会议推介
第四届中国Mini/Micro-LED产业生态大会
主办单位：中国玻璃线路板产业联盟
中国Micro-LED战略联盟
承办单位：JM Insights（集摩咨询）
大会时间：2026年6月24-25日
大会地点：中国·苏州同里湖度假村酒店
支持单位：全国电子显示器件标准化技术委员会、西安电子科技大学杭州研究院先进视觉研究所、京东方、TCL华星、惠科股份、天马微电子、辰显光电、沃格光电、华创芯光、卓兴半导体、Aledia、诺瓦星云、凯格精机、元旭半导体、迈为股份、盟拓智能、远方光电、雷曼光电、光傲科技、奕元达、芯聚半导体、鸿利显示、中国光博会、之江有机硅、慧谷新材料、晶虹达、松盛光电、Topcon、青松光电、尊恒半导体、上海索屿、骄成超声、录迈智能、巽霖科技、成都硅宝、基恩士、鹏创达
扫一扫，部分企业可免费报名
倒计时2天！2026年6月24日-25日，苏州吴江同里湖度假村酒店，大会以 “聚链成势，量产突破” 为主题，由中国玻璃线路板产业联盟、中国Micro-LED战略联盟联合主办，JM Insights（集摩咨询）承办。截至目前，已确认超过350名全球产业链领袖参会。
这场大会不是一场产品宣讲会，而是一次全产业链在临界点上的集体对话。大会不设空泛议程，所有演讲与讨论均围绕“量产突破”中的真实瓶颈展开。通过大会组委会的精心邀约与安排，最终敲定本次大会的最终嘉宾阵容和主题分享。
6月24日｜VIP圈层闭门会议
大会首日将举办“圈层共生·视界无界”VIP圈层交流。这场闭门会将直面MLED显示产业化痛点，汇聚芯片、材料、设备、封装模组、终端等环节的企业代表，共议产业发展倡议。
最值得关注的环节——14:40-15:00，一位重磅神秘嘉宾将登台发表《2026年全球MLED直显市场发展趋势分析》主题报告。据主办方透露，这位嘉宾拥有二十年LED行业从业经验，曾在大型LED封装厂担任核心高管，对LED行业市场与技术有着深刻而全面的把握。他的身份至今严格保密，报告内容更是首次公开——他是谁？他将带来哪些颠覆性洞察？谜底仅限现场揭晓。
紧随其后，中国玻璃线路板产业联盟未来发展规划及产业链闭门讨论将深度展开。晚间VIP交流晚宴（仅限邀请）为首日画上圆满句号。
6月25日｜开幕主论坛：Micro LED从样品到商品的“关键一跃”
上午场由全国电子显示器件标准化技术委员会副主任委员洪震先生主持。苏州市吴江区人民政府、辰显光电总经理黄秀颀博士致开幕辞。俄罗斯工程院外籍院士王立军将分享《共封装光学（CPO）与Micro LED光互连应用》，探讨Micro LED从数百亿美元显示市场向光通信市场的巨大延伸。
随后，京东方、TCL华星、惠科、天马微电子等头部面板厂商同台论道；卓兴半导体重磅首发新品，沃格光电、天津巽霖科技带来玻璃基技术最新突破。
下午场｜封装进化与场景突围：COB&MIP产业化之路
下午场由杭州远方光电、湖北奕元达、东莞凯格精机、元旭半导体、迈为股份、东莞盟拓智能等企业将带来检测测量、整线设备等全链条解决方案；西安诺瓦星云、雷曼光电、上海光傲科技、Aledia、芯聚半导体、广州鸿利显示围绕智能控制、玻璃基显示、3D硅基氮化镓、MIP量产等前沿方向深度分享。
此外，现场更有24家企业携“量产答案”集结。 从沃格光电的玻璃基板量产线，到元旭半导体的全球首款玻璃基像素级集成封装Micro LED显示屏；从卓兴半导体的像素固晶机，到盟拓智能已迭代至4.0版本的视觉检修一体化平台——“可量产”“已量产”“批量交付”成为高频词；350+产业领袖已就位，五大面板厂、国内外龙头、专精特新企业的高层将齐聚一堂。
这是一次全产业链在临界点上的集体对话。
COB与MIP的路线之争、玻璃基与PCB的材料替代、巨量转移的良率瓶颈——这些问题没有哪一家企业能独自回答。而那位神秘嘉宾的二十年实战沉淀，或许将为行业带来不一样的答案。6月24日-25日，苏州同里湖，我们不见不散！
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往期回顾
Review of previous periods
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