RISC-V“欧洲时刻”:观点集萃、产品竞发、技术脉动

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前言

近日,历时四天的2026 RISC-V Summit Europe在意大利博洛尼亚会议中心落下帷幕。除主论坛外,技术研讨、企业路演与中欧产业对接专场同步展开。本届峰会聚焦欧洲数字自主战略,RISC-V标准化体系,车规、算力、航天高端场景落地,以及全球开源协同四大核心议题,紧密串联产业链各方,成为年度RISC-V生态最重要的风向标之一。

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2026欧洲峰会






2026欧洲峰会

观点集萃


01



RISC-V国际基金会CEO 

Andrea Gallo

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· 硬件配置文件标准(RVA23、服务器平台规范1.0)是RISC-V从碎片化走向规模化量产的核心约束,标准化消除软硬件适配风险,是数据中心落地的前置条件。

· 市场预测数据:据SHD集团预测,到2031年,RISC-V在所有硬件细分市场的合计份额将达到33.7%;边缘计算、数据中心市场规模2031年分别突破450亿美元、700亿美元。

· 生态资本现状:SiFive、Axelera等RISC-V初创企业累计融资6.5亿美元,微软等科技巨头正式成为RISC-V国际最高级别董事会成员,闭源厂商全面转向开源生态协同。

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北京开源芯片研究院

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· 开芯院首席科学家、中国科学院计算技术研究所副所长包云岗老师发布主题演讲,以《XiangShan Practice: The Path to Industrial Deployment of Open-Source High-Performance RISC-V Processor》为题,系统讲解香山开源高性能RISC-V处理器的技术架构、核心优势与产业化落地进展。

· 香山团队基础设施技术负责人徐易难老师带来专题分享《SVM: A Synthesizable Approach to Efficient RISC-V CPU Verification》,详解一套高效可落地的RISC-V处理器验证体系。此外,徐易难老师还展示了基于FPGA加速的DiffTest-H协同仿真验证方案,突破传统仿真速率限制。

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航天专题论坛

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航天行业正在转向RISC-V架构;SPARC架构工程师人才持续萎缩,双架构兼容处理器是航天设备平滑换代最优方案;开源架构降低太空芯片研发周期与采购成本,抗辐射RISC-V芯片可覆盖低轨卫星、深空探测、载人航天器全场景计算需求。



2026欧洲峰会

产品竞发


02



奕斯伟计算多款RISC-V+AI产品

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作为基于RISC-V架构的芯片产品提供商,奕斯伟计算聚焦RISC-V+AI核心技术路线,在本次峰会上,带来车载、互连、计算等自研RISC-V芯片。

· 车载方面,CMS车载电子后视镜专用主控芯片EAI8800、车身控制MCU EAM2011和EUA5103、车载触控IC EPH8621V、车载TDDI显示芯片EPD6501等产品均通过AEC-Q100车规认证,全系搭载自研RISC-V内核,覆盖座舱显示、车身控制全场景;

· 互连方面,带来采用自研RISC-V内核的Wi-Fi SoC ECW6700、射频收发芯片5G Transceiver ECT8676;

· 计算方面,展示多用途智能计算SoC EIC7702,该芯片搭载64位RISC-V处理器,拥有丰富外围扩展接口,具备强大的音视频处理能力,可应用于机器视觉、商业机器人、智能视频分析等多类AI场景。

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Frontgrade Gaisler GR765

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Frontgrade Gaisler正从基于SPARC架构的LEON处理器转向全新的基于RISC-V架构的NOEL芯片。该公司即将推出GR765八核抗辐射处理器,集成SPARC与RISC-V双执行流水线。“用户可在启动时选择运行于SPARC或RISC-V模式”Gallo解释道,“航空航天机构需要硬件具备完全的透明度才能获得安全认证。他们对公开可用的规范有强烈需求,这样才能真正掌控产品和自己的命运。RISC-V是自然演进的唯一替代方案。”

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芯来科技

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芯来子系统方案可实现节省高达95%的逻辑设计与验证工作量,真正可实现“从数月到数小时”的速度跃升,大幅降低客户SoC开发门槛与成本,同时以图形化、自动化的全流程交付提升开发效率,助力RISC-V生态在汽车、计算等前沿领域加速落地,真正让复杂芯片设计变得敏捷、可控、可普及。

