过去几年中，我们看到许多国家大力倡导增强半导体供应链的韧性，纷纷推出各自的半导体战略，并投入公共资金激励外国直接投资，以吸引主要参与者在本国建立晶圆厂或参与制造供应链的各个环节。
此外，当前围绕关税战颠覆供应链的不确定性，也为在供应链各个环节建设本地化产能提供了更大的推动力。
尽管此前宣布了90天的缓期措施，但最大的挑战仍然集中在如何解决中美关系上。这是因为，尽管对《芯片法案》投入了大量资金，但像苹果这样的公司仍然有很多供应链与中国紧密相连。即使他们试图将生产转移到印度，但这仍可能需要一些时间才能全面实施。
受到影响的不仅仅是苹果，因为许多消费电子产品都会有类似的设置，由富士康等公司提供制造服务——据报道，甚至富士康也在寻求转向印度和越南。
然而，这两大科技强国之间的关税战还有其他层面的影响，例如中国对电子行业所需的一些关键矿产资源的控制。CleanTechnica此前报道称，中国已收紧对镝、铽、钨、铟和钇等关键材料的出口许可。
尽管许多地缘政治紧张局势以及与关税相关的干扰都需要时间来平息，但许多旨在建立制造业的举措已经酝酿了一段时间，并且仍在持续推进。
例如，尽管印度和泰国已经启动了组装、测试和封装项目，但其他国家如马来西亚正试图提升价值链。
马来西亚政府今年3月与Arm签署了一项为期10年、价值2.5亿美元的协议，授权该公司使用基于Arm的技术（例如计算子系统），并计划培训多达1万名芯片设计师，这凸显了后者的重要性。泰国于2024年12月批准了国家半导体战略框架，并希望在未来几个月内制定出台该战略。
与此同时，英飞凌科技公司已于今年早些时候在泰国破土动工，新建一座功率模块生产工厂。印度正在紧锣密鼓地推进四座大型工厂的建设，主要负责功率模块和功率半导体的组装、封装和测试。
EE Times探秘印度、泰国和马来西亚
关于印度、泰国和马来西亚，EE Times采访了三位公司的首席执行官。这些采访有助于了解这些国家的情况。以下三个视频采访或许有助于了解一些相关活动和进展。
印度：首批功率模块将于7月运往美国
印度四座大型制造工厂之一是大型EMS公司Kaynes Technology的子公司Kaynes Semicon斥资4亿美元建设的功率产品组装、封装和测试项目的一部分。Kaynes Semicon今年初与Alpha and Omega Semiconductor签署了一份价值数百万美元、为期多年的合作协议，将提供功率MOSFET、智能功率模块和12种不同封装的IGBT封装服务。
我们采访了Kaynes Semicon印度分公司首席执行官Raghu Panicker，了解了Kaynes的最新进展、在印度以及美国和日本客户市场的机会，以及公司未来的发展目标。他表示，预计Kaynes将于2025年第四季度投产，他的目标是在未来五年内为母公司Kaynes Technology贡献30%的收入，并实现IPO。
观看Raghu Panicker的完整视频采访：
泰国：RFID技术助力动物身份识别和工业自动化
泰国以其提供封测（OSAT）服务而闻名，但我们采访了该国仅有的几家无晶圆厂芯片公司之一Silicon Craft Technology，以深入了解泰国在半导体领域的地位，以及其未来制定自主半导体战略的雄心。
在采访Silicon Craft Technology首席执行官Bodin Kasemset时，他谈到了这家拥有22年历史的泰国RFID无晶圆厂半导体公司，讲述了公司如何从多年前基于设计动物身份识别芯片起步，以及未来几年实现两到三倍增长的计划。
他谈到了动物身份识别在全球范围内带来的巨大机遇，以及该公司在美国和世界其他地区对这项技术的增长前景。事实上，Silicon Craft 2024年57%的收入来自动物RFID芯片。
然而，Kasemset表示，公司在工业自动化领域也拥有增长机会，并概述了公司的增长目标。
您可以观看下方视频，查看对Bodin Kasemset的完整采访：
马来西亚：力争向设计领域迈进，提升价值链
在第三个采访中，我们采访了马来西亚SMD半导体公司首席执行官Shariman Jamil，探讨了马来西亚提升半导体价值链的雄心。他阐述了公司背景、SMD公司所在地砂拉越州成为半导体设计中心的愿景，以及SMD如何参与马来西亚政府推动国家从单纯制造业向芯片设计人才培养转型的努力。他还谈到了马来西亚在功率半导体领域的实力、建设水力发电晶圆厂的愿景，以及SMD公司近期推出的用于人工智能应用的电源转换器。
最后，他谈到了马来西亚在新地缘政治秩序中的角色，以及大批量生产在美国难以为继，以及像马来西亚这样的国家需要具备这种能力。
观看Shariman Jamil的完整视频访谈：