“科技研究百人会”发起函——聚合全链顶尖智慧，打造人工智能硬科技产业智库

致各位科学家、企业家、产业同仁、投资机构伙伴：

当前全球科技竞争进入深水区，人工智能正迎来爆发式超高速发展周期，作为引领全球产业变革的核心主线，AI全产业链向下贯通算力芯片、存储、光通信、铜互连、电源、PCB、液冷散热等核心硬件，并延伸覆盖先进封装、新材料、智能设备等领域，向上渗透制造、医疗、交通、数字服务千行百业，辐射赛道极广、市场体量持续扩容，衍生海量技术落地、产业扩张、投融资并购全新机遇，已然是决定未来十年经济增长、科技自立自强的核心支柱行业。

AI 产业的爆发，不再是单一企业、单一细分赛道的单点突围，而是一场横跨产学研投的系统性攻坚。产业端面临上下游信息割裂、技术落地断层、优质标的难以挖掘、资本与实体供需错配等痛点；科研端前沿成果缺少产业化落地通道；投资机构难以穿透产业链看清长期趋势、锁定具备成长潜力的硬核企业。打通技术、产业、资本、人才的壁垒，成为行业共同刚需。

立足这一时代背景，由中国科技发展基金会携手旗下青科创联（青年科学家产学研创新联合体）共同发起，半导体行业观察等产业平台协办，我们正式成立“科技研究百人会”。

聚合百位一线科学家、产业高管、资深投资专家的集体智慧，对人工智能全产业链上下游开展常态化、动态化深度跟踪：

• 持续梳理算力、硅光、先进封装、IC 载板、光芯片、光电材料等核心赛道技术路线、产能格局、供需变化；

• 依托一线产线调研、订单数据、专家访谈，提前捕捉产业拐点，深度挖掘具备国产突破潜力、高成长价值的优质企业；

• 输出客观、前瞻的产业判断与全景产业链图谱，为企业家战略决策、投资机构标的筛选提供顶层智力支撑。

依托百人会沉淀的全域顶尖专家资源、上下游产业网络，搭建高效匹配对接平台，精准解决企业发展核心诉求：

• 技术对接：为实体企业匹配高校、科研院所顶尖科学家，攻克芯片、载板、先进封装等领域"卡脖子"技术难题；

• 人才对接：链接青年科创人才、行业资深技术团队，补齐企业研发、生产核心人力缺口；

• 市场对接：打通上下游供需渠道，促成芯片、基板、封测、设备材料企业之间业务合作、供应链配套；

• 资本对接：搭建企业与一级/二级投资机构、产业资本沟通桥梁，助力优质项目完成融资、并购整合。

1. 高质量产业人脉：汇聚 AI 算力、半导体、先进封装、光电子赛道科学家、上市企业高管、一线投资负责人，构建高门槛、高纯度行业圈层；

2. 稀缺产业发展机会：优先获取赛道前沿信息、未公开产业趋势、优质新项目、供应链配套合作机会；

3. 真实落地业务增量：平台精准匹配上下游供需，促成产业链订单、联合研发、项目共建等实质性业务合作；

4. 多元资本赋能渠道：直面产业资本、创投机构，拓宽融资、并购、产业整合通道；

5. 顶层战略前瞻启发：百位专家交叉思辨，预判中长期产业变革方向，为企业长期战略布局、机构投资布局提供关键参考。

深度链接科学家、企业家、投资机构，打通人工智能赛道"论文—专利—样品—量产—资本"全链路鸿沟，打造国内顶尖 AI 硬科技产研投一体化服务平台。以集体专家智慧为引擎，既做产业投资的前瞻智库，也做技术落地、资源撮合的务实枢纽，助力中国 AI 产业链实现自主可控、高速迭代。

