类轻薄化、集成化的电子设备，解决了传统天线模组空间占用大、信号干扰强的痛点。

专利3：天线组件及电子设备

公布号：CN121618200A

本公开提供了一种天线组件及电子设备，属于电子设备技术领域。该天线组件包含第一天线和第二天线，其中第一天线设有第一辐射枝节，该枝节具有第一端；第二天线设有第二辐射枝节，该枝节具有第二端，第一端与第二端之间预留有断缝。同时，第一天线的第一辐射枝节上设置有第一馈电点。

该设计的核心优势的在于，第一天线与第二天线可支持不同通信频段，且二者共用一个断缝，有效减少了天线组件的空间占用；此外，通过在第一天线设置第一馈电点，使得第一天线中从馈电点到断缝的辐射枝节，可作为第二天线的寄生枝节，进而有效拓展天线的工作带宽，显著提升天线的辐射性能与信号适配能力。

专利4：天线模组和电子设备

公布号：CN121618180A

本公开提供了一种天线模组及电子设备，该模组结构包含第一枝节、第二枝节、第三枝节，以及第一馈点、第二馈点、第一回地点和第二回地点。具体布局上，第一枝节与第二枝节之间设有第一断缝，第二枝节与第三枝节之间设有第二断缝，而四个馈电、回地点则依次设置在第二断缝与第一断缝之间。

该天线模组具备多场景适配能力，可作为天通天线、北斗天线及中高频天线中的至少一种使用。其核心设计亮点在于，将各类天线布局于第二枝节位置，有效避免了天通天线、北斗天线与中高频天线相邻设置时易出现的同频干扰问题，保障了各类信号的稳定传输，尤其适配需要卫星导航、多频段通信的终端设备。

专利5：天线及电子设备

公布号：CN121618186A

本公开涉及一种天线及电子设备，其天线主要由金属壳体、导电件及金属件组成。其中，导电件表面设有导电层，与金属壳体连接后围合形成一个具有开口的腔体，该腔体构成开口式腔体天线，可有效减少不确定的电连接风险，同时完好保持腔体密封性，提升天线腔体性能与整体通信稳定性。

金属件设置于腔体的开口处，并与导电件的导电层实现耦合连接，且金属件上预留有用于与SAR检测芯片电连接的检测点。该设计中，金属件可形成悬浮金属结构，作为SAR传感器的检测体使用，在实现电磁辐射安全检测的同时，不会对天线的辐射性能造成影响，兼顾了设备的通信体验与使用安全性。

综上，小米此次公布的5款天线专利，分别从腔体结构优化、空间布局设计、多频段适配、SAR安全检测等多个维度进行技术创新，既解决了传统天线的核心痛点，也进一步完善了其在电子设备通信领域的技术储备，未来有望应用于手机、平板电脑等各类终端产品，为用户带来更稳定、更安全的通信体验。