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万众一芯

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万众一芯首次向全球RISC-V社区系统展示了“软件驱动硬件验证”的技术理念与UCAgent的工程实践,吸引了来自产业界、学术界和开源社区的广泛关注与深入交流。

进迭时空

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全球首颗符合RVA23规范的量产芯片——RISC-V AI CPU K3——成为全场焦点。同时,搭载K3的多款量产商用终端产品也引发现场的高度关注:

(1)K3 Pico-ITX:单板计算机盒子

(2)K3 CoM260 Kit:RISC-V具身智能全功能开发套件

(3)K3 开源笔记本电脑:支持本地AI计算与开源生态,面向开发者及行业应用创新场景

这些产品面向AI机器人、Agent计算机、云计算等前沿场景,区别于工程样片与研发原型,已实现真正的量产落地。此外,现场还展示了多个K3开源本地应用——本地知识库“知了”、本地实时助理“与会”、本地视频理解“见智”,让全球开发者直观感受RISC-V桌面级应用的完整生态。

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希姆计算

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在RISC-V欧洲峰会上,RISC-V国际基金会CEO Andrea Gallo发表题为《智能架构:从数据中心到边缘,交付计算的未来》的主旨演讲,在数据中心侧的代表案例中,希姆计算的千卡集群方案获重点介绍。

此案例是希姆计算为中国移动西藏公司部署的RISC-V千卡级计算集群,成功实现150 PFLOPS 算力,是国产RISC-V在数据中心高性能计算领域的里程碑式突破。该成果验证了RISC-V架构在大规模算力场景的落地能力,展现了中国企业在开源生态下的创新实力,引发全球行业高度关注。




2026欧洲峰会

四大高端赛道技术脉动


03



数据中心赛道

01

基于RVA23硬件配置文件制定的《RISC-V服务器平台规范 1.0》是服务器分论坛核心议题,统一UEFI、ACPI 6.6服务器底层标准,解决跨厂商软硬件适配碎片化痛点,RISC-V国际协会将2026年定义为“RVA服务器芯片元年”。SiFive、E4 Computer Engineering及国内多家芯片企业披露2026-2027年服务器处理器推出规划,现场展出高密度RISC-V加速计算平台,面向云计算、边缘算力集群场景。

边缘轻量化AI

02

面向工业视觉、智能传感、可穿戴终端的IME集成矩阵扩展、VME向量矩阵扩展两类AI专用指令,本届峰会完成规格冻结(待正式获批),配套编译器、仿真工具链的协同适配成果在峰会多个技术分论坛中充分呈现。欧洲产业界与学术界集中展示了多款低功耗RISC-V AI方案,覆盖工业缺陷检测、野外环境监测等长期低功耗部署场景;模块化AI扩展架构可按需裁剪算力单元,适配多元细分终端。

超算与航天高可靠计算

03

欧盟COSMIC7专项投入资金研发7nm轨道级抗辐射RISC-V芯片,适配卫星星载计算;EuroHPC DARE专项推出完整本土RISC-V超算软硬件技术栈,覆盖高性能处理器、并行调试工具链。RISC-V太空特别兴趣小组同步启动航天专用软硬件安全规范编制,明确故障容错、负载隔离硬性指标。

汽车电子

04

英飞凌、意法半导体、恩智浦等欧洲半导体龙头展出新一代RISC-V车规控制器,全部满足ISO 26262功能安全标准,面向软件定义汽车域控、动力管理场景;本土IP服务商推出跨区域兼容车载实时软件平台,论坛重点讨论车规芯片长期供货、硬件安全隔离行业痛点。



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结语

2026 RISC-V欧洲峰会释放明确信号:RISC-V走向规模化商用。国内企业展品覆盖车载、IP、AI芯片、数据中心及开源处理器等多领域,多款产品已量产;海外厂商则聚焦航天,推出兼容SPARC架构的抗辐射处理器,满足行业平稳过渡需求。峰会认为,RVA23等统一硬件标准是破解碎片化、实现规模商用的关键。市场预测显示,RISC-V整体份额及边缘、数据中心市场将大幅增长,科技企业纷纷加码,转型趋势已定。RISC-V正从技术研发加速迈入产业成熟与多场景落地的新阶段。




-END-


来源:综合整理

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