半导体巨头,退出墨西哥

全球半导体观察 2026-06-08 12:47

近日,全球功率与汽车半导体头部企业英飞凌科技(Infineon)宣布了一项重要的供应链调整计划:将撤出墨西哥后端制造业务。


英飞凌表示,公司将逐步把位于墨西哥蒂华纳(Tijuana)工厂的生产任务转移至全球其他厂区,以增强整体可扩展性、生产效率和竞争力。


据悉,本次涉及产能转移的墨西哥蒂华纳(Tijuana)工厂,在英飞凌的美洲供应链中扮演重要角色:


  • 发展历程:该工厂历史悠久,最早由国际整流器公司(International Rectifier)于1973年建立。2015年,随着英飞凌对国际整流器公司的历史性并购,该厂正式被纳入英飞凌旗下。


  • 业务定位:蒂华纳工厂主要承担后端制造(Back-end)环节,核心工序涵盖晶圆切割(Wafer Dicing)、组装与封装测试。同时,该厂也是英飞凌IT和人力资源服务的重要支撑中心。


为了最大限度地保障供应链的稳定与高度透明,英飞凌选择在计划初期(或尽早)公开此项计划。公司承诺,在调整期间,员工、客户和供应商均不会受到任何直接的负面影响。


英飞凌强调,生产将在未来几年内逐步转移,所有产品将继续不间断地交付给客户。英飞凌的制造战略基于自主生产和战略合作相结合的混合模式,并高度重视生产效率和成本竞争力。服务于国际市场的主要后端生产基地位于美国、欧洲和亚洲。


面对全球半导体市场的动态变化,头部IDM(垂直整合制造)厂商正在加速审视并重构其资产配置。英飞凌后端运营负责人George Lee明确指出,此次针对蒂华纳工厂的生产活动调整,是基于“持续优化全球生产布局”的深层考量,将直接有助于提升公司的整体运营效率和长远竞争力。



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