北弘科技（深圳）有限公司
将携低介电常数无硅导热垫片、无硅高导导热垫片等产品
亮相2025年10月28-30日的
2025国际新材料展
第九届国际新材料新工艺及色彩（简称CMF）展览会
暨第九届表面处理技术&外观效果加工及应用展览会
第八届先进功能材料（简称AFM）展览会
展位号：B013
诚邀各位贵宾莅临展位参观交流
共论新技术、新产品、新机遇
展品剧透
展出产品包括：
低介电常数无硅导热垫片-CPLK
无硅高导导热垫片-CPUH
导热凝胶-CPVG
低硬度高导热片-CPVP-30-F
复合石墨散热片-GHS
减振脚垫
抗冲击缓冲产品-KG-GEL
静音片材-SS2
我们在使用导热垫片的同时，经常会遇到EMI性能恶化的问题，这是由共振现象导致的。如下图所示，共振频率由散热板尺寸和共振器内部的磁导率及介电常数决定，导热材料的介电常数越高，共振导致的辐射发射更严重。
对两组不同的导热材料进行了对比测试，右图低介电常数无硅导热垫片相比普通的导热材料，其电磁辐射水平更低。
产品特点：
导热系数10W
30%压缩率的热阻只有0.19K/W
相同散热要求下，大幅度的减少散热片重量
产品特点：
单一组份产品
不容易发生垂流
系列产品支持自动点胶
（右图为垂流测试报告）
产品特点：
邵氏硬度18度℃
满足车规要求
50%压缩的应力只有10N/cm²
有效降低对PCB和芯片的不良影响
产品特点：
不需要紧贴热源
降低热源温度
降低产品外壳问题
应用领域
流媒体设备
产品特点：
绝缘
降低从振动源传递到机器等的振动
采用超低硬度&高阻尼材料的高性能减振脚垫
产品特点：
利用特殊的苯乙烯凝胶实现超低硬度
用其低硬度的特性，在机器和部件的冲击对策和振动对策中发挥效果
与通用橡胶产品相比较，最大缓冲效果达到90%
产品特点：
同时抑制空气声和固体振动产生的声音
独特配比的特殊丙烯酸橡胶有较高的隔音效果
展商介绍
KGS成立于1963年6月12日，至今已有60余年，在日本有5家分公司，日本海外有10家分公司。1984年开始开发电磁兼容产品，最早提出电磁波解决方案的北川工业，在新能源、机器、汽车、生物技术、IT、半导体、医疗等广泛领域，提供先进的技术及服务。今后，北川工业将会加速技术革新，以做出更好的产品、更高效的生产体系、更新颖的生产工艺为目的，为成为客户的第一方案提供商提供支持并成为与客户共同开创未来的最好伙伴。
2025国际新材料展 北弘展台
位于深圳国际会展中心（宝安新馆）
B013展位
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