至强6+基于Intel 18A制程，提供业界最高的内核密度，单Socket拥有多达288个E-core（能效核），配备96条PCIe Gen 5通道，支持8000MT/s12通道DDR5内存，以及高达576MB的末级缓存（缓存容量是上一代产品的超过5倍），同时支持单路和双路平台配置。至强6+引入3D封装技术Foveros Direct 3D，将基于Intel 18A制程的计算Tile堆叠在基于Intel 3制程的底层Tile之上，仍由EMIB封装技术完成互联；I/O Tile基于Intel 7制程。英特尔采用4个基于Intel 18A工艺的晶片构建了至强6+，每个晶片包含了24个核。这些晶片堆叠在3颗基底晶片上方，基底晶片集成了片上网状互联架构、末级缓存与内存子系统。至强6+还搭载了最新的机密计算能力：英特尔软件防护扩展（SGX）可实现最小信任边界；英特尔可信域扩展（TDX）则在虚拟机层级实现数据隐私防护，帮助客户进一步强化对数据中心数据的管控能力。这些技术可在多实例、多租户高密度场景下保障数据隐私。针对功耗控制，英特尔在至强6+中新增了一项硬件功能——英特尔应用能耗遥测技术（AET）。该技术可在工作负载层级实时监测CPU功耗与运行状态，进而实现能效更优的资源编排、精准成本分摊，并针对负载优化应用落地能效激励机制，提升企业对数据中心业务负载的能耗管控能力。至强6+针对网络基础设施、媒体业务、Web及微服务、存储等关键基础工作负载进行了优化。对比上一代产品，至强6+在数据中心各类主流工作负载下，整体性能最高提升至2.26倍，每瓦性能最高提升至1.55倍。与主流竞品对比，至强6+的每线程性能达到1.3倍，每线程每瓦性能同样高达1.3倍（虚拟化数据中心工作负载的核心评估依据）。至强6+还引入了全新的密码学指令集，与上一代相比，工作负载性能提升多达15倍，可达到主要竞品的6倍之多。至强6+的能效优势覆盖了当今数据中心所有负载利用率区间，不仅能在峰值负载下保持高效运行，在更为常见的低负载状态下，也能在整个性能频谱上提供1.3倍的每瓦性能。关于至强6+的更多架构细节，可参见芯东西去年10月的《》文章。02.以太网解决方案E835： 200Gbps带宽、丰富端口配置、大幅提升能效比
要发挥至强6+的潜力，还需先进的网络技术。英特尔今日推出全新的以太网解决方案E835，通过专注于性能、可靠性、灵活性、效率四个关键领域来提供优化的网络。凭借200GbE以太网吞吐量、RDMA以及动态设备个性化（DDP）技术，E835架构设计上提高了每个核心的带宽，专为至强6+等高核心数平台而打造。基于包括控制器、OCP 3.0以及PCIe网络适配器（含宽温版型号）在内的完整产品阵容，E835产品系列可提供高达200G的吞吐量，配置选项包括2×25G、4×25G、2×100G、1×200G，并支持利用EPCT（以太网端口配置工具）功能进一步自定义。在完成首次验证后，用户只需简单的两个步骤，即可根据需要重新配置端口数量和速率。E835专为高每瓦性能（高能效比）而设计，当以全双向200G线速运行时，功耗比同类产品低28%~47%，在满载工作负载条件下，每瓦性能（能效比）达到1.4-1.9倍，并具备超过10年的产品生命周期。E835通过硅芯片信任根、带签名的安全协议与数据模型SPDM（Security Protocol and Data Model）以及设备和固件证明提供了强健的可靠保障，从而实现硬件级的身份验证和弹性保护。它还支持广泛的可管理性协议，包括兼容NC-SI 1.2标准，以提升运营效率。03.数据中心GPU：基于Xe3P架构，配置480GB大内存
