6月15日，中国半导体产业迎来一个历史性时刻。这一天，上海证券交易所和深圳证券交易所的上市审核委员会几乎同步完成了两家半导体企业的IPO审议：燧原科技科创板过会，粤芯半导体创业板过会。
两家公司合计拟募资135亿元，分别卡位AI算力芯片设计与12英寸晶圆制造两大环节。一个管算，一个管造；一头在AI，一头在制造。两个“第一”同日诞生，构成了理解中国半导体产业现状的对标样本。
燧原科技
“国产GPU四小龙”的最后一块拼图
从“四小龙”到资本市场会师
燧原科技与摩尔线程、沐曦股份和壁仞科技并称“国产GPU四小龙”。2025年12月，摩尔线程和沐曦股份先后登陆科创板；2026年1月，壁仞科技正式登陆港交所。随着燧原科技6月15日过会，“国产GPU四小龙”将首次在资本市场聚齐。
从IPO节奏来看，燧原科技的进展颇为迅速。2026年1月22日，燧原科创板IPO申请获得受理，这是2026年A股首单IPO获受理；2月11日进入问询阶段，历经两轮问询后于6月15日上会并通过。从受理到过会，共用时145天。
本次IPO，燧原科技拟募资60亿元，投向第五代和第六代AI芯片系列产品的研发及产业化项目，以及先进人工智能软硬件协同创新项目，三个项目分别拟投入约15.03亿元、11.97亿元和33亿元。
此次IPO最引人注目的特征，是互联网巨头腾讯的深度绑定。腾讯科技持有燧原科技19.9493%的股份，为该公司第一大股东。腾讯及其一致行动人合计持股20.26%。据了解，燧原与腾讯自2019年起开始合作，围绕业务场景适配优化、AI模型性能调优、配套软件栈完善等关键领域共同投入大量资源。同时，腾讯是国内AI算力的主要需求方，预计未来一段时期内对腾讯销售占比较高的情形仍将持续。
DSA架构的“另类选择”
在技术路线上，燧原科技走出了一条与同行不同的道路。他们是“国产AI芯片四小龙”中唯一坚定走DSA（领域专用架构）路线的企业。与英伟达主导的GPGPU架构不同，DSA架构针对特定AI应用场景进行优化，具有更高效能、更大数据吞吐量和更低功耗的特性。
成立8年来，燧原科技自研迭代了四代架构5款云端AI芯片，构建了覆盖AI芯片、AI加速卡及模组、智算系统及集群和AI计算及编程软件平台（驭算TopsRider）的完整产品体系。第四代产品预计于2026年下半年实现量产。
粤芯半导体
创业板首家晶圆制造企业的“芯”征程
从“广州第一芯”到创业板首家晶圆厂
粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。公司是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，为广东省实现了12英寸晶圆制造从0到1的突破，被誉为广州“第一芯”。
自2017年成立以来，粤芯半导体专注于特色工艺晶圆代工业务，工艺技术平台围绕应用于“感、传、算、存、控、显”等功能的模拟和数模混合芯片。
2025年12月19日，粤芯IPO申请获深交所受理；12月28日进入问询阶段；2026年6月15日上会并通过。从受理到过会共用时178天。
本次IPO拟募资75亿元，粤芯将投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金。
粤芯半导体的股权结构呈现出鲜明的“国资托举”特征，主要股东包括：广东半导体基金（第2大股东，持股11.29%），这是广东省政府为实施“强芯工程”设立的省级政府投资基金；国家级科技成果转化基金国投创业基金（第5大股东，持股7.05%）；广州产投旗下的两只基金；科学城集团（第4大股东），承担广州开发区、黄埔区基础设施开发与产业投资的主体。
大陆唯一12英寸硅光晶圆量产能力
粤芯半导体最具差异化的技术壁垒，在于硅光领域。根据Frost & Sullivan数据，截至2026年4月末，粤芯半导体是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。公司于2024年底成功推出12英寸90nm SiPho工艺技术平台，集成低损耗Si/SiN波导、高带宽热/电调制器、面耦合器/端侧耦合器以及高速的锗光电探测器等。
硅光产品涵盖400G、800G及1.6T高速可插拔硅光光模块应用，与国际领先水平相当。公司硅光工艺技术平台累计投片量已超过3000片。公司目前已与多家光芯片设计公司形成合作，终端客户涵盖行业知名云服务厂商，预期未来硅光产品销售收入占比将逐步提升。
在产能布局方面，粤芯目前拥有两座12英寸晶圆厂（第一工厂粤芯一、二期和第二工厂粤芯三期），规划产能合计8万片/月，截至2025年末已实现产能6.33万片/月。公司已启动建设第三工厂（粤芯四期），规划产能为4万片/月，建成后总产能将达12万片/月。
写在最后
6月15日，燧原科技与粤芯半导体同日过会，合计135亿元募资分别指向AI算力生态建设与晶圆制造产能扩张。一个代表着中国AI芯片设计的“最强大脑”，一个承载着中国晶圆制造的“硬核底盘”。
“国产半导体日”这一巧合，恰好构成了中国半导体产业现状的完整镜像。在AI算力自主化与半导体先进制造两大方向上，中国正在同步提速。从“单点突破”到“全链协同”，从“国产GPU四小龙”资本市场会师到创业板首家晶圆制造企业过会，资本市场的选择正在为这条漫长的产业链注入新活力。
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