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一周大事件
1、普华永道：到2035年三分之一的芯片生产可能面临铜供应中断
2、四部门：加快高压碳化硅模块、主控芯片等核心器件国产化替代
3、英特尔俄勒冈园区大幅裁员约2400人，芯片设计到制造全线收缩
4、传索尼以色列芯片研发中心裁员超百人
5、Counterpoint：SK海力士2025年二季度存储营收追上三星电子
行业风向前瞻
美国征收铜关税冲击半导体，供应链成本或飙升
美国近日在全球密集发起关税“攻势”，其中包括自8月1日起对所有进口到美国的铜征收50%的关税，这引发全球半导体行业高度戒备。据悉，铜是高性能半导体、电动汽车等关键材料，其价格飙升直接影响半导体供应链和制造成本。韩国半导体行业正制定应对措施，因生产芯片所需铜线等零部件被纳入关税范围，可能导致成本上升。
业内人士指出，铜关税虽不直接影响半导体本身，但会显著增加制造环节成本，尤其对高性能半导体影响更大。鉴于铜在半导体封装、基板设计等环节至关重要，英特尔、美光等美国公司面临原材料通胀压力。美国半导体行业协会（SIA）担忧此举将削弱美国芯片产业的全球竞争力。（集微网）
普华永道：到2035年 三分之一的芯片生产可能面临铜供应中断
咨询公司普华永道近日在一份面向企业领袖的报告中表示，到2035年，约32%的全球半导体生产可能因气候变化相关的铜供应中断而受影响，这一比例将是当前水平的四倍。全球最大的铜生产国智利已在应对水资源短缺问题，而这正导致铜产量放缓。普华永道称，到2035年，为芯片产业供应铜的17个国家中，大多数都将面临干旱风险。（普华永道）
四部门：加快高压碳化硅模块、主控芯片等核心器件国产化替代
国家发展改革委办公厅等四部门发布《关于促进大功率充电设施科学规划建设的通知》。其中提出，充电运营企业要加强充电装备技术升级，提高大功率充电设施的运行效率和使用寿命。鼓励对分体式设备采用大功率充电优先的功率分配策略。加快高压碳化硅模块、主控芯片等核心器件国产化替代，推动涵盖零部件、系统集成、运营服务的充电产业链整体升级。面向电动重卡、电动船舶、电动飞机等大容量、高倍率动力电池应用场景，开展单枪兆瓦级充电技术研究与试点应用。应用电力智能管理、无人机巡检、充电安全预警、智慧消防等技术，加强大功率充电站智能化安全管理，提升充电设施智能运维水平。（财联社）
截至去年底上海浦东人工智能产业规模超1600亿元 占全市40%
上海市政府新闻办7月10日举行2025世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议新闻发布会，介绍大会筹备进展情况。浦东新区副区长李慧表示，作为全国首个人工智能创新应用先导区，上海浦东已经形成了从芯片到终端、从技术到应用的高能级、全链路人工智能产业集群。在全国11个先导区建设评估中，浦东新区多年蝉联第一；推出了模力社区、张江机器人谷等产业集聚空间，集聚数百家创新主体；截至2024年底，浦东新区人工智能产业规模超1600亿元，占全市40%；全国首个国地共建人形机器人创新中心在浦东加快发展，工业、金融、医疗、航运、文旅等多领域代表性的垂类模型在浦东走向应用落地。 (澎湃新闻)
SIA：5月全球半导体销售额590亿美元 同比增长19.8%
美国半导体行业协会SIA数据显示，今年5月全球实现589.8 亿美元半导体销售额，同比增长19.8%、环比则增长3.5%。整体上来看全球各区域市场都实现了相较去年同期和上个月的增长。（SIA）
小摩：HBM短缺料延续至2027年 AI芯片+主权AI双轮驱动增长
摩根大通于近日发布内存市场研究报告，称HBM市场供需紧张将持续至2027年，该市场在供需紧张、技术迭代与AI需求共振下持续扩容，SK海力士与美光凭借技术和产能优势领跑，主权AI浪潮则为行业增长注入新动能。尽管短期存在认证延迟、产能爬坡等扰动，长期看HBM仍是DRAM行业增长的核心引擎。（财联社）
摩根士丹利上调大中华半导体行业评级 称AI需求依然强劲
摩根士丹利将大中华地区半导体行业的评级从“与大盘一致”上调至“有吸引力”，称随着关税、外汇等宏观因素逐渐被消化，AI需求依然强劲，大中华区半导体行业的估值或将开始赶上美国同行。（财联社）
大厂新动向
芯和半导体回应华大九天终止收购：不影响双方长期合作伙伴关系 期待共创更多价值
