5月28日，在CSPT × iTGV 2026生态展期间，由未来半导体、芯师爷、芯声联合主办的“AI破局·芯生态——2026无锡IC设计协同创新论坛”火热举行。算力狂飙，运力告急；AI设计芯片，芯片支撑AI……当十余位来自芯片设计、IP、EDA、设备及关键元器件的企业专家同台交锋，这场覆盖全栈的变革之下，硬核、前瞻、落地的观点碰撞，远比你想象的更精彩。
AI Agent正推动计算范式从“对话”迈向“执行”。此芯科技产品方案总监程浩在《从对话到执行：Agentic AI驱动计算范式大迁徙》演讲中指出，Agentic AI时代，CPU的角色从“调度者”跃升为“核心算力”，工具处理环节占端到端延迟的90%。CPU与GPU的关系正从“主从依附”转向“对等协作”，超多核、大内存、安全隔离成为新刚需。此芯Agentic CPU P1平台应势而生：原生支持64GB超大内存、Armv9多核架构、PCIe 4.0高带宽扩展及硬件ECC纠错，AI算力达45 TOPS，可稳定承载13B–35B生产级Agent部署，外加拓展卡可实现7B-122B的部署，远超主流7B离线边界。程浩强调，Agentic AI带来了通用计算的复兴，此芯打造“算力+内存+外扩”三位一体的Agentic Compute原生平台，抢占端边侧智能算力的战略窗口期。
希姆计算执行副总裁陈炜分享了《希姆计算，推动RISC-V AI算力跨越》。他强调，RISC-V凭借开放、精简、模块化、可扩展等优势，已成为最适合AI的指令集架构。希姆计算深度参与RISC-V AI指令集国际标准制定，主导矩阵扩展（Matrix）技术方向，并推出从AI芯片（STCP950L NPU）、加速卡、服务器到智算集群的全栈产品。典型案例包括：全球首个超高原RISC-V千卡算力集群在西藏移动仅用20天完成部署落地，为当地政务、产业、民生提供国产智能算力；同时，基于自研NPU与智算平台，打造“芯周”企业级智能体及智慧政务应用，实现政策兑现智能化。
地瓜机器人销售副总裁江舟带来《感知·决策·执行：端侧AI大脑重塑机器人自主能力》。他强调，扫地机器人、割草机器人等品类已从“遥控”跨越到“自主”，关键在于端侧AI芯片同时具备低延迟、高能效与算法可迭代性。过去一年，地瓜机器人经历了爆发式增长：已推动端侧AI SoC规模化部署，赋能100多种机器人品类，服务超过10万名生态圈开发者，构建了行业领先的机器人生态体系。
青芯半导体CEO杨浩系统梳理了《多尺度高性能互联技术的演进》。AIGC时代算力需求爆炸式增长，传统以CPU为中心的架构正转向以智能交换（Smart Switch）为中心的异构计算与资源池化。他系统阐述了从分离式系统（Disaggregate System）到可组合式系统（Composable System）的演进路径，通过PCIe/CXL/UALink等高速互联技术，实现计算、存储、内存等资源的灵活池化与动态调度。互联技术涵盖从芯片内（3D-IC、UCIe）、芯片间（PCIe/CXL）到机柜间（以太网/InfiniBand）的多尺度覆盖，并引入硅光技术延伸传输距离。青芯半导体聚焦高性能互联IP与交换技术，致力于为AI集群提供高带宽、低延迟、可扩展的互联解决方案，支撑国产算力基础设施的规模化建设。
边缘AI要求算力、功耗与灵活性的平衡。Imagination中国区技术支持总监艾克分享了《面向边缘AI的GPU IP架构演进与生态创新》。固定并行的NPU难以适应快速演进的算法，而GPU的通用并行计算更具优势。全新E-Series GPU IP专为边缘端设计：能效提升超35%，INT8算力最高达200 TOPS，计算密度提升3.6倍；支持多精度与主流AI框架，原生适配RISC-V。E-Series可实现图形与AI并发处理，具备硬件虚拟化与功能安全能力，为AI PC、汽车、手机等边缘场景提供高效灵活的算力基座。
