亮眼的月度表现表明，联发科并未受智能手机SoC需求走弱拖累。尽管公司已下调部分中低端手机芯片订单，但网络连接产品与专用集成电路（ASIC）等新业务线快速放量，成为增长支柱。
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TPU放量驱动AI芯片增长 转型成效显现
尽管全球智能手机市场前景趋缓，联发科正加速向AI芯片业务转型，谷歌张量处理器（TPU）定制芯片成为关键增长引擎。公司预计2026年TPU相关营收贡献将突破10亿美元，今年AI专用ASIC研发投入将翻倍，2027年相关营收有望攀升至数十亿美元级别。业内普遍认为，达成TPU业绩目标，是联发科抵消消费电子疲软的核心关键。
行业压力持续加剧，美国券商报告指出，中国手机芯片客户已启动库存调整，存储芯片涨价进一步抑制终端需求，机构同步下调联发科等半导体企业目标价，手机芯片板块压力持续攀升。
市场调研机构Counterpoint数据显示，2026年全球智能手机出货量预计跌破11亿部，创2013年以来最低水平；200美元以下入门机种出货量跌幅将超20%，仅高端机型维持小幅增长。在此背景下，联发科向AI算力芯片转型，不仅能平滑手机业务周期波动，更能卡位AI基础设施长期需求。
战略转型与产业格局影响
联发科依托谷歌TPU大规模订单，从消费级手机芯片厂商向AI算力ASIC供应商升级，标志着台湾IC设计产业从移动终端向云端AI基础设施延伸的重要转向。在手机市场触顶回落、高端竞争加剧的环境下，AI芯片成为联发科第二增长曲线，既提升产品结构与毛利率，也降低对单一终端市场的依赖。
长期来看，联发科在AI定制芯片领域的规模化突破，将进一步强化台湾半导体在AI芯片设计、先进制程代工、封装测试全链条的竞争力，重塑全球中高端AI芯片供应格局，也为其他IC设计企业提供“消费电子+AI算力”双线转型的参考路径。
原文标题：MediaTek revenue hits record on AI chip demand, TPU orders key
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