客户需求下滑，台积电暂缓建厂

半导体供应链传出，台积电的日本熊本二厂建厂时程延后，除了交通因素考量，最大原因是主要客户的市场需求下滑，今年内即使动工兴建，恐怕建厂与量产时程也会依客户需求而定。

台积电日本熊本厂是日本重振半导体业地关键指标，合资厂商包括Sony、丰田汽车（Toyota）旗下的零组件大厂Denso。熊本一厂去年底量产，采22/28及12/16纳米制程，最大月产能为5.5万片。

台积电董事长暨总裁魏哲家日前指出，熊本二厂因当地交通阻塞需待解决，以致动工时程延后；半导体供应链传出，除了交通问题之外，台积电熊本厂为成熟制程，主要供应消费性产品的影像感测器、车用芯片，目前消费性与车用市况皆较疲软，影像感测器尤其受到竞争冲击更加影响需求下滑，这也是熊本二厂建厂延后的主因之一。

根据日媒报导，台积电熊本二厂的动工时间原本是今年第1季，后来改为今年内，不过开始生产时间仍规画为2027年，并预计采6纳米制程，此为日本最先进的制程。

半导体供应链厂商认为，台积电建置产能是以市场与客户需求为考量，今年内即使动工兴建，但恐怕建厂进度与量产时程也会依客户需求而定。

日前外媒报导，台积电加速美国厂的建厂步调，延后日本建厂时程。半导体供应链今天新传出，台积电的日本熊本二厂在日本政府期待下，近期开始动了，已从员工停车场开始动工开挖，预计建厂工程也会在下半年接续展开。台积电值法说会前缄默期，对于熊本二厂进展，将待法说会说明。

台积电日本子公司社长小野寺诚上月公开表示，熊本二厂将在今年下半年动工。他并表示，2024年台积电在日本市场的营收超过40亿美元（约5800亿日圆）、占台积电整体营收比重约4%，晶圆出货量（以12吋换算）超过149万片、占整体比重约1成左右。