印度要生产50%的芯片

为了大力推进技术自主，印度计划到 2035 财年通过本地制造满足 50% 的国内半导体需求。根据印度电子信息技术部 (MeitY) 最近的估计，该国正在启动一项为期十年的大规模规模化行动，以将自身从纯粹的软件强国转型为硬件制造巨头。

这一激进的时间表源于一个严峻的现实：印度的半导体进口额飙升。2025财年，进口额高达303亿美元，较2023财年的193亿美元和2019财年的119亿美元大幅增长。印度国家转型委员会（NITI Aayog）预测，国内芯片需求将增长五倍，从2026财年的440亿美元跃升至2035年的2060亿美元。鉴于此，政策制定者将本地化制造视为保护外汇储备的经济和战略要务。

印度不仅在规划未来，而且前期准备工作已经就绪。印度电子信息技术部（MeitY）官员证实，在印度半导体计划（ISM）激励方案下获批的12个项目中，至少有4个工厂计划在今年年底前开始商业化生产。

与早期阶段仅侧重于测试和封装（OSAT）或特定晶圆厂不同，ISM 2.0 将重点关注深科技供应链。资金将用于关键原材料、特种化学品、超纯气体和先进制造设备的本地化。

为了从孤立的组装厂转型为自给自足的技术生态系统，印度政府正准备推出ISM 2.0计划，并为此投入高达10000亿卢比（约120亿美元）的巨额预算。通过扩大成熟工艺节点、电力电子、特种模拟器件和化合物半导体的规模，印度国家转型委员会（NITI Aayog）设想到2035年建立一个价值1200亿美元的本土半导体生态系统。如果成功，该计划将彻底改变全球供应链，使印度在硅芯片自主化的竞争中与美国、欧盟和中国并驾齐驱。