近日，芯和半导体发言人就华大九天终止收购公司回应：“很遗憾因为交易核心条款未能达成一致，通过友好协商，双方决定终止本次并购动议。但这个小插曲不会影响芯和半导体与华大九天长久以来的合作伙伴关系，我们依然非常看好双方在技术和业务方面的互补性，并期待为国内集成电路行业的共同客户创造更多价值。” (证券时报)
英特尔CEO陈立武：英特尔已跌出十大半导体公司之列 AI技术远远落后于英伟达
英特尔CEO陈立武日前在面向全球员工的讲话中表示，英特尔不再是领先的芯片公司之一。“二三十年前，我们确实是领导者。但现在我觉得世界变了，我们已不再是十大半导体公司之一。”陈立武表示，客户对英特尔的评价不及格，英特尔在开发AI技术方面远远落后于英伟达。英特尔的转型将是一场“马拉松”。其计划将重心转向边缘人工智能 (Edge AI)，旨在将AI直接引入PC等设备；另外AI智能体也是一个关键的增长领域。（科创板日报）
英特尔俄勒冈园区大幅裁员约2400人，芯片设计到制造全线收缩
据hillsboroherald报道称，英特尔将在俄勒冈州希尔斯伯勒及阿罗哈园区裁减约2400名员工，裁员规模远超此前公布的529人。此次行动涉及芯片设计、工艺工程、设备维护、数据科学及软件开发等关键岗位，裁员比例占英特尔在俄勒冈州员工总数的10%以上。
据介绍，此次裁员包括超300名模块开发工程师、300余名设备维护技术人员和数十名数据科学家、软件工程师与产品设计师等，Jones Farm、Ronler Acres 及 Aloha 三大园区均受影响。外媒称，英特尔新任CEO陈立武推行全球制造与支持业务成本削减计划，以应对英伟达、AMD在AI与高性能芯片市场的激烈竞争。（环球网）
传索尼以色列芯片研发中心裁员超百人
据外媒报道，索尼位于以色列的研发中心近日启动大规模裁员计划，预计影响员工人数将超过100人。该中心位于霍德哈沙隆，由诺希克·塞梅尔（Nohik Semel）负责管理，目前拥有约400名员工。此次裁员是索尼公司全球裁员策略的一部分。在过去一年中，索尼已在全球范围内裁减数百名员工，主要集中在游戏部门。然而，此次以色列开发中心的裁员规模尤为显著，引发了业界的广泛关注。
该开发中心成立于2016年，当时索尼以2.12亿美元收购了以色列芯片公司Altair。Altair公司专注于LTE调制解调器芯片技术及相关软件的开发和销售，其产品以低功耗、高性能和极具竞争力的价格著称，在燃气表、水表等应用中得到了广泛应用。（集微网）
台积电6月环比下滑17.7%，上半年营收同比增长40%
晶圆代工龙头大厂台积电公布了2025年6月营收快报，由于受汇率损失影响，6月营收较5月环比减少17.7%至新台币2,637.09亿元，但较2024年同期则保持了26.9%的增长。累计2025年第二季营收为新台币9,337.92亿元，环比增长11.26%。整个上半年总营收为新台币17,730.46亿元，同比大涨40%。（芯智讯）
英伟达成全球首家市值达4万亿美元公司
英伟达成为全球首家市值达到4万亿美元（现约合28.72万亿元人民币）的公司。英伟达股价于7月9日再创新高，日内上涨2.5%，报163.9美元/股，总市值达4万亿美元，这超过了英、法、德等国家的股票总市值。英伟达股价较4月低点已上涨89%。近日，Loop Capital分析师将英伟达目标价从175美元上调至250美元，这一水平相当于约6万亿美元的市值。（TechSugar）
光子芯片公司Arago获2600万美元融资 致力将AI能耗降低10倍
光子芯片公司获得2600万美元种子轮融资，旨在加速其光子处理器JEF的商业化进程。该芯片利用激光而非晶体管处理数据，能够实现与顶级GPU相当的性能，同时能耗仅为其十分之一。联合领投方Earlybird称，Arago正在为AI芯片创造一个“DeepSeek时刻”。（科创板日报）
格芯收购RISC-V公司MIPS
格芯（GlobalFoundries）宣布达成最终协议，收购RISC-V架构解决方案及知识产权开发商MIPS。此次交易将使格芯能够提供基于RISC-V指令集架构（ISA）的自有处理器及产品。（科创板日报）
长鑫存储启动上市辅导
证监会官网显示，国产DRAM内存芯片大厂长鑫存储（长鑫科技集团股份有限公司）启动上市辅导，中金、中信建投担任辅导机构。官方资料介绍，长鑫存储成立于2016年，主要从事动态随机存取存储器（DRAM）产品的研发、设计生产及销售。公司注册资本达601.9亿元，无控股股东。第一大股东为合肥清辉集电企业管理合伙企业（有限合伙），直接持有公司21.67%股份。（财联社）
罗姆回应台积电计划2027年退出氮化镓事业