科技研究百人会核心价值，不止是常态化产业交流活动，更是一套覆盖"趋势研判+资源对接"的完整产业服务体系：

• 全链趋势研判，输出精准决策判断：立足 AI 算力全产业链全局，梳理技术路线、竞争格局、卡点瓶颈，输出可直接落地使用的全景产业图谱，剔除市场噪音，给出客观中长期判断；

• 一线实地调研，夯实研判底层依据：深入产线、跟踪订单产能、走访行业专家，以一手供需数据替代碎片化二手信息，保障趋势判断真实可靠；

• 前置挖掘行业机遇，抢占产业时间窗口：以十年周期维度挖掘赛道变革趋势，在市场形成共识前捕捉增量机会，为企业、机构争取布局先机；

• 精准匹配多方资源，落地产业实质合作：发掘具备突破潜力的技术团队与专精特新企业，打通专家、产业、人才、市场、资本资源通道，促成落地合作；

• 汇聚百位一线专家，碰撞思辨逼近真相：不依赖单一分析师观点，搭建百人专家智库体系，通过多维度交叉讨论，规避单一视角偏差，客观还原产业真实发展逻辑。

一句话概括：产业布局我们提供前瞻研判，企业发展我们对接全链资源，科技研究百人会，是 AI 硬科技从业者与投资人的专属智囊与合作平台。

• 主办单位：中国科技发展基金会——长期汇聚社会科创力量，专项支持人工智能、半导体等硬科技研发与科研成果产业化落地；

• 发起平台：青科创联（青年科学家产学研创新联合体）——集聚全国高校、科研院所青年顶尖科研力量，为本百人会核心组织载体；

• 学术支持：中国科协——联合举办光电新材料、光芯片、量子科技、算力硬件等前沿高端学术沙龙；

• 产业协办：半导体行业观察——百万级半导体产业垂直受众，协同举办硅光、先进封装、算力硬件闭门产业交流；

• 共建伙伴：上海交大硬科技创投联盟、深圳科创相关单位、世青科联等政企产学研平台。

• 双周产业闭门沙龙：高频小规模深度交流，聚焦算力、先进封装、IC 载板、硅光等核心赛道，持续采集一线产业一手信息；

• 高端学术沙龙：联合中国科协邀约院士、顶尖科学家，围绕光电新材料、光芯片、下一代算力硬件等前沿技术开展深度研讨；

• 区域专场产业会议：落地大湾区、上海 WAIC 等产业高地，搭建跨区域产研投对接通道；

• 硅巷深度共创营：上海长宁硅巷专属两天沉浸式闭门共创，企业与科学家面对面拆解技术痛点、落地联合研发方案；

• 赛道百人专题闭门会：细分赛道百人级专项论坛，集中发布产业研判成果，集中开展上下游、资本精准对接。

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注：文中"基金会"统一指代中国科技发展基金会；7 月 10 日硅光闭门沙龙为本百人会首场标杆重点活动；活动时间、流程以活动正式通知为准。

作为“科技研究百人会”正式亮相的首场重点活动，我们定向邀约产业一线企业家、科研专家、机构投资人开展高密度闭门深度交流。

本次沙龙仅面向产业链一线实干从业者、资深科研人员、专业投资机构开放，全程闭门、无对外公开直播，保障深度坦诚交流。

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我们诚邀所有深耕人工智能、算力硬件、半导体先进封装、IC 载板、硅光、光电新材料赛道，认同"科学家与企业家、产业与资本协同共生"理念的同仁加入“科技研究百人会”。无论您身处实验室科研一线、企业生产经营前线，还是专注硬科技赛道投资，都能在这里获取产业前瞻判断、对接全域核心资源，携手把握人工智能时代历史性发展机遇。

深耕硬科技，聚力人工智能新赛道。让我们打通产学研投壁垒，共同拓宽中国 AI 产业自主创新之路，加速实现科技自立自强。

发起单位：中国科技发展基金会、青科创联

协办：半导体行业观察

二〇二六年六月

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

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