【区角快讯】当汽车座舱的智能化竞争从单纯的屏幕堆砌转向底层算力的深度博弈，国产芯片厂商正试图通过技术代差来重塑市场格局。4月26日，在2026北京国际车展期间，吉利控股旗下的芯擎科技正式揭开了新一代车规级AI座舱芯片“龍鹰二号”（SE2000）的面纱。这款被视为“龍鹰一号”迭代产品的芯片，不仅将制程工艺推进至5纳米，更计划在2027年第一季度启动整车适配工作，标志着国产高端座舱芯片进入量产倒计时。
值得注意的是，“龍鹰二号”在核心性能指标上实现了大幅跨越。其内部集成了12核CPU，提供360KDMIPS的计算能力，同时配备10核GPU，图形处理能力达到2800GFLOPS。更为关键的是，该芯片的AI算力高达200TOPS，这一数据据称是高通8295芯片的1.8倍，且在CPU算力上也领先竞品约64%。这种性能冗余旨在原生支持7B+参数量的多模态大模型，配合高达518GB/s的内存带宽以及对LPDDR6/5X/5规格的支持，官方宣称已彻底消除了多屏交互与复杂AI计算之间的数据瓶颈。
除了硬参数的提升，该芯片在架构设计上也颇具巧思。它采用了柔性架构，能够灵活适配主机厂从入门级到旗舰级的各类中央计算平台，覆盖AI座舱及舱驾融合的全场景需求。在安全性方面，芯片内置了专用的车控处理单元与安全岛，通过严苛的硬件分区设计与独立冗余架构，实现了舱驾业务的物理隔离，并满足ISO 26262 ASIL-B功能安全等级。此外，其具备的主动意图感知能力，可预判用户交互需求，从而显著提升座舱响应效率。
芯擎科技CEO汪凯对此表示，这款芯片将助力车企打造“无AI不座舱”的智能体验，推动汽车智能化从传统的“功能驱动”向“AI驱动”转变。从某种角度看，这不仅是单一产品的发布，更是国产芯片在高端车规领域试图打破国际垄断、确立技术话语权的一次重要尝试。
