2026年台积电晶圆代工产值将年增32%，幅度最大。
根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI领域竞逐，预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元，预计TSMC（台积电）产值将年增32%，幅度最大。
根据 TrendForce 的数据显示，去年第四季度台积电在代工市场的市占率达到 70.4%，而排名第二的三星电子市占率为 7.2%，两家企业的差距扩大至 63.2 个百分点，创下历史最大纪录。
台积电的行业影响力同样体现在其盈利结构上，去年第四季度该公司毛利率高达 62.3%。AI 产业的崛起进一步推动了供应链的集中化，巴塞罗那超级计算中心（Barcelona Supercomputing Center）主任马特奥・瓦莱罗（Mateo Valero）表示：“中国台湾地区的代工模式已成为全球芯片设计企业的重要基础；随着 AI 时代的不断深入，中国台湾地区作为科技枢纽的地位将愈发重要。”
业界预计，在先进制程领域，这一差距更为显著。5 纳米及以下制程的先进逻辑芯片中，超过 90% 产自中国台湾地区；用于AI服务器的图形处理器（GPU）、智能手机应用处理器（AP）以及军事系统的核心芯片，大多采用相关制程生产。分析师指出，随着 AI 芯片需求持续增长，先进制程订单不断向头部企业集中，这也赋予了台积电极强的定价话语权。
2026年先进制程需求除了由NVIDIA（英伟达）、AMD（超威）等厂商的AI GPU拉动，Google（谷歌）、AWS（亚马逊云科技）、Meta等北美CSP，以及OpenAI、Groq等AI新创公司也积极自研AI芯片，且陆续于今年进入量产与出货阶段，成为5/4nm及以下先进制程的成长关键。
据悉，台积电已通知客户，自2026年1月起，5纳米以下的先进制程将执行连续四年的涨价计划，平均报价涨幅约3%-5%。这一举措被认为是台积电应对日益增长的AI与高效能运算（HPC）需求，以及在全球晶圆代工市场中持续保持技术领先地位的策略体现。
成熟制程方面，由于台积电（TSMC）、三星（Samsung）两大厂商加速缩减 8 英寸晶圆产能，这将有助于推动全年整体产能利用率回升，各大晶圆厂已向客户释放 2026 年涨价信号。此轮涨价最大推手当属AI产业的热潮——AI服务器对电源管理芯片的需求呈指数级增长，而BCD工艺作为能在单芯片上集成功率、模拟与数字信号处理的核心技术，正是这类芯片的制造基石，直接导致相关产能持续告急。叠加全球IC厂库存水位偏低，不少芯片设计企业被迫提前两个月下单，还需接受“先交钱再排队”的合作规则，供需紧张程度可见一斑。
12 英寸晶圆方面，由于 28 纳米及以上成熟制程在 2026 年将持续扩产，且消费电子终端受存储器价格高企冲击，下调了出货预期，订单能见度相当有限。尽管今年会出现新品升级及转进制程的趋势，可通过优化产品组合提升平均销售单价（ASP）表现，但预计 12 英寸晶圆全年产能利用率仍难以达到满载，仅先进制程保持强劲增长动能。
晶圆代工厂合肥晶合集成日前正式发布“晶圆代工服务产品价格调整公告”，致函给所有合作客户。该公司宣布，因应全球局势变动与各项生产成本的攀升，自2026年6月1日起，晶圆代工价格将全面上调10%。据晶合集成发布的官方公告内容指出，近年来产业环境面临诸多外部变数，受到国际局势动荡、供应链剧烈波动，以及原材料价格持续上涨等多重不利因素的迭加影响，导致晶合集成的生产制造与整体营运成本呈现持续走高的态势。
为了妥善因应日益沉重的成本压力，并确保未来能够持续为客户提供稳定的产品供应，同时维持双方长期合作的可持续发展，晶合集成表示，在经过公司内部审慎的评估之后，最终做出了调涨代工价格的决策。
晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务及配套服务，拥有150nm至28nm多元化制程工艺，目前具备显示驱动芯片（DDIC）、CIS、电源管理芯片（PMIC）、逻辑芯片（Logic）、微控制器芯片（MCU）等工艺平台晶圆代工能力，产品应用覆盖智能手机、平板显示、安防、汽车电子、家用电器、工业控制、物联网、存储等领域。目前总产能约16万片/月，四期项目正在建设中。
