LG电子(066570)正式进军半导体设备市场，开始研发被称为“梦想半导体设备”的高带宽存储器(HBM)混合键合机。这是因为HBM在LG集团会长具光模重视的人工智能(AI)事业中具有很高的增长潜力，而且也与LG电子近期拓展企业对企业(B2B)业务的战略相契合。LG电子计划与涉足HBM制造设备市场的三星电子(005930)、韩华半导体(000880)、韩美半导体(042700)展开激烈的技术竞争，引领先进制造业。
据7月13日业内人士透露，LG电子生产技术研究院(PRI)已确认已开始研发下一代HBM制造关键的混合键合机设备。据悉，该公司还设定了到2028年实现混合键合机量产的目标。LG电子的一位相关人士表示：“我们目前确实正在进行混合键合机的研发。”
LG电子生产技术研究院旗下设有一些研究半导体封装技术的机构，据悉，该院将进一步扩大这些机构的规模，并着手开发混合键合机，招募半导体封装领域的新高水平人才，并积极开展与学术界的研究合作。事实上，该院正在与仁荷大学的混合键合机研究团队开展一个联合项目。
混合键合机是一种用于键合多个半导体芯片的设备，它被称为“梦想设备”，其技术水平与现有半导体生产线上使用的热压键合机（TC）不同。迄今为止，垂直键合是通过“凸块”（一种充当芯片之间桥梁的端子）来实现的，而混合键合机无需凸块即可实现芯片的重叠键合。由于键合芯片的厚度显著减小，发热量也随之降低，因此该技术被认为是HBM（将DRAM多层堆叠）中必须引入的创新技术。
该技术目前应用于NAND闪存和系统半导体领域，但尚未实现HBM的商业化。如果开发成功，不仅将迅速提升销售额，还将使LG电子成为半导体设备市场的强大参与者。LG电子最近正在加强B2B业务，以完善自身实力。如果成功开发出混合键合机，将能够确保SK海力士、美国美光和三星电子成为其客户。LG电子的代表性B2B业务——暖通空调（HVAC）的销售额预计今年将超过20万亿韩元，与其主力家电产品相当。
在半导体混合键合机设备领域，目前领先的公司仅有荷兰的Bessie和美国的Applied Materials。然而，由于SK和三星在HBM生产领域处于领先地位，且两家公司都对设备国产化抱有浓厚兴趣，因此，据评估，只要LG电子的技术实力得到支持，其将拥有巨大的发展空间。
三星电子计划年内尝试使用混合键合机生产第六代HBM（HBM4），SK海力士也有可能将该技术应用于其第七代产品（HBM4E）。三星电子目前正在通过其子公司Semes开发一款混合键合机，并将其纳入HBM生产线。韩华半导体(Hanwha Semitec)今年通过向SK海力士供应TC键合机，巩固了其半导体设备制造商的地位，该公司正专注于相关投资，认为尽快实现混合键合机的商业化将使其实现高增长。
向SK海力士供应TC键合机数量最多的韩美半导体(Hanmi Semiconductor)也正在准备开发一款混合键合机。上个月，该公司宣布将投资285亿韩元建设一座专用混合键合机工厂。
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