今年以来，A股光通信板块持续走强，万得光模块（CPO）概念指数上涨超50%，较去年同期暴涨近5倍。中际旭创、新易盛等龙头企业股价屡创历史新高。同期，美股光通信板块也迎来爆发，多支光通信股票价格暴涨，应用光电（AAOI）单日涨幅达56.88%……
当前，以中际旭创为代表的中国光模组企业已可实现1.6T高速光模组规模量产
AI大模型训练与推理对带宽、时延、功耗需求的指数级增长是本轮光通信资本市场动向的核心驱动力。“如果说GPU是AI算力的‘大脑’，那么光通信就是连接这些大脑的‘血管’。随着万卡级乃至十万卡级AI集群加速建设，传统电互联技术已遭遇难以突破的带宽和功耗瓶颈，光互联成为唯一可行的解决方案。”行业专家表示。
光通信产业正从传统电信周期驱动转向AI算力周期驱动，全产业链迎来历史性发展机遇。
从“通信底座”到“算力基石”
可以看到，光通信产业的增长逻辑正在发生根本性转变：过去，电信运营商的资本开支是光通信市场的主要驱动力；如今，运营商、云厂商与AI企业的算力基础设施投资已成为行业增长的核心引擎。据市场调研机构LightCounting预测，2026年全球数通光模块市场规模有望达到228亿美元，2030年整体市场规模将增长至414亿美元，对应2025—2030年年复合增长率为20%。这一增长轨迹，与传统电信设备的周期性波动形成鲜明对比。
从今年我国三大电信运营商披露的数据中可以看到，2026年，三大运营商资本开支投入整体收缩，但算力基础设施的投入占比却大幅增长：中国电信计划算力基础设施投资占总投资的比例上升至35%；中国移动2026年算力网络投资、智能网络投资分别增长62.4%和19.8%；中国联通的算力投资占比也超过35%。
云厂商和AI企业更是投资算力基础设施的“主力军”。海外云厂商近日发布的财报显示，谷歌云、亚马逊AWS、微软Azure、Meta、甲骨文OCI等五家云厂商2026年的资本开支已经从预期的7650亿美元上调至8050亿美元，2027年的资本开支预期更是上调1650亿美元之多。其中，ASIC/GPU网络架构中光相关开支占比从原先不足5%跃升至约20%，光模块成为AI资本开支阿尔法属性最强的环节。
同时，光模块产品迭代速度显著加快。目前，800G光模块已成为AI数据中心的主流配置，1.6T光模块进入大规模商用前夜，3.2T光模块研发进度也超出预期。数据显示，2026年全球800G和1.6T高速光模块市场规模合计将达146亿美元，占整体光模块市场约64%。未来三年，800G、1.6T等高速光模块的需求将进一步占据市场主导地位，3.2T光模块则有望从2028年起逐步起量。
在这次光通信热潮中，中国企业表现亮眼。从企业营收看，在全球光模块厂商TOP10榜单中，中国企业占据五席，其中，中际旭创以33亿美元的营收、同比114%的营收增长率和超40%的800G光模块市场占有率位列全球第一。行业专家告诉记者：“在AI驱动下，光通信板块进入高景气周期，光通信全球供应链移向亚洲是大势所趋。”
“中国之光”空间巨大
AI如何成为“撬动”光通信行业的“杠杆”？这要从AI大模型的发展需求和端侧硬件演进说起。当前ChatGPT类大模型训练一次需要传输超1000PB数据，这就对数据中心中的AI服务器带宽提出了新的要求，需要使用能以接近光速传输数据的光模块来连接ToR（Top of Rack）交换机，实现高带宽、低延迟的通信。
在AI集群中，传统数据中心1颗GPU需要配3个光模块，现在Meta架构达到1∶8，英伟达GB200集群更是达到1∶12。随着光配比率的上升，算力基础设施对光模块的需求正呈几何级数增长。
除了模型的训练需求外，智能体的普及应用也是反向驱动算力基础设施建设需求的重要引擎。国家数据局发布的数据显示，截至2026年3月，我国日均词元（Token）调用量已超过140万亿，相比2024年年初的1000亿增长了1000多倍。如此庞大的词元调用量，需要数据中心在背后提供算力支撑，这也进一步驱动了对光模块的需求量。
在庞大的需求下，产业对光模块的性能提出了越来越高的要求，光模块技术迭代速度极快。行业研究机构Frost & Sullivan数据显示，800G光模块2020—2024年年复合增长率约为188%，1.6T光模块2024—2029年年复合增长率高达180%。当前，头部企业的1.6T CPO光引擎技术已实现产量、效率上的多重突破：2026年第一季度，中际旭创1.6T光模块出货约45万只，全球市占率高达55%~60%；新易盛自研硅光芯片良率达到95%，成本降低30%。高盛研报预计，2026年全球800G光模块出货量较2025年翻倍，1.6T光模块的出货量将从百万支级别跃升至逾2000万支。
同时，AI算力浪潮正在带动光通信全产业链爆发式增长，尤其是产业链上游的光芯片、光器件领域。作为800G、1.6T高速光模块的核心组件，EML光芯片正面临巨大的产能缺口：2026年全球EML光芯片需求将达到3.5亿颗，但产能只有2亿颗左右，缺口高达1.5亿颗。全球光芯片龙头Lumentum首席执行官Michael Hurlston公开表示：“仅需两个季度，我们就能将整个2028年的产能全部售罄。”
当前，光芯片领域的高端产能仍大多被海外企业垄断，高端EML芯片的国产化率只有4%左右，但这同时也意味着巨大的发展空间。记者了解到，在EML芯片的原材料磷化铟衬底领域，云南锗业已经实现6英寸衬底量产，长光华芯也增资苏州沅光切入磷化铟赛道；从芯片成品看，源杰科技成为国内首家实现100G EML芯片规模化量产的公司，良率稳定在70%以上；光迅科技作为国内唯一“芯片-器件-模块”全产业链IDM龙头，其1.6T硅光良率可达95%以上，本土化发展正在加速。
站在这一技术变革与市场需求爆发的交汇点，专家指出，未来，中国光通信企业应充分发挥自身优势，加大技术创新力度，加快国产化步伐，力争在全球光通信产业竞争中占据更加有利的位置。
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