事关日本厂，台积电表示：无法评论

媒体引述半导体供应链消息指出，台积电日本熊本2厂在日本政府期待下，近期开始动工周边设施，预计建厂工程将于下半年接续展开。台积电今天下午回覆记者询问表示，由于正值法说会前缄默期，目前无法提供进一步消息。

即使如此，熊本2厂传出开挖一事，将成为明天台积电法说会的焦点议题之一。

台积电17日将举行法人说明会，营运展望牵动全球半导体产业景气走向，市场高度关注美国课税进展、新台币汇率升值等因素对台积电营运影响，此外辉达H20芯片解禁销中、先进晶圆与封装制程技术进展、海外厂区布局进度等议题，也是投资人关注重点。

美国「华尔街日报」在7月上旬引述知情人士说法，台积电日本熊本2厂延后动工，部分是因为在美国总统川普政府可能祭出芯片关税之前，须加速投入资金挹注美国厂扩张。

台积电当时回应指出，全球制造版图扩张策略基于客户需求、商机、营运效率、政府支持程度，以及经济成本考量。台积电在美国的投资计画，并不会影响在其他地区的既有投资计画。

台积电董事长暨总裁魏哲家在6月初股东会上透露，日本熊本第2座晶圆厂动工时程会自第1季稍微延后，主要是因为当地交通问题。

台积电美国亚利桑那州第1座晶圆厂2024年开始量产4纳米制程，第2座晶圆厂已展开建厂，预计建置6座晶圆厂、2座先进封装厂和1间研发中心。

此外，台积电日本熊本第1座合资厂也在2024年量产，并在德国德勒斯登合资建厂。

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