聚力底座筑基，共拓 EDA 新局｜汉擎底座研讨会顺利召开

会议伊始，EDA² 副理事长刁焱秋发表开场致辞。他首先向与会嘉宾致以热烈欢迎，对汉擎底座阶段性建设成果予以充分肯定；同时明确汉擎底座作为产业公共基础平台的核心定位，强调依托 EDA² 生态合力，协同推进底座共建共享与行业标准建设推广，充分发挥汉擎EDA底座优势，降低国内企业 EDA 研发成本与技术门槛，突破产业共性难题，从而拉开整场研讨会序幕。

EDA²标准工作组组长董哲系统介绍汉擎EDA底座的总体架构与阶段性建设成果。汉擎底座是专为EDA场景定制的内存数据库——它在保持工具间互操作性的同时，能与EDA软件长期协同演进，让工具用户对数据变化“无感知”，从而显著提升可用性。

目前，汉擎底座已形成五大领域底座：定制电路底座、数字前端底座、数字后端底座、制造底座、封装底座，并配套组件、标准及测试套件。其三大战略目标清晰明确：

• 聚合公共组件开发，避免重复造轮子；

• 解决标准格式历史难题，实现“以底座代格式”；

• 大幅提升工具链整体效率。

在标准推进上，泛模拟领域已完成标准替代，数字领域预计今年内完成标准替代。未来，汉擎EDA底座将依托“汉擎天地”开启产业共建共享。

模拟底座：华大九天Aether平台迁移应用

华大九天技术专家谢光益分享Aether平台向汉擎底座的迁移实践。迁移后，平台已在真实客户项目中完成验证，依托PyAether标准化接口，极大方便上层应用开发与验证。谢光益表示，未来将在3DIC等领域加深合作，推动底座的深入应用。

数字前端底座：合见工软的高效创新应用

合见工软技术专家韩盛介绍，基于汉擎数字前端底座，工具间的数据交换直接在底座内完成，底座与点工具的接口实现标准化，并可根据作业流对点工具进行协同优化。底座功能完整、性能优异，有力支撑数字前端的复杂设计流程。合见工软将持续推进汉擎EDA底座标准化进程，与产业共赢。

立足EDA行业技术变革趋势，与会专家共同探讨汉擎底座的未来技术演进方向，精准把握行业发展机遇。

技术路线图视角下的EDA挑战

EDA²技术委员会黄宇博士从行业技术路线视角，深度剖析当前EDA产业面临的算力升级、数据规模激增、AI加速融合、架构革新等核心挑战，指出汉擎底座正是应对这些挑战的关键数据基础设施，同时也为底座技术演进提供方向指引。

汉擎底座+AI：赋能三维集成电路物理设计

复旦大学助理教授王志昂带来基于汉擎底座的全流程三维集成电路物理设计解决方案。他指出，大模型驱动的大算力需求正强力推动3DIC发展，而汉擎底座与AI的结合，为3DIC物理设计提供坚实的数据基座。同时系统介绍全流程3DIC物理设计平台——太维，依托汉擎底座打造持续学习平台，有效提升芯片物理设计的密度、功耗与性能，为3DIC高端设计提供全新解决方案。汉擎底座与太维的结合，将加速3DIC设计创新。

底座规划：面向数据、AI与计算的演进

EDA²标准工作组副组长谭小慧介绍汉擎底座的详细规划。他首先剖析EDA行业底座标准的商业模式，明确底座将坚持公共服务属性。底座将面向三大应用领域持续演进：

• EDA工具开发：提供标准数据模型与组件；

• 芯片设计：覆盖2D、2.5D、3D全场景；

• AI应用：支撑智能化的设计辅助。

通过实际案例介绍，谭小慧展示底座在提升设计效率、降低集成成本方面的价值。未来演进方向聚焦：

• 服务τ定律及3DIC设计：适配高密度、异构集成需求；

• Data for AI：构建公有共建数据，同时方便私有数据融合；

• Data for Computing：为计算密集型任务提供高效数据通路。

底座的未来形态将是数据、AI、计算三位一体的开放式基础设施。

为从组织形式上保障汉擎底座的公共服务属性和长期健康发展，正式成立汉擎技术指导委员会（TSC）并完成成员任命。依托专业化、规范化的组织架构，为底座的技术迭代、标准制定、生态开放及合规运营提供坚实的组织保障。

全体与会专家围绕底座的接口开放性、行业标准互认、AI融合路径等展开热烈研讨。大家一致认为，汉擎底座已进入“规模落地”阶段，下一步关键是扩大生态覆盖面，推动更多EDA工具和芯片设计企业接入底座，真正实现“一次适配，全流程受益”。

本次汉擎底座研讨会，既是阶段性成果的复盘会，也是产业创新的推进会、生态共建的动员会。截至目前，汉擎EDA底座已实现全流程布局、多场景落地、关键领域标准替代，获得头部企业实战验证。

未来，汉擎底座将持续深耕多元化 EDA 底层技术创新，联动高校、企业，持续完善标准体系、迭代核心能力、拓展应用场景，以开放共生的生态姿态，助力EDA产业再上新台阶！