金居开发董事长李思贤（Frank Lee）。图片来源：DIGITIMES
AI服务器需求外溢至上游材料
AI加速器与专用集成电路（ASIC）需求持续升温，供应链紧张已经从先进制程、先进封装进一步传导至印刷电路板（PCB）上游材料。高端HVLP4铜箔正在成为新一轮AI服务器硬件扩产中的关键瓶颈。
金居开发（Co-Tech Development）6月8日表示，英伟达已直接接洽公司，讨论高端HVLP4铜箔的长期产能规划。金居开发董事长李思贤（Frank Lee）称，2026年市场可能出现约15%至25%的供应缺口，并可能带动铜箔价格进入两年至三年的上行周期。
这意味着，AI基础设施竞争正在继续向更底层材料延伸。继高频低介电玻纤布、先进封装产能之后，低粗糙度铜箔也开始进入芯片厂商和系统平台厂商的直接关注范围。
图1：HVLP4铜箔供应瓶颈与英伟达直洽机制。
HVLP4为何成为AI服务器瓶颈
HVLP是“Hyper Very Low Profile”的缩写，可理解为超低轮廓铜箔。其核心价值在于降低铜箔表面粗糙度，从而在高速、高频线路中减少信号损耗与干扰。随着AI服务器进入更高带宽、更高密度互连阶段，PCB、覆铜板（CCL）和铜箔等材料的信号完整性要求同步提高。
在Vera Rubin等下一代AI服务器平台中，高速互连规模进一步扩大，交换托盘（switch tray）和计算托盘（compute tray）对PCB材料提出更高要求。原文称，金居开发HVLP4铜箔主要出货给台湾覆铜板厂，并已被用于英伟达Vera Rubin服务器的相关托盘。
目前AI GPU和ASIC客户对HVLP3、HVLP4铜箔需求同步上升，下游覆铜板厂已在今年上半年提前备货。金居开发指出，高端铜箔技术门槛高、扩产难度大，供应增长明显落后于需求扩张，供需缺口可能在2027年进一步扩大。
英伟达上游锁料，反映材料话语权上升
英伟达直接接洽铜箔供应商，反映AI服务器供应链管理正从传统零组件采购向上游关键材料延伸。产业人士指出，全球能够稳定供应HVLP4铜箔的厂商数量有限，金居开发是其中少数台湾本土供应商之一。若后续合作推进，金居开发可能成为继三井金属（Mitsui Kinzoku）之后，又一家与英伟达采用直接寄售模式的铜箔供应商。
直接寄售模式的意义在于，芯片与系统平台厂商可更早锁定关键材料产能，并通过长期规划降低供应不确定性。对材料厂而言，进入平台级客户供应链有助于提高订单可见度，但同时也要求更强的质量一致性、交付能力与产能弹性。
这类变化显示，AI硬件的供应瓶颈不再只集中于晶圆代工和封装环节。高速传输材料、覆铜板、低介电树脂、玻纤布、铜箔等上游材料，正在成为决定AI服务器放量节奏的重要变量。
图2：全球HVLP4供应格局与上游议价权变化。
金居开发扩产：2027年高端产能目标翻倍以上
金居开发表示，目前HVLP3与HVLP4铜箔合计月产能已达100吨，约占营收15%至20%，计划在2026年底前提高50%至约150吨。公司第三厂预计2027年第一季投产，HVLP4产能将分阶段爬坡，并在第四季完整到位。
若规划顺利，金居开发高端铜箔产能有望提升至600吨，相关产品营收占比预计升至50%以上。公司表示，目前订单能见度已延伸至2028年至2029年，并正与客户协调2027年新增产能分配。
价格端也已经出现反映。金居开发称，今年以来铜箔加工费已上调5%至10%，下半年是否进一步调涨，将取决于市场供需状况。随着高端产品占比提升与涨价效应显现，公司预期2026年营收将逐季成长，并力争全年创新高。
图3：金居开发高端铜箔产能扩张与营收结构演进。
从GPU到ASIC，HVLP4升级路径正在加快
从应用结构看，HVLP4短期主要受AI GPU平台拉动，但ASIC平台也在加速升级。原文指出，目前ASIC平台仍以HVLP3铜箔为主，但预计2027年也将加快向HVLP4转换。
这一变化与AI芯片设计趋势相一致。无论是GPU还是ASIC，算力扩张都要求更高的数据吞吐量、更低传输损耗和更稳定的板级互连。随着AI服务器由单卡性能竞争转向系统级效率竞争，PCB材料和铜箔规格升级将成为平台设计的一部分。
英伟达Vera Rubin平台进一步强化了这一趋势。该平台面向下一代AI工厂和大规模AI集群，系统内高速互连、交换模块与计算模块规模继续提高，对低损耗材料提出更高要求。材料端若无法同步扩产，可能影响服务器平台的放量节奏。
图4：HVLP4在Vera Rubin平台及ASIC应用中的升级路径。
2025年业绩改善，为高端转型提供基础
金居开发2025年受益于客户结构、产品组合调整与成本控制，全年合并营收为新台币78.8亿元，税后净利为新台币10.62亿元，每股盈余为新台币4.21元，毛利率达22%。
进入2026年，公司预计上下半年业绩比例约为4:6，毛利率有望随着产品组合优化与加工费调涨提升至30%。若高端铜箔产能如期扩张，公司营收结构将进一步向AI服务器、ASIC与高速网络相关材料倾斜。
不过，高端铜箔扩产仍面临设备、工艺稳定性、客户认证周期和良率爬坡等挑战。对AI产业链而言，铜箔供应只是材料瓶颈之一，后续仍需观察覆铜板、玻纤布、低介电材料及先进PCB产能是否同步匹配。
产业观察：AI供应链进入“材料约束”阶段
本轮HVLP4铜箔供需紧张的核心背景，是AI服务器从芯片性能竞争进入系统级扩展竞争。算力集群越大，板级互连、信号完整性和散热设计越重要，材料规格升级的速度也越快。
过去，终端客户通常通过板厂、覆铜板厂或ODM间接影响材料供应。但随着AI服务器交付周期拉长、关键材料缺口扩大，平台厂商开始更积极介入上游产能规划。英伟达直接接触铜箔厂，正是这种供应链管理模式变化的体现。
未来两年至三年，HVLP4铜箔价格、产能扩张速度和客户认证进展，将成为观察AI服务器供应链的重要指标。对上游材料厂而言，能否稳定供应高端铜箔，将直接决定其在AI基础设施产业链中的位置。
原文标题：HVLP4 copper foil battle heats up as Nvidia courts Co-Tech
原文媒体：DIGITIMES Asia