根据纳微半导体Navitas提供的文件，台积电计划于2027年7月终止氮化镓 (GaN) 晶圆的生产。而日本半导体制造商罗姆也是台积电在氮化镓方面的合作伙伴，已在650V工艺平台上推出了产品。
对此，外媒对台积电和罗姆两方均进行了采访。台积电确认了退出氮化镓业务的消息，表示此举“基于市场动态并符合公司的长期业务战略”，这两年将继续与客户密切合作以满足需求，该企业“重点仍然是为合作伙伴和市场提供可持续的价值”。
罗姆则表示，“当前没有重大影响，将继续通过整合我们的共同优势，保持和深化合作体系，适当应对市场/客户的需求，将讨论和考虑未来开发/生产结构的各种可能性”。（TechSugar）
Counterpoint：SK海力士2025年二季度存储营收追上三星电子
分析机构Counterpoint指出，在DRAM内存+NAND闪存的整体存储营收方面，SK海力士在今年二季度实现了31%的显著环比增长，以155亿美元（现约合1112.92亿元人民币）的水平追上了传统领先者三星电子。三星电子的二季度存储营收环比增幅为18%；美光则是以19%的环比提升达到102亿美元（现约合732.37亿元人民币）。而对于三星电子而言，其营收的未来增长受到向英伟达供应HBM3E仍存在不确定性的营销，预计其全年度HBM内存销量增长与去年相比将较为有限。（Counterpoint）
芯片行情
Trendforce：DDR4现货价格大幅上涨后出现温和回调
根据Trendforce集邦咨询最新的内存现货价格趋势报告，DRAM方面，虽然DDR4现货价格出现间歇性上涨，但这主要反映的是此前涨幅过快的回调，而非供应过剩。NAND闪存方面，消费市场需求已显露出疲态，买家目前正密切关注美国关税措施可能对下一阶段造成的影响。（Trendforce）
Trendforce：预估三季度NAND Flash平均合约价季增5%至10%
根据TrendForce集邦咨询最新调查，NAND Flash市场历经2025年上半年的减产与库存去化，供需失衡情况已明显改善。随着原厂转移产能至高毛利产品，市场流通供给量缩减。需求面则有企业加码AI投资，以及NVIDIA（英伟达）新一代Blackwell芯片大量出货支撑。展望第三季NAND Flash价格走势，预估平均合约价将季增5%至10%，但eMMC、UFS产品因智能手机下半年展望不明，涨幅较低。（Trendforce）
前沿芯技术
纳米“双光子工厂”问世 中国科研团队成功研制新型量子纠缠光源
《自然》杂志在线发表中山大学物理学院王雪华、刘进教授团队主导的最新研究成果。团队提出了一种全新的腔诱导自发双光子辐射方案，在国际上率先实现与单光子辐射强度相当的自发双光子辐射，研发出保真度高达99.4%的按需触发式新型微纳量子纠缠光源。这一成果为新一代量子精密测量技术的发展，以及功能化光量子信息处理芯片的构建提供了关键支撑。（财联社）
JEDEC发布LPDDR6 新标准，提升移动设备与人工智能内存性能
JEDEC 固态技术协会发布 JESD209-6，即最新的低功耗双倍数据速率 6（LPDDR6）标准。JESD209-6 旨在显著提升多种应用场景（包括移动设备和人工智能）的内存速度与效率。JEDEC 称，新版 JESD209-6 LPDDR6 标准是内存技术的重大进步，在性能、能效和安全性方面均有提升。（新浪财经）
终端芯趋势
CFM：预计2025年国产手机市场分离式存储方案占比突破82%
CFM闪存市场数据显示，2024年手机分离式存储占嵌入式存储比重约68%。而去年年底以来，随着存储原厂LPDDR4X产能持续缩减，相应的集成式存储方案供应也受到了影响，近期部分手机厂商正加速推动采购需求从集成式进一步转向分离式，预计今年国产手机市场分离式方案占比将高达82%。（CFM闪存市场）
机构预测2025年全球AI服务器出货量增长24.3%
TrendForce在近日发布的报告中将对2025年全球AI服务器出货量同比变化的预测调整至+24.3%，相较4月8日的+24.5%小幅下修0.2个百分点。
报告提到，整体来看，北美大型云服务供应商目前仍是AI服务器需求扩张主力，再加之T2数据中心扩展和EMEA区域主权云基建，整体AI服务器市场基本面良好，此次下调主要是因为中国市场遭遇的不利外部环境因素。
TrendForce提到，多数服务器与企业市场OEM企业近期因国际关税政策变化重新检视2025年下半年市场规划，该机构目前对全年整体服务器出货量的同比变化预测保持约+5%不变。（TrendForce）
