聚焦:人工智能、芯片等行业
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0714期
❶LG电子启动HBM混合键合设备研发
据报道，LG电子启动高带宽存储器（HBM）混合键合机研发，正式进军半导体设备市场。此举与LG集团会长Koo Kwang-mo着眼于HBM高增长潜力、大力发展人工智能（AI）业务的战略高度契合，也与LG电子近期拓展B2B业务的战略相契合。LG电子计划与三星电子、韩华半导体和韩美半导体等已涉足HBM制造设备市场的企业展开激烈的技术竞争，从而引领先进制造业的发展。（集微网）
❷总投资10亿元，见闻录半导体湖州滤波器项目被申请破产审查
全国企业破产重整案件信息网信息显示，7月11日，见闻录 (浙江) 半导体有限公司被申请破产审查。见闻录半导体由创始人盛荆浩于 2016 年创立，此前其曾任职于日本东京精密，后企业迁址至湖州。公司成立之初，便瞄准 5G 射频领域中高频滤波器这一 “卡脖子” 难题，选择技术门槛较高的 IDM 模式，即集芯片设计、制造、封装测试及销售为一体，试图在体声波滤波器领域取得突破。（集微网）
❸智元、宇树中标1.2亿元人形机器人订单
近日，智元机器人和宇树科技在中移（杭州）信息技术有限公司2025年至2027年人形双足机器人代工服务采购项目中中标。中移（杭州）信息技术有限公司由中国移动通信有限公司100%持股。根据此前该项目的比选公告，中移（杭州）信息技术有限公司本次采购的项目总预算为1.2405亿元（含税）。采购包1为全尺寸人形双足机器人，预算为7800万元（含税），最终中选人为智元机器人；采购包2为小尺寸人形双足机器人、算力背包、五指灵巧手，预算为4605万元（含税），中标人为宇树科技。（每经网）
❹月之暗面发布Kimi K2模型
据“月之暗面Kimi”公众号消息，月之暗面于7月11日正式发布Kimi K2模型，并同步开源。Kimi K2是一款具备更强代码能力、更擅长通用Agent任务的MoE架构基础模型，总参数1T，激活参数32B。（每经网）
近日，据外媒报道，马斯克旗下的xAI正准备再次向投资者融资，此轮交易可能会使公司估值高达2000亿美元，是去年年初估值的10倍。此外还有报道称，SpaceX已同意向xAI投资20亿美元。这笔投资是摩根士丹利6月底宣布的xAI 50亿美元股权融资的一部分。这将是SpaceX对xAI的首次投资，也是其对其他公司的最大投资之一。（每经网）
❷Meta收购语音AI初创公司Play AI
近日，据外媒报道，Meta收购了Play AI，这是一家利用AI生成人类声音的初创公司。据报道，Meta发言人已证实此次收购。一份内部备忘录称，Play AI团队全体成员将于下周加入Meta。（每经网）
❸英特尔分拆人工智能机器人公司RealSense，并筹集5000万美元资金
英特尔正在分拆其人工智能机器人和生物识别业务，加入越来越多押注自动化工具的公司行列。这家名为RealSense的新公司于周五宣布成立，同时完成了5000万美元的A轮融资，投资方包括联发科创新基金和英特尔资本（英特尔的风险投资部门，该部门也将被分拆）。（集微网）
