存储需求砍半？黄仁勋狠狠“打脸”，官宣“硬核级”AI合作！

电子发烧友网报道（文/席安帝）在以存储为代表的半导体市场的一路飙涨之下，全球围绕“AI泡沫”的论调也甚嚣尘上，并引发了广泛的争论。

近日，半导体调研机构 SemiAnalysis 报告直指英伟达将“Vera Rubin”服务器机柜的模组化存储器（modular memory）容量砍半，从原先的55TB大幅削减至28TB，引发 AI 存储器需求恐降温的疑虑，美国存储大厂美光（Micron Technology）上周五股价也因此应声下跌。

然而，SemiAnalysis 作者 Dylan Patel 后来出面澄清了这份报告并未看空高带宽存储器（HBM）及整个产业的需求。英伟达CEO黄仁勋更是强调AI相关建设需求加快、将与韩国存储器大厂 SK 海力士进一步深入合作，并直言目前看不到存储器缺货潮结束的迹象。

除此之外，英伟达也官宣了和SK海力士的重磅合作消息。6月8日早间，在韩国首尔钟路区SK集团总部世麟大厦，英伟达CEO黄仁勋与SK集团董事长崔泰源举行简报会，双方宣布加强长期合作，加速半导体设计和制造，包括共同开发下一代AI内存，打造全球AI工厂。此举被看作是英伟达“打脸”市场唱空传闻，依旧看好AI市场增长的有力证据。

唱空存储市场？一份报告引发的暴跌！

上周五（6月5日），美光股价大跌13%，创下自2025年4月以来最大单日跌幅。触发本次断崖式下跌的导火索，源于SemiAnalysis的一份报告，该报告指出英伟达已将其下一代Vera Rubin服务器机柜的模组化存储器容量，从原先的55TB大幅削减至28TB，此举被市场解读为AI存储器需求降温的信号。

究其原因，市场认为可能是受到“高带宽存储器”（HBM）产能挤压的影响。毕竟，HBM属于资源密集型产品，生产每单位HBM所消耗的晶圆产能，大约是传统标准型存储器的三倍。因此，当厂商扩大HBM供应时，势必会排挤其他类型存储器的产出，进而推升整个产业的芯片价格。而英伟达降低模组化存储器的容量，可能反映了这种产能排挤效应的现状。

不过，这份报告的作者 Dylan Patel随后在社交平台X上发文澄清，称这份报告“没有任何看空的意思”，但显然未能及时挽回市场信心。不光引发美股大跌，更引发了韩国股市大跌，并持续传导到全球市场。

事实上，这并非该机构第一次“唱空”存储市场，尤其是美光科技。早在今年1月28日，SemiAnalysis就曾声称英伟达Rubin平台首年的HBM4订单中“完全看不到美光的影子”。2月6日，SemiAnalysis更是拋出最具杀伤力的报告，断言美光在Rubin推出前12个月内的HBM4供应份额“基本为零”。

上周的6月4-5日，该机构又故技重施，发表报告声称英伟达削减了Vera Rubin服务器CPU端的SOCAMM DRAM容量，暗示存储器需求正在降温。但事实是黄仁勋6月5日才公开宣布，美光已与SK海力士、三星同时通过了英伟达的HBM4认证，正式列入其最新一代HBM的合格供应商名单，狠狠“打脸”了SemiAnalysis的这份分析报告。

“英伟达+SK海力士”：官宣AI领域重量级合作

为表达公司一如既往的看好全球AI市场的增长，6月 8 日英伟达还宣布将与SK海力士达成一项为期多年的技术合作协议，双方将共同推动全球“AI 工厂”建设所需的存储器技术发展，并加速半导体的设计与制造进程。这项协议基于双方多年来深厚的共同合作基础，持续为全球最先进的 AI 计算平台提供强大动力。

具体来看，通过这项战略合作，SK海力士能够将业务拓展至英伟达正在创建的新市场，涵盖人工智能基础设施、个人人工智能和物理人工智能——共同开发用于英伟达Vera Rubin人工智能超级计算机、英伟达Vera CPU、英伟达RTX Spark PC以及英伟达Jetson Thor机器人计算平台的内存。

根据双方所公布的信息显示，在技术研发与芯片制造方面，SK海力士正全面导入AI技术以提升效率。该公司利用NVIDIA CUDA-X函数库与AI来加速半导体模拟仿真，包含技术电脑辅助设计（TCAD）与计算微影流程。同时，SK海力士也运用CUDA-X与NVIDIA PhysicsNeMo框架，加速其内部模拟程序代码及AI物理工作流程。这项创新为芯片制造商、NVIDIA以及电子设计自动化（EDA）软件供应商之间的三方合作奠定了基础。

