顶尖人才专项这块，招聘对象包括两个方面顶尖应届和顶尖实习，主要面向2024年至2027年毕业的应届生及2027年出站博士后，同时开放面向2027年及以后毕业学生的实习岗位。招聘岗位涉及汽车、自动驾驶、手机、机器人、大模型等，具体包括大模型训练与推理、移动端AI性能优化、OS Agent算法、具身基座VLA大模型、端到端自动驾驶算法等，工作地点集中在北京、上海等研发中心。
小米近年来大幅增加了研发投入，特别是AI领域，2025年研发投入预计达到300亿元，其中四分之一（约75亿元）直接投向AI领域。未来三年（2026-2028年）AI领域投入至少600亿元。雷军在“AI人才专项计划”帖中也明确，小米今年在 AI领域研发及资本开支高达 160亿，已经在基座大模型、具身智能机器人、手机龙虾等项目上取得了非常大的进展。
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