京东方：板级玻璃基封装载板试验线上半年已通线

会议推介

第四届中国Mini/Micro-LED产业生态大会

主办单位：中国玻璃线路板产业联盟

中国Micro-LED战略联盟

承办单位：JM Insights（集摩咨询）

独家智库单位：DISCIEN（迪显咨询）

大会时间：2026年6月24-25日

大会地点：中国·苏州同里湖度假村酒店

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面对全球AI算力浪潮与半导体封装材料的升级拐点，以及MLED显示技术从样品走向商品的关键窗口期，玻璃基技术正在成为贯穿两大产业的核心技术主线。在这一战略节点，京东方A于2026年6月12日对外透露，其板级玻璃基封装载板试验线已于2026年上半年实现全自动化设备通线。与此同时，京东方MLED业务直显玻璃基项目负责人钱志禹已确认参加即将于6月24日至25日在苏州举办的第四届中国国际Mini/Micro LED产业生态大会，并将发表关于COG（Chip on Glass）显示技术发展趋势的主题报告。

根据京东方A发布的投资者关系活动记录，公司在玻璃基载板领域已形成清晰的技术演进路径。公司自2020年启动技术调研，2022年投资3.9亿元建设了玻璃基与硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024年进一步投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于2025年内完成主设备搬入调试。2026年上半年，该试验线已实现全自动化设备通线，设计产能达1000片/月。

目前，京东方已完成TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，并于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样。目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃芯载板，目前已向部分国内客户送样，且部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。

京东方围绕显示技术、玻璃基加工能力和大规模集成智造能力三大核心优势，正在根据“第N曲线”理论与“屏之物联”战略，布局玻璃基封装载板、钙钛矿和Micro LED光互连相关应用作为未来发展的重要方向。2026年5月，公司与康宁签署合作备忘录，计划围绕玻璃载板、可折叠玻璃等相关应用展开合作，进一步夯实玻璃基技术的产业基础。

在Mini/Micro LED显示领域，玻璃基技术的应用同样迎来关键突破。玻璃基Micro LED直显的核心技术路径主要围绕COG技术展开。该技术将Micro LED芯片直接键合到玻璃基板上，凭借玻璃基板表面超平整的特性，能够规避传统PCB基板在平整度、热膨胀系数匹配和高密度布线等方面的多重限制，为实现更精细的像素间距提供了物理基础。京东方此前推出的COG P0.9产品凭借“亮、薄、平、轻、畅”等特点斩获ISE 2026 Best of Show大奖，并在AWE 2026上展出采用玻璃基P0.9超薄HDR技术的COG Micro LED一体机。2026年5月，京东方还在2026国际显示周上全球首发205英寸COG超薄HDR Micro LED产品，凭借LTPS驱动与玻璃材质高平整性实现无缝拼接，模组厚度仅5毫米。

据市场研究机构预测，COG技术预计在2029年全球专业视听市场将达到15亿美元规模，年复合增长率预计超过40%。

在这一产业背景下，第四届中国国际Mini/Micro LED产业生态大会将于2026年6月24日至25日在苏州同里湖度假村酒店举行，大会以“聚链成势，量产突破”为主题，由中国玻璃线路板产业联盟与中国Micro-LED战略联盟联合主办。作为本届大会的核心看点之一，“COG玻璃基直显”议题将深度聚焦玻璃基技术在工程化落地过程中面临的实际挑战与突破路径。

届时，京东方MLED业务直显玻璃基项目负责人钱志禹将就COG显示技术发展趋势进行主题报告，分享京东方在玻璃基直显领域的最新进展与产业思考。大会还将集结京东方、TCL华星、惠科、天马、沃格光电、辰显光电等二十多家企业代表，围绕玻璃基Micro LED、COB与MIP路线以及CPO（共封装光学）等领域展开深入探讨。

从先进封装到显示技术，京东方在玻璃基领域的双重布局正在形成协同效应——封装侧的工艺积淀为显示侧的COG技术提供了底层制造能力支撑，而显示技术的规模化应用也为玻璃基材料打开了更广阔的商业空间。随着玻璃基封装试验线的通线与COG显示技术的持续突破，京东方正在打开一扇连接半导体封装与新型显示两大千亿级市场的关键窗口。