【区角快讯】根据最新披露的业绩快报,科创板128家半导体企业2025年合计营业收入超过3600亿元,较上年增长25%。这一增长不仅体现内需拉动效应,更受益于出口结构的显著优化。
2026年前两个月,中国集成电路出口额达433亿美元,同比飙升72.6%。其中出口数量增长13%,平均单价提升52%,反映出行业正加速向高附加值产品转型,并深度嵌入全球供应链体系。
目前,科创板已聚集128家半导体公司,占A股同类企业总数逾六成,覆盖芯片设计、制造、封测、设备及材料等完整产业链环节,累计IPO募资额突破3200亿元,成为硬科技融资主阵地。
在细分领域,国产AI芯片领军企业寒武纪2025年营收达64.97亿元,同比激增453.21%;归母净利润为20.59亿元,成功实现上市以来首次全年盈利。翱捷科技首颗5G智能SoC芯片已完成功能性验证,现进入系统级测试阶段。
功率半导体龙头华润微的碳化硅(SiC)器件已在多家头部客户实现批量装车应用。与此同时,AI算力需求持续高涨,推动多个赛道快速增长:佰维存储2025年营收113.02亿元,净利润8.53亿元,同比增幅达429.07%,并已锁定15亿美元晶圆采购订单。
端侧AI商业化亦步入收获期。恒玄科技多款可穿戴芯片完成流片并量产,带动净利润同比增长29%。此外,佰维存储建成晶圆级先进封测产线,成为全球唯一具备该能力的独立存储解决方案供应商。
沐曦股份正推进万卡级AI集群落地,现已支持MoE大模型、类脑计算及强化学习等前沿架构。源杰科技的高毛利CW硅光光源产品2025年在数据中心市场大规模出货,有望持续受益于硅光技术渗透率提升。
整体来看,政策扶持与技术迭代共振,正推动中国半导体产业从规模扩张迈向价值跃升新阶段。
科创板半导体产业2025年营收突破3600亿元,AI与出口双轮驱动高质量增长
科技区角
2026-04-04 10:01
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