小米投的杭州AI芯片创企，融资超10亿

小米投的杭州AI芯片创企，融资超10亿图1

知名大模型公司也投了。

作者 | ZeR0

编辑 | 漠影

芯东西6月16日报道，6月13日，浙江杭州存算一体AI芯片创企微纳核芯宣布完成B3轮和B4轮融资，B轮系列融资总额超10亿元，体现资本对全球首创三维存算一体3D-CIM（即“3D近存+存内计算+RISC-V存算”）芯片技术在AI算力应用的看好。

B3轮和B4轮两轮融资聚集央企产业资本中国移动链长基金、超越摩尔、江城基金、佰维存储、九坤创投、知名大模型公司等产业投资方，深创投等国资机构，中国互联网投资基金等国家级战略投资平台，以及头部财务投资机构，中芯聚源、毅达资本、蓝驰创投、东方嘉富及立讯精密产投等老股东继续加持。

至此，微纳核芯已集结小米集团、立讯精密产投、联想创投、中芯聚源、锦秋基金、兆易创新、中国移动链长基金、佰维存储、知名大模型公司等产业资本。

目前，微纳核芯端侧AI芯片正逐步进入产品周期，已与数家云厂商和服务器厂商深度绑定，共同推动板级架构设计，争取年内完成板卡送样。

微纳核芯成立于2021年4月，孵化于浙江省北大信息技术高等研究院，团队在“芯片设计国际奥林匹克ISSCC”上连续发表十余项突破世界纪录的芯片实测成果。

其过往融资经历包括：

2022年1月，宣布完成数千万元Pre-A轮战略融资，投资方为小米集团和立翎基金（电子制造龙头企业产业投资平台），老股东红杉中国和方正和生旗下北京元培基金（北京大学科技成果转化基金）跟投；

微纳核芯为AI手机、AI PC、云端智算中心、AI机器人、应用机器人等大模型推理应用提供高性能、低功耗和极致性价比的芯片解决方案。

该公司首创的3D-CIM架构（3D近存+存内计算+RISC-V存算），从架构设计上消除数据搬运开销，在成熟工艺上突破数据带宽、算力密度和计算能效瓶颈，

随着B3轮融资到位，其两大核心产品线进入产品化关键阶段：

（1）PCIe-CIM系列：面向AI手机、AI PC、云侧智算中心、一体机的大模型推理协处理器，已完成核心研发与仿真验证，技术路线获头部终端厂商和云厂商认可。

（2）LP-CIM系列：近存+存算解决方案，与存储原厂深度协同为端侧AI提供极致能效比方案。

自2024年与多家头部终端厂商和存储器厂商完成产品定义以来，微纳核芯于2025年与主流手机客户敲定配套主芯片型号并完成软硬件兼容性评估，在2026年与数家端侧大模型公司建立战略合作关系。

在云侧，微纳核芯3D-CIM架构采用局部数据循环系统，相比于GPU的数据搬运系统可大幅提高集群系统效率。混合专家模型（MoE）规模越大，3D-CIM架构优势越明显。

此外，受中电标协RISC-V工委会任命，微纳核芯作为组长单位牵头启动全球首个RISC-V存算一体标准和生态建设工作，联合数十家产业链企业，通过微纳核芯RV-CIM技术创新，实现“芯片好用”的目标。