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6月8日-12日，2026 RISC-V欧洲峰会在意大利博洛尼亚举行。作为欧洲顶尖的RISC-V行业盛会，大会汇聚企业、政府机构、科研院所、高校等领域的行业领军者，共同构筑RISC-V技术创新的未来。
奕斯伟计算携多款RISC-V+AI产品亮相
全球AI产业正从大模型集中式训练，快速转向云-边-端全链路分布式推理落地，终端、车载、机器人等对定制化、低功耗、高性价比算力需求持续爆发，传统封闭架构受高昂授权成本、架构冗余、定制灵活性不足等约束，难以匹配AI碎片化落地需求，开放架构迎来产业发展窗口期。
而RISC-V作为AI时代原生架构，凭借精简、开放、模块化、可拓展等优势，催生出大量全新应用与前沿科研方向，正重塑全球算力产业发展格局。
作为基于RISC-V架构的芯片产品提供商，奕斯伟计算聚焦RISC-V+AI核心技术路线，在本次峰会上，带来车载、互连、计算等自研RISC-V芯片。
车载方面，CMS车载电子后视镜专用主控芯片EAI8800、车身控制MCU EAM2011和EUA5103、车载触控IC EPH8621V、车载TDDI显示芯片EPD6501等产品均通过AEC-Q100车规认证，全系搭载自研RISC-V内核，覆盖座舱显示、车身控制全场景；
互连方面，带来采用自研RISC-V内核的Wi-Fi SoC ECW6700、射频收发芯片5G Transceiver ECT8676；
计算方面，展示多用途智能计算SoC EIC7702，该芯片搭载64位RISC-V处理器，拥有丰富外围扩展接口，具备强大的音视频处理能力，可应用于机器视觉、商业机器人、智能视频分析等多类AI场景。
本届RISC-V欧洲峰会上，奕斯伟计算车载事业部总经理李长青在Demo Theater Presentation环节重点介绍了CMS车载电子后视镜专用主控芯片EAI8800。
该芯片内置三颗分工明确的自研RISC-V内核，分别负责系统安全启动、外设调度、车载图像流水线运算；依托自研ISP图像处理IP，实现端到端成像延迟小于20ms、整车系统启动小于100ms，性能优于行业平均水准，满足ASIL-B功能安全规范，集成开门预警、盲区监测等车载AI算法，在雨雪、暗光等复杂行车环境也能清晰成像，可应用于流媒体后视镜、侧视电子镜等。
本届峰会上，奕斯伟计算向全球产业伙伴展示的芯片及解决方案，是其深耕RISC-V+AI成果的缩影。未来，奕斯伟计算将持续推动生态共建，依托多产品线、多场景覆盖优势，推动RISC-V技术在车载、计算、工业智能化等领域规模化商用，稳步拓宽全球产业协同空间。
芯来科技创新技术方案引关注
10日上午，芯来科技创始人胡振波在Keynote中为大家带来“Nuclei: Full-Spectrum RISC-V IP & Automated SoC Design from Months to Hours”，系统地展示了芯来在RISC-V领域从IP到子系统的完整能力与突破。
芯来子系统方案可实现节省高达95%的逻辑设计与验证工作量，真正可实现“从数月到数小时”的速度跃升，大幅降低客户SoC开发门槛与成本，同时以图形化、自动化的全流程交付提升开发效率，助力RISC-V生态在汽车、计算等前沿领域加速落地，真正让复杂芯片设计变得敏捷、可控、可普及。
Nuclei RlSC-V Automotive Solutions: ASlL-D Safety & Full-Spectrum IP for Next-Gen Vehicles
当地时间9日，芯来科技战略业务总监范添彬在Demo theater环节带来Nuclei RlSC-V Automotive Solutions相关展示。
芯来车规解决方案在本次演讲中得到了全面呈现，重点突出了在汽车电子领域基于RISC-V架构的最新突破与规模化应用成果。
芯来车规解决方案提供符合ISO26262 ASIL-D安全标准的全系列CPU IP，包含从N到UX级别的可扩展内核，其中NA900更是全球首款获此认证的RISC-V CPU IP，代表了高安全性与高可靠性。
NA系列产品完整覆盖ISO 26262 ASIL-B与ASIL-D两大功能安全等级，配备全面的功能安全交付包以及加速客户芯片认证流程所需的详细资料与技术支持服务。目前，NA系列已在车载MCU/ECU、车载网关、激光雷达、高级驾驶辅助系统（ADAS）等多个关键场景实现落地，为智能汽车的安全与性能提供了坚实保障。
进迭时空（SpacemiT）以“量产芯片+落地终端+本地化应用”的矩阵式成果亮相，并发表主题演讲，系统分享了公司在架构创新与规模量产方面的实践经验，成为本届峰会备受瞩目的中国力量。
这不仅是一次技术展示，更标志着中国 RISC-V 企业迈出了主动融入全球开源芯片产业体系、积极突破地域技术壁垒的关键一步。面对全球市场的严格检验，进迭时空用已量产的芯片与终端产品，验证了中国 RISC-V 企业已具备从技术创新走向规模化商用的硬核能力。
RISC-V 国际协会会首席执行官 Andrea Gallo 现场介绍
进迭时空在 RISC-V 芯片领域的研发突破与规模化量产进展（左右滑动查看更多）
峰会现场，全球首颗符合 RVA23 规范的量产芯片——RISC-V AI CPU K3——成为全场焦点。同时，搭载 K3 的多款量产商用终端产品也引发现场的高度关注：
这些产品面向 AI 机器人、Agent 计算机、云计算等前沿场景，区别于工程样片与研发原型，已实现真正的量产落地。此外，现场还展示了多个 K3 开源本地应用——本地知识库”知了“、本地实时助理”与会“、本地视频理解”见智“，让全球开发者直观感受 RISC-V 桌面级应用的完整生态。
此次 RISC-V 欧洲峰会，进迭时空用量产的芯片、落地的终端与完整的软件生态，向全球产业界传递了一个清晰的信号：中国 RISC-V 芯片不仅能创新，更能成熟落地，并走向国际。
从技术创新迈向规模化商用，进迭时空正在加速融入全球开源芯片生态，为 RISC-V 从技术验证走向规模化商用贡献中国力量。
（待续）
来源：RVEI秘书处综合