日观芯设公共事务及市场总监王厚春在《AI重塑芯片设计生产力》演讲中介绍道，今年3月，日观芯设正式发布AI驱动芯片设计系统 RigorAl，通过融合大模型技术，智能体系统与自动化工作流，构建新一代AI驱动的芯片设计平台。该系统由工作流平台(Workflow)，智能体和知识库平台(Agent)，芯片数据平台(Database)三部分组成，显著提升设计效率与工程生产力，推动国产EDA从工具自主向智能赋能进阶。
时擎科技SOC研发高级经理倪潇飞阐述了《AIfor Chip初探》的前沿实践。时擎专注于边端智能交互与信号处理芯片，依托自研Timesformer DSA架构与RISC-V处理器IP，构建高能效比芯片产品矩阵。倪潇飞指出，AI辅助芯片设计正从LLM对话式工具向具备感知、决策与执行能力的AI Agent演进。基于AI Agent的MiniSoc项目实证: 不到1天、成本不足200元，即完成约1.5人周的高级工程师工作量，效率提升超5倍。人工智能技术的发展正深刻变革着芯片设计领域，虽面临项目泛化、训练资源短缺等挑战，但前景广阔，时擎将持续探索AI赋能芯片设计，推出更具竞争力的端侧智能芯片与一站式解决方案。
牛芯市场副总经理邬红缨在《芯连AI未来——牛芯赋能AI时代高速互联新生态》演讲中指出，AI算力和存力狂飙，运力却成为新瓶颈。牛芯专注于高速互联技术的研发与创新，拥有完全自主可控的知识产权，提供从IP授权到芯片定制的端到端高速互联方案，未来将持续攻坚超高速互联产品，为AI时代的算力与存力注入强劲“运力”，加速国产高速互联自主可控进程。
在《AI“芯”纪元，MLCC产品结构“芯”变化》演讲中，微容科技技术总监杨飞豪介绍，随着AI服务器GPU与HBM数量激增，MLCC用量呈指数级放大，单机柜需求从约2022年的4.8万颗跃升至430万颗，商业价值提升1350%。面对供需重构与高端化趋势，微容科技聚焦AI服务器与车载市场，依托3000余名员工、400余位（含研发工程师及相关技术人员）的研发团队及累计超4亿元研发资金，提供车规级、高容量、高频等高端MLCC产品，性能稳定并已批量服务超400家客户。微容科技正通过提前验证、谨慎上量、战略保障，积极应对结构性涨价行情，致力于成为客户长期可靠的MLCC供应商。
卓迈智能总经理张波展示了《从芯片选型讲起：工程师必备的AI Agent专家》。针对芯片选型、方案设计等环节中信息碎片化、依赖经验的痛点，张波介绍了AI产品Lumy。Lumy定位为“智能信息枢纽”，基于自训练多模态大模型与近二十年硬件经验，提供芯片解读、智能选型、精准替代、应用答疑等一站式服务。核心优势包括：五级分类、PPN+OPN双层型号、四级替代评分（直接/P2P/功能相同/相近），以及“拒绝幻觉”的AI对话。
“我们将AI技术落地前置至设备研发阶段，通过出厂集成边缘智能体，大幅压缩半导体设备AI落地周期，显著提升高端装备投产效率。”埃克斯工业首席运营官李倓压轴带来《具身智能：重塑半导体设备》的主题分享。他指出，先进制程复杂度攀升，传统人工调校已成瓶颈。埃克斯推出AI智能装备平台，以“物理约束为边界、AI为引擎、数据与知识双轮驱动”，构建自进化优化闭环。实践显示：离子注入束流自动修正，PM后智能调参准确率达100%、调机提速80%；CVD工艺调校同样实现100%精度与80%快速就位。平台覆盖EPI、IMP、Etch、CVD等关键工艺，成为支撑制程演进的关键底座。
最后
从计算范式重构、互联瓶颈突破，到芯片设计智能化和装备自主化，本次论坛清晰勾勒出AI对半导体全产业链的深刻重塑。与会嘉宾一致认为，AI不仅带来了新的算力需求，更在重新定义芯片设计、制造、封装、应用的全流程生态。在“人工智能+”行动全面推进的背景下，半导体产业正迎来协同创新、换道超车的黄金窗口期。
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