半导体史上最大IPO,SK海力士狂融294亿美元;英伟达颤抖!OpenAI联手博通推出首款AI芯片,打破垄断;孙正义怒斥AI泡沫论丨硅谷大事件

雷锋网 2026-06-25 08:50
半导体史上最大IPO,SK海力士狂融294亿美元;英伟达颤抖!OpenAI联手博通推出首款AI芯片,打破垄断;孙正义怒斥AI泡沫论丨硅谷大事件图1
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    1.绕开英伟达,OpenAI联手博通推出首款AI芯片

    2.半导体史上最大IPO,狂融294亿美元!SK海力士冲刺纳斯达克

    3.Meta与微软领跑数据中心租赁,行业总承诺突破8500亿

    4.xAI加倍押注Grok视觉/图像生成,填补市场缺口

    5.孙正义怒斥AI泡沫论,希望在十年内将净资产提升至6.189万亿美元

    6.获美国政府资金扶持、由前英特尔CEO掌舵的芯片制造初创企业拟融资3.5亿美元

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    HEADLINE NEWS

    绕开英伟达,OpenAI联手博通推出首款AI芯片

    6月24日晚间,OpenAI宣布与博通合作推出首款定制人工智能芯片Jalapeño,中文译为墨西哥辣椒,寓意性能强劲。

    Jalapeño专为大语言模型推理场景设计,与典型的 AI 图形处理单元相比,该芯片可节省约 50% 的成本,并将被 OpenAI 的支持者微软公司和其他合作伙伴集成到大型数据中心中。

    这是OpenAI从模型提供商向芯片自研方向迈出的实质性一步。OpenAI计划斥资数百亿美元购买博通芯片,并制定了未来芯片的路线图,下一代芯片计划于 2028 年推出,之后每年推出一款。

    结合此前Google自研TPU/AXION、Amazon Trainium等动作,云计算和AI巨头正在集体构建自主芯片能力,这对英伟达的长期定价权和市场份额构成结构性威胁。(Bloomberg)

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    硅谷资讯


    Silicon Valley News

    半导体史上最大IPO,狂融294亿美元!SK海力士冲刺纳斯达克

    6月24日,韩国存储芯片龙头SK海力士宣布,计划在7月10日登陆纳斯达克,通过发行美国存托凭证,募资约294亿美元。

    若交易顺利推进,将成为全球第二大IPO,仅次于本月早些时候SpaceX创下的纪录,这也将成为半导体领域最大的美国上市交易。

    SK海力士是AI热潮带动存储芯片需求上涨的主要受益方。HBM(高带宽内存)被NVIDIA和云厂商抢购一空,业绩持续超预期。

    此次募资将用于AI存储芯片产能扩张,公司此前已超越Samsung成为韩国市值第一。(Bloomberg)

    Meta与微软领跑数据中心租赁,行业总承诺突破8500亿美元

    6月24日,Meta和微软各自在最近财季承诺了数百亿美元的额外数据中心租赁支出。整个行业AI数据中心租赁总承诺已突破8500亿美元。

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    Meta和微软是此轮AI基础设施投资的最大买家。SK海力士等上游存储供应商也从中受益。8500亿美元的租赁承诺规模显示AI算力需求远未见顶。

    从行业角度看,超大规模数据中心租赁的爆发式增长正在重塑全球基础设施投资格局。 但同时,如此大规模的资本承诺也在加大市场对AI投资回报率的担忧。(Bloomberg)

    xAI押注Grok多模态能力,瞄准OpenAI和Anthropic的视觉盲区

    6月24日,The Information报道Elon Musk旗下xAI正加倍押注视频和图像生成工具。

    xAI利用OpenAI和Anthropic较少提供视觉能力的市场缺口,加速Grok的多模态能力建设。

    Grok正在加强图像理解和生成功能,避开了与OpenAI和Anthropic在文本领域的正面交锋。这一策略与xAI此前主打"真实、实时"的文本对话路线形成互补。(The Information)

    孙正义怒斥AI泡沫论,希望在十年内将净资产提升至6.189万亿美元

    6月24日,软银集团首席执行官孙正义在东京举行的年度股东大会上发表讲话。他表示,人工智能仍处于早期阶段,任何关于泡沫的说法都是“对人工智能的侮辱”、“人工智能的潜力终将被释放”。 他表示,希望在未来十年左右的时间里,将这家科技巨头的净资产价值提升至 6.189 万亿美元,这个目标建立在人工智能“超级智能”的前景之上。

    孙正义再次将软银比作一只会下金蛋的鹅,“蛋不会下蛋,是鹅下蛋,软银集团就是那家下蛋的工厂。”

    此前SoftBank在AI领域进行了大规模投资布局。对ChatGPT开发商OpenAI的投资,推动该集团股价在6月初创下历史新高。不过,该行业剧烈波动,也使这笔交易对投资者而言成为一把双刃剑。(Bloomberg)

    获美国政府资金扶持、由前英特尔CEO掌舵的芯片制造初创企业拟融资3.5亿美元

    6月24日,半导体先进激光器研发初创企业 XLight,正与两家投资机构洽谈一轮 3.5 亿美元的融资。就在几周前,该公司刚刚拿到美国商务部的大额投资,相关信息来自企业面向潜在投资者的口头推介材料与书面融资计划书。

    公司计划研发可替代 极紫外光刻(EUV) 的技术方案,以此降低当下最先进人工智能服务器芯片的制造成本、缩短生产周期。 这家公司由前英特尔CEO Pat Gelsinger担任普通合伙人。Pat Gelsinger在英特尔任内推动了IDM 2.0战略和芯片代工业务重组。离职后迅速回归芯片产业。

    美国正在通过"资金+人才"双轮驱动重建本土芯片制造能力。前英特尔CEO重出江湖的信号意义大于融资规模本身,美国政府扶持计划正在吸引顶级产业人才回归。(环球市场播报)

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