在刚刚于无锡圆满落幕的第三届芯粒开发者大会——这场汇聚全球顶尖芯片企业、科研机构及产业链专家的盛会上，行芯科技作为国内Signoff领域的领军企业，受邀发表了主题演讲《面向3DIC的Signoff挑战与行芯创新性策略》，为行业破解3DIC Signoff难题提供了全新路径。
Face to Face(F2F）晶圆堆栈凭借超短互连、超高带宽成为3DIC前沿方向，却也使Signoff复杂度指数级攀升：
数据交互剧增：高密度Hybrid Bonding (HB)与硅通孔(TSV)寄生参数提取量激增，传统方法效率遭遇瓶颈。
新型耦合效应产生：复合Die结构引发跨层耦合（Coupling RC）、信号完整性（SI）、电源完整性（PI）等干扰新挑战。
多物理场耦合系统级挑战：电、热、力等多物理场效应相互耦合，加剧系统级不确定性。
行芯科技推出的业内首个多Die并行寄生参数提取方案三大核心优势直击要害：
高精度跨层寄生参数提取：独家算法精准捕获相邻Die间纳米级寄生参数耦合，修正传统工具对Coupling RC的低估。
多维度协同验证闭环：实现SI/PI/Power/Thermal签核流程的无缝衔接，提升验证效率，达成“一次提取，全维度验证”。
Shift Left设计实践：将电源网络分析、功耗验证等关键环节前置，提前识别系统级风险，有效提升“首轮流片成功率”。
正如行芯科技销售总监在会议上提到：“多Die协同提取是3DIC Signoff的基石！”
该创新方案已成功应用于国内头部设计客户的先进工艺项目，助力客户实现首次流片即通过Signoff验证。行芯科技将持续深耕技术，为加速中国芯粒生态突破技术瓶颈提供坚实的Signoff核心技术支撑！
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