同时，为实现晶圆厂的自主化制造，SK海力士也正积极开发工厂“数位孪生（Digital Twins）”技术。团队利用场景最优化技术、NVIDIA Omniverse函数库以及Open USD，构建3D工厂场景，以视觉化去模拟和优化复杂的半导体制造环境。结合开源且具备GPU加速的NVIDIA cuOpt决策优化引擎与NVIDIA Metropolis平台，这些数字孪生技术能有效优化厂区运营，包括自主移动机器人与其他晶圆厂资产的调度。

此外，两家公司也正在探索如何将数字孪生技术与现有的传统软件以及AI Agent工作流相连接，让AI系统能够针对晶圆厂数据进行推理、自动化任务执行，进而全面提升晶圆制造的良率。这一系列合作也充分证明，英伟达和SK海力士之间已经构建了全方位的深度绑定关系。

存储市场后续将怎么走？

尽管行业内时不时会传出看衰存储市场的消息，但却并不能阻止这一半导体细分市场在需求和价值量上双双屡创新高。毕竟，与很多年前的互联网泡沫不同，AI所引爆的各类应用都是具备真实的市场需求支撑的，无论是半导体领域的GPU、CPU、MLCC抑或是存储芯片行情的持续上行，也都受益于这些实实在在的需求，不断在出货量和价格上创造新的“高度”。

况且，从产业链主力需求端和核心供应商的动态来看，今年乃至明年上半年存储市场的热度依然会持续。6月7日，黄仁勋透露：“今年我们与SK海力士合作取得了非常大的成果，现在我们正为下半年乃至明年非常庞大的业务规模做准备。我们推出了Vera CPU，这是一款革命性的处理器，也将使用SK海力士的DRAM芯片。”

日前的 2026 年台北国际电脑展（2026 Computex）上，SK 集团会长崔泰源也抛出重磅消息——SK 海力士计划未来五年实现晶圆产能翻倍。同时，这位执掌全球第二大存储芯片厂商的韩国企业家也预警，存储芯片产能紧缺问题或将延续至 2030 年。

毕竟，如今的人工智能正以前所未有的速度重塑着全球科技产业格局，HBM 高带宽内存成为 AI 产业发展的核心刚需。与智能手机、PC 等传统消费电子应用不同，AI 大模型带动存储需求呈指数级攀升，单台 AI 服务器存储需求量可达传统服务器的 8-10 倍。单颗英伟达高端 AI GPU 普遍需要配套 8 颗乃至 16 颗 HBM 芯片，HBM 带宽性能直接决定大模型训练与推理效率。伴随全球 AI 算力基建快速扩容，HBM 市场需求连年近乎翻倍增长。行业数据显示，2026 年全球高端内存芯片总产量中，超 70% 将供给 AI 数据中心领域。

前文也提及到，如今存储行业还面临着显著的产能挤压效应——受益于 HBM 产品盈利水平远高于常规存储，三星、SK 海力士、美光三大原厂将自身 70%-80% 先进制程产能倾斜至 HBM 与服务器端 DDR5 生产，直接压缩了手机、PC 等消费级存储芯片供给，也让 DDR4 等成熟规格存储成为此轮涨价主力品类。SK 海力士更是在2026 年初高盛电话会议中直言：“今年没有任何一家客户能够足额拿到所需存储货品，产品涨价已成必然。”

除了SK海力士之外，三星电子的晶圆代工事业部也正受益于HBM需求的攀升，公司Q3业绩预期大幅改善。根据韩国朝鲜日报的最新消息指出，半导体大厂三星电子旗下的晶圆代工事业部预计最快于 2026 年第三季成功扭亏为盈，这将是该部门自 2022 年出现兆韩元等级营业亏损以来，时隔约四年首度重返盈利增长轨道。报导指出，市场分析此次业绩提早复苏的主要动力，来自于2nm先进制程良率的提升，以及高带宽存储器（HBM）的基础芯片（Base Die）产量的增加和大型订单的涌入。

美光科技CEO桑杰·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）也曾在今年3月18日表示：“存储芯片行业正处于供应短缺状态，且这种状况将持续至2026年以后，为短期和中期的产品定价提供了坚实支撑。随着AI的发展，预计计算架构将变得更加依赖内存。美光科技用于英伟达最新计算平台Vera Rubin的HBM4内存已在本财年第一财季开始量产，下一代HBM4e产品的出货量有望从2027年开始大幅增长。”

由此可见，全球三大存储巨头三星电子、SK海力士和美光科技纷纷对存储后市表示看好，已经能充分说明问题。

小结

此番SemiAnalysis“看衰”存储市场的报告，归根结底只是一场“闹剧”。虽然短期内让全球对AI“泡沫”产生了恐慌，但却并不能阻止存储市场继续上扬。毕竟，从三星电子、SK海力士以及美光科技这三家全球顶级存储大厂的动向来看，市场并未有丝毫的减速迹象，反而在投资与扩产上愈发激进，外加英伟达等全球主流存储芯片需求端持续“真金白银”的支持，存储市场的后市会继续“节节攀高”。

存储需求砍半？黄仁勋狠狠“打脸”，官宣“硬核级”AI合作！图1

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