【区角快讯】中国证监会官网近日更新信息显示，全芯智造技术股份有限公司的首次公开发行（IPO）辅导状态已正式变更为“辅导验收”，其辅导机构为国泰海通证券。此举标志着这家聚焦于集成电路制造环节的国产电子设计自动化（EDA）软件企业，向递交上市申请迈出了实质性一步。
EDA工具素有“芯片之母”之称，是支撑整个集成电路产业发展的关键基础。其中，制造类EDA因涉及计算光刻、设计与制造协同优化等高复杂度技术，被公认为行业壁垒最高的细分赛道之一。全芯智造成立于2019年9月，是国内首家专注于半导体制造全流程的EDA软件公司，并曾入选“2023-2024年度第七届中国IC独角兽企业”榜单。
目前，该公司研发的技术已成功应用于14纳米及更先进制程的量产流程，构建起四大核心平台：国产计算光刻、设计制造协同优化、智能制造以及全流程工艺与器件仿真设计。财务数据显示，全芯智造展现出典型硬科技企业的“高营收、高亏损”特征——2024年实现营业收入5.15亿元，利润总额为-4.57亿元，净利润为-3.47亿元。
截至当前，全芯智造累计提交专利申请超过230项，其中已获授权专利达154项。值得注意的是，在制造类EDA工具链领域，国产化覆盖率尚不足10%，高端市场长期由西门子EDA、Brion等国际厂商主导。若此次IPO顺利推进，全芯智造有望在这一高度垄断的细分领域率先实现国产替代突破。
在全球半导体产业链加速重构的背景下，本土EDA企业在制造端的突围，或将成为中国集成电路自主可控进程中的关键一环。
