世事有失必有得，企业之间亦是如此。受智能手机市场需求萎缩影响，高通与联发科陆续撤出台积电部分 4 纳米、5 纳米制程产线，而 AMD 却趁机盘活自家成熟的 5 纳米处理器产品，且该制程良率已达到极高水平，营收势头一片向好。
智能手机行业整体陷入景气寒冬，迫使高通、联发科缩减其在台积电预留的晶圆产能，AMD 就此坐收渔利。
目前业内已是公开现状：全球手机行业正面临DRAM 内存长期短缺困境，大量相关晶圆产能被转向生产利润更高、适配人工智能算力需求的高带宽内存（HBM）。
此外，正如我们近期报道，内存涨价带来的成本压力，对入门级、中端智能手机市场冲击尤为严重，这类机型本身定价调整空间十分有限。数据显示，如今 DRAM 内存成本已占到入门手机物料总成本（BOM）的 35%，NAND 闪存再占 19%，两大存储芯片合计占据平价手机整机成本的54%。
受中低端智能手机需求暴跌影响，联发科、高通大幅削减了在台积电 4nm、5nm 芯片的投产节奏。此次产能缩减规模约2 万至 3 万片晶圆，折合手机芯片出货量约 1500 万至 2000 万颗。
在联发科、高通空出台积电 4nm、5nm 产线产能后，AMD 果断大举接手抢占。
本周财报电话会议上，AMD 首席执行官苏姿丰证实了这一行业格局变化。她表示，公司一季度业绩增长主要由出货量驱动，并补充道：
“我们的处理器出货量持续走高，不仅高端都灵（Turin）系列产品表现亮眼，Zen 架构核心的热那亚（Genoa）系列产品出货量也实现大幅增长。”
由此可见，半导体行业上演了典型的蝴蝶效应：智能手机市场需求低迷，反倒意外为 AMD 创造了绝佳的发展红利。
