芝能智芯出品2026年6月5日，高通汽车技术与合作峰会在无锡落幕。
群访环节，高通汽车业务Nakul Duggal和ADAS业务负责人Anshuman Saxena用了一个小时回答很多的问题，高通在不断定义讲清楚在这个都要全栈技术的时代，高通做什么和不做什么。
Part 1
Nakul在开场白里说了一个数字：在中国，高通已经有超过一千名工程师从事汽车相关业务。"
过去多年来，我们逐步建立了一支专注于汽车业务的团队。在这一过程中，我们与合作伙伴的深入交流，加深了我们对整个中国汽车生态系统创新的认知，尤其是过去6到7年间在中国的创新发展趋势。"
6到7年。恰好对应中国智能电动汽车从"能跑就行"到"座舱和智驾卷成红海"的完整周期。
高通把中国当成了定义下一代芯片规格的前线实验室，"如今'中国速度'也在影响着全球市场，这促使很多全球车企以同样的速度向前发展。"
中国速度不是一个需要适应的外部变量，是一个可以输出的竞争优势。中国的需求正在改写高通的全球产品路线图。
有记者问：地平线提供软硬件一体化方案，英伟达也在向软件拓展，为什么高通坚持让合作伙伴做软件开发？
Nakul的回答是"我们不会为中国市场开发和提供任何ADAS软件栈。"
高通的两个主要竞争对手走了不同的路。英伟达自建Drive OS和DriveWorks软件栈，地平线走"芯片+算法"一体化，都是纵向整合。
高通在中国选择了搭建生态圈，只做硬件平台，把软件层完全开放。
"因此我们实现ADAS能力的主要途径是依靠合作伙伴的力量。"Momenta、元戎启行、轻舟智航、文远知行，这些公司是高通的"能力放大器"，高通并不采集数据，数据归属于软件栈合作伙伴。
汽车的辅助驾驶和座舱里，"数据归属"正在变成一个越来越敏感的问题。当越来越多的车企开始自研芯片，Anshuman从竞争角度补了一句："许多车企自行研发的策略，解决的是纵向、单一的问题，而我们服务于多家不同车企，这使我们的产品具备显著的差异化优势。"
自研芯片的车企做得再好也只服务有限的企业，高通的每一代芯片是几十家车企需求聚合出来的，这是商业模型的差异。
Nakul在群访中透露了一个信息：高通在端侧成功部署了300亿参数的通义千问模型作为端侧应用，这是一个相当大的模型，并且是行业首创，300亿参数级别的LLM在车载端侧跑通，高通已经在为"车内AI从云端依赖走向端侧自主"做技术锚定。
不只座舱AI，更复杂、更高级的ADAS和驾驶辅助模型被部署到端侧。算力与AI能力的需求正在不断增加，这也将带动CPU、GPU以及整体系统能力的全面升级。等300亿参数的大模型、VLA模型、端到端驾驶辅助陆续上车，现在的算力天花板会被迅速抬高。
新模型在云端进行训练，随后在边缘侧进行蒸馏，这是我们现行的业务模式，也是大多数公司所采用的业务模式。
Part 2
有人问：中国车企正以接近成本价销售高阶智舱和智驾方案，这对高通是机会还是挑战？
Nakul 的回答是"中国汽车市场竞争极其激烈……每一家车企都在全力以赴，以确保从技术角度出发，能够部署最新、最顶尖的产品。"客观来说，中国的车企竞争推动了芯片技术层面的创新。
Anshuman的回答是："当市场面临价格压力时，车企反而会有更强的意愿去部署新功能、提升车内体验。这恰恰为高通创造了契机。"这个三段论的前提是：车企会把有限预算优先投给"差异化新功能"而不是"纯粹降本"。
前提是否成立，不同车企答案不同。但对高通而言，用一颗SoC同时解决座舱和智驾，帮车企花更少钱做更多事。
关于内存涨价，Nakul没有躲："在未来12到18个月内，行业的确面临着内存定价方面的挑战。"解法很具体：Snapdragon Ride Flex把座舱和ADAS整合进同一颗SoC，"大幅降低客户的总体拥有成本，现在无须为两颗不同的SoC分别配备专用内存。"这不是熬过涨价周期，是对产品架构做根本性调整来对抗成本。
关于中国芯片厂商的竞争，两人答案高度一致：不是防御，是重新定义竞争锚点。
Anshuman说："我们在汽车安全领域多年的积累，成为了我们的又一项差异化优势。"Nakul说："高通深耕汽车半导体行业多年，这是一个高度复杂的行业，产品要求极为精密。"
新玩家可以跑得快，但要跑到"精密+安全+多客户验证"这个阶段，需要的时间不是一两年。
在中国，高通的边界是很清楚的，不做软件，是因为做了就会变成合作伙伴的对手。
不碰数据，是因为确实合规性要求很高。
在所有人都往"全栈自研"冲的市场里，做芯片，是一种需要极度自律的战略自信。
