昨天下午，小米卢伟冰举行了一场爆料直播，既预热了自家本月即将发布的几款新品，还透露了新款玄戒芯片和小米的Air项目，来简单看下~

至于“小米不是全方位对标苹果吗，为什么没有出Air形态的产品？” 卢伟冰表示“iPhone Air是苹果一次非常大胆的创新，类似Air的产品小米也做了规划和预研，其实已经做到了接近量产的状态，但在最后一刻上市前，决定上不上市的时候把它给砍掉了，没有让它量产，因为发现在极致的压缩体积和厚度的状态之下，电池的续航、性能、影像一些体验需要较大妥协，没办法达到想要的那个体验的标准，最后就决定还是不做这样的一款产品”。

作为补充，今年1月份网上流出过疑似小米17 Air被砍工程机的视频，背板采用横向跑道型Deco，后置双摄方案，亮面中框+玻纤后盖，视频拍摄者介绍称疑似REDMI K90同款屏幕6.59英寸大小，机身厚度5.5-5.6mm左右，搭载骁龙8 Elite Gen5，配备2亿像素主摄。既然被砍，大家就看看好了~

另一边卢伟冰还在直播中透露了新款玄戒芯片，称「玄戒芯片今年肯定会迭代，但是呢外界确实有很多的传闻，这些传闻大家可以不用太相信。具体的信息现在我不便去透露，大家可以期待一下，一定是一块非常强的芯片，搭载在一款非常优秀的产品。」

按照此前爆料，小米新款自研芯片“玄戒O3”（XRING O3）代号为“lhasa”，可能由MIX Fold系列折叠屏新机首发搭载，芯片架构似乎更加激进，取消传统大核集群，采用“超大核Prime Core+ 性能大核Titanium Core+小核Little Core”的3集群设计，具体CPU频率分别为4.05GHz、3.42GHz、3.02GHz。感兴趣的小伙伴可以蹲蹲后续消息~