不同液冷架构对UQD的需求解读

旺材芯片 2026-06-03 19:15






不同液冷架构对UQD的需求解读图1
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在 数据中心液冷系统里,UQD 快接的使用量和规格会受到液冷架构选择的影响,而目前还没有统一标准,所以存在不确定性。
不同液冷架构对UQD的需求解读图3
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具体来说:
1️⃣Direct-to-Chip(直达芯片液冷)
冷却液直接通过冷板或冷头接触 CPU/GPU 芯片。
每个芯片通常需要一个 UQD 接口,芯片数量越多,UQD 数量越多。
流量和压降要求可能更高,需要较大口径或低压降 UQD。
2️⃣Two-Phase Cold Plate (两相冷板)
液体通过冷板蒸发带走热量,再回流。
两相流动对流量和泄漏敏感,UQD 可能要耐更高温差和压力。
由于蒸发面积不同,可能每个冷板使用的 UQD 数量和规格会变化。
3️⃣Immersion(浸没式液冷)
服务器或电子组件浸入绝缘液中。
有些浸没液冷方案可能只需要少量 UQD,用于循环泵接口或模块更换。
UQD 尺寸可能较大、耐腐蚀要求更高,但数量少。
4️⃣Rear-Door Heat Exchanger(后门热交换器)
冷板/冷却液通过机柜后门换热。
每个机柜可能只需 1–2 个 UQD 接口(入口+出口),但流量大。
UQD 口径可能大,但数量相对少。


来源:液冷芯观察

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