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7月15日，北京燕东微电子股份有限公司（以下简称“燕东微电子”）发布一则重要人事变动公告，公司副总经理陈兆震因工作安排调整，已正式辞去现任职务，离职后不再担任公司其他任何职位。
陈兆震，1983年出生，研究生学历，硕士学位。
2010年3月至2014年6月，历任公司晶圆事业部技术员、副部长、部长助理、战略发展部副部长；
2014年6月至2019年1月，历任北京电子控股有限责任公司科技产业部部长助理、半导体事业部副总监；
2019年1月至今，任公司副总经理。
燕东微电子的发展历程是一部不断奋进、勇于突破的奋斗史。公司诞生于1987年，自成立伊始便扎根于中国北京这片充满创新活力的土地。在那个半导体产业尚处于起步阶段的年代，燕东微电子就以前瞻性的眼光和坚定的信念，踏上了探索半导体技术的征程。
早期，公司专注于基础技术的研究与积累，在集成电路及分立器件制造领域默默耕耘。随着时间的推移，燕东微电子不断加大研发投入，引进先进设备和技术人才，逐步提升自身的技术水平和生产能力。
经过多年的发展，公司实现了从单一业务向多元化业务的拓展，从传统制造向智能制造的升级，成为了一家集芯片设计、晶圆制造以及封装测试等业务于一体的综合性半导体企业，在国内外半导体市场崭露头角。
目前，燕东微电子已经具备了8英寸和12英寸晶圆的生产能力，能够满足不同规模和类型芯片的制造需求，为公司的芯片设计业务提供了坚实的制造保障。
然而，从财务数据来看，燕东微电子当前面临着一定的经营挑战。2025年一季度财务报告显示，该季度公司实现营业收入2.28亿元，但归母净利润却亏损2.11亿元。这一业绩状况反映出公司在当前复杂多变的市场环境下，经营压力不容小觑。
针对陈兆震的离职，燕东微电子方面明确表态，此次离职不会涉及公司核心业务方向的调整。为确保公司业务的连续性和稳定性，公司已未雨绸缪，提前制定并实施了一系列应对措施。
一方面，通过内部调配，充分挖掘公司现有人力资源的潜力，将合适的人员安排至相关岗位；另一方面，积极从外部引进优秀人才，以填补岗位空缺。通过这些举措，保障公司各项工作能够有条不紊地顺利推进，维持公司的稳定运营和发展态势。
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