SLC NAND&NOR Flash合约价涨幅皆破100%

SLC NAND&NOR Flash合约价涨幅皆破100%图1

集邦科技今日发布最新存储器产业研究表示，由于存储器大厂的产能规划持续倾向高带宽记忆体（HBM）、高层数3D NAND等高附加价值产品，排挤编码型闪存（NOR Flash）及、单层单元储存型闪存（SLC NAND Flash）依赖的成熟制程产能，然因需求稳定，已激励2026上半年NOR Flash、SLC NAND累积合约价涨幅分别突破100%。由于供应商未有大规模扩产计划，预估下半年两项产品的价格将随供需紧张而继续调升。

集邦科技表示，NOR Flash的核心价值为实时执行（XIP）能力与高稳定性。在汽车电子领域，随着自动驾驶辅助系统、智能座舱等功能升级，车载固件容量快速膨胀，高密度NOR Flash已成关键组件; 边缘AI装置部分，过去容量仅需数十MB的系统程序，因AI模型本地化运算需求增加，需求往往倍数成长，带动256Mb以上高容量NOR Flash需求快速提升。此外，在工控、卫星通讯及航天设备等领域，NOR Flash的高可靠特性难以由其他技术取代，形成稳定且高毛利的需求基础。

SLC NAND则因高P/E寿命、极低错误率、长期数据保存能力、宽温运作特性，成为许多高可靠度系统的唯一选择。近年智能工厂、机器人、自主移动设备以及高端网通交换机等产品大量导入即时推论日功能，推升对高可靠度储存系统需求。企业级服务器（server）与数据中心则持续使用SLC NAND作为操作系统开机碟（Boot Drive）及高频写入缓冲区（Write-intensive Buffer）。在医疗影像设备、军工电子、航天系统等对数据错误几乎零容忍的环境，SLC NAND更有不可替代的市场地位。

集邦科技表示，今上半年终端对存储器产品需求逐步恢复，加上AI相关应用快速成长，大幅消耗市场有限的供给，NOR Flash率先出现交期延长与配货现象，合约价平均累积涨幅将达100-120%，高容量产品涨势更显著。

至于SLC NAND，则因部分国际大厂陆续退出小容量及成熟制程产品，供给明显短少，而工控、车用及网通客户又开始建立长期安全库存，导致第2季出现明显的恐慌性备货潮，上半年价格平均累积涨幅将达130-150%。

集邦预估今年下半年两项产品价格走势，由于全球主要供应商目前皆以制程微缩、提高良率及优化单位晶圆产出为主，无新增产能计划，预期下半年开始，高度依赖长生命周期产品的车用与工控市场将形成长期缺货风险。其中，高容量NOR Flash有车用电子与边缘AI需求支撑，预计下半年价格仍有60-65%以上的调涨空间; 中低容量NOR Flash则可能受中国供应商产能逐步释放影响，价格涨势较受压抑，部分产品甚至进入高档盘整阶段。

集邦指出，SLC NAND虽然多数产品需求未明显增加，供应来源却持续减少，预估今年下半年价格涨势虽将收敛，但仍有70-75%的上涨空间，工业、车规级产品涨势可能更强。

为避免价格失控冲击合作关系或促使客户寻求替代技术，集邦预估主要供货商未来更可能透过长期供货合约与选择性接单策略管理供需，意味未来市场竞争的核心将不再只是价格，而是供货稳定性与客户关系管理能力。

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