混合键合太贵了，HBM 5还将使用TCB

韩美半导体15日宣布，董事长郭东信（音译）驳斥了部分公司考虑转向混合键合机系统的观点。

郭会长强调，“在HBM4和HBM5的生产中引入混合键合机，就像用屠宰场的刀杀鸡一样。”Udohalgye的意思是“用屠宰场的刀杀鸡 ”，指的是使用不适合小任务的大工具。

郭会长表示，“混合键合机是一种昂贵的设备，每台成本超过100亿韩元，是TC键合机的两倍多”，并补充道，“自从去年4月JEDEC将AI封装厚度标准放宽至775μm以来，HBM4和HBM5都可以用韩美半导体的TC键合机制造，因此我们认为客户不会选择价格高出两倍以上的混合键合机。”

郭会长还表示，“韩美半导体在全球HBM TC Bonder市场占有率排名第一，从2024年到现在，占据NVIDIA HBM3E市场的90%份额”，“我们的目标是到2027年底，占据HBM4和HBM5市场的95%份额”。

韩美半导体计划开发用于HBM6的混合键合机，为市场抢占先机做好准备，目标是在2027年底推出。根据路线图，无助焊剂键合机也计划最早在年内推出。

郭会长充满信心地表示，“我们拥有包括NCF型、MR-MUF型等在内的HBM生产用热压接技术，是该领域世界顶尖的技术”。

此外，韩美半导体还强调了其垂直生产体系（In-house系统）的优势。郭会长表示：“韩美半导体从设计到零部件加工、软件、组装、检测，全流程在公司内部管理，从而在技术创新、生产优化、成本管理等方面，确保了其他设备公司难以比拟的差异化竞争力。”

他还清晰地阐述了公司在全球市场中的定位以及客户响应策略。“我相信，随着全球人工智能市场的增长和HBM需求的增加，用于生产HBM的高规格键合机的需求将大幅增长，”他说道。“我们正在积极投资技术开发和产能扩张，以应对这一需求增长。”

韩美半导体成立于1980年，是一家全球性的半导体设备公司，在全球拥有约320家客户。自2002年成立知识产权部门以来，公司一直致力于保护和加强知识产权，迄今已申请了总计120项HBM设备专利。

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