全球竞逐CPO量产窗口！CPO如何重塑数据中心光互连格局

TRI

点击下方链接关注我们

随着AI大模型训练对算力需求的爆发式增长，传统可插拔光模块在高速率场景下面临带宽、功耗与信号衰减等物理限制，CPO（光电共封装技术）被视为突破算力互联瓶颈的关键路径。

然而，近期有关行业分析机构指出，系统级良率问题可能导致CPO规模化量产推迟至2028年甚至2029年，相关板块出现明显波动。对此，英伟达网络高级副总裁Gilad Shainer予以反驳，英伟达管理层对CPO的中短期导入与长期扩展均保持积极态度。CPO技术的商业化节奏与产业链进展，再度成为市场关注的热点。

技术架构与产业链解构：CPO如何重塑数据中心光互连格局

CPO是一种将光引擎与电子芯片（如交换芯片、GPU等）通过先进封装技术集成在同一封装体内的技术方案。其核心在于利用半导体工艺在硅晶圆上制造光学元件，实现光芯片与电子芯片的异构集成。

CPO围绕光电共封装技术构建了上下游协同体系：上游为核心器件与材料环节，技术壁垒高，涵盖高速光芯片、激光器芯片、无源光器件、封装材料及封装测试设备等。中游为光引擎与封装集成环节，包括光引擎制造、先进封装及CPO模块与交换机组装。下游为应用场景，主要由AI数据中心、超算与HPC以及电信与边缘计算构成，其中AI数据中心是CPO最主要的应用场景。

在商业化进展方面，市场对CPO的量产节奏存在不同判断。6月，有研究机构认为，CPO规模化量产可能推迟至2028年甚至2029年，主要瓶颈在于光引擎与交换芯片集成后的系统良率问题。

针对上述判断，英伟达网络高级副总裁Gilad Shainer做出了回应。Gilad指出，下半年CPO产品交付计划不存在延期，Spectrum-X以太网CPO交换机将严格按照规划在2026年下半年启动量产与客户爬坡交付。Gilad认为，上述报告混淆了小规模商用验证与全网大规模替换两个概念，2026年下半年主要面向超算头部客户小批量导入，2027年稳步扩产。最后，Rubin服务器平台的柜间光互连规划不变，CPO与传统可插拔光模块将长期共存，不存在技术路线夭折风险。

稍早之前，黄仁勋在GTC大会上已明确互联技术演进时程：Vera Rubin Ultra一代（2027年）将提供铜缆或铜缆加CPO混合方案，Feynman一代（2028年）则将可以切换至CPO。

全球竞逐CPO量产窗口：厂商有何布局？

CPO领域的市场机遇吸引了众多厂商的积极布局，覆盖芯片设计、光模块制造、封装测试等多个产业链环节。

英伟达是全球CPO技术的领军者，该公司透露，NVIDIA Spectrum-X以太网硅光技术现已全面量产，而采用CPO技术的Spectrum-X以太网CPO交换机，将在2026年下半年启动量产与客户爬坡交付。该平台基于CPO构建，较使用传统交换网络可实现5倍更高能效、5倍更长AI运行时间及1.3倍更快部署速度。

台积电通过COUPE硅光整合平台提供CPO所需的硅光芯片制造和3D异质集成技术，2026年下半年COUPE on Substrate方案将进入量产。

博通推出采用CPO技术的交换机芯片Tomahawk 6 Davisson，已开始批量出货，为全球首款102.4T交换机芯片。

Marvell于2025年12月宣布收购光互连解决方案商Celestial AI，交易于2026年第一季度完成，由此获得硅光子、片上光互连等CPO核心技术；其第三代6.4T CPO光引擎已对接云厂商，预计2027年进入量产周期。

Intel在2026年5月OFC大会上首次展示搭载CPO技术的玻璃核心基板原型，采用主动式光学封装方案，整合4颗运算Chiplet、4颗DRAM芯片及CPO光学接口组件，相较传统有机基板可提供10倍互连密度提升，搭载玻璃基板的终端产品预计2029至2030年间推向市场。

中国大陆厂商在CPO产业链各环节同样展现出较强的竞争力。

中际旭创作为全球光模块龙头，深度绑定英伟达、微软等巨头，正在布局3.2T超高速CPO封装光模块。

新易盛在LPO、NPO及CPO技术领域已有充分布局，硅光产品已实现批量出货。光迅科技自研硅光芯片和CPO光引擎，1.6T光模块具备批量交付能力，并推出全球首款3.2T硅光单模NPO模块。

华工科技已发布第二代单波400G光引擎及行业首款3.2T CPO光引擎。

天孚通信作为全球高端光器件龙头，面向CPO场景的FAU、ELS外置光源等配套产品已完成相关布局，具备批量交付的能力。

长电科技掌握CPO全流程封装测试能力，硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证。

工业富联CPO全光交换机样机已开始出货，全年计划交付CPO相关产品超1万台。

东山精密通过收购索尔思光电布局光通信领域，同步在常州推进光芯片及高速光模块扩建项目，并在苏州启动CPO产业化项目，覆盖从上游光芯片到CPO封装的关键环节。

短期过渡与长线演进：CPO规模化前夜的制约与突破

从市场规模来看，TrendForce集邦咨询预估，CPO/NPO市场规模将自2025年约1亿美元大幅成长，跃升至2030年的390亿美元以上。TrendForce集邦咨询同时指出，2028至2029年间的成长动能将随Scale-up开始导入光互连后急剧增长。此外，可插拔光模块市场规模仍可于2030年保持近260亿美元的水平，显示未来光互连并非由单一技术路线主宰，而将依据功耗、距离、成本、成熟度与供应链控制权，在不同应用场景中形成多技术并行的发展格局。

在发展路径方面，TrendForce集邦咨询表示，NPO仍是多数云端服务供应商的近中期过渡方案。NPO的优势在于可缩短电气传输距离、降低功耗，同时保留模组化、可维修性与多供应商竞争弹性。阿里巴巴、腾讯等CSP已视NPO为近中期主轴，并通过通信开放数据中心委员会推动相关开放标准；Meta与微软亦倾向优先布局NPO；亚马逊则采取多供应商策略，与意法半导体合作布局NPO。

TrendForce集邦咨询认为，CPO更适合高功耗、高密度与高度整合的中长期应用场景。与此同时，TrendForce集邦咨询也指出，CPO若要迈向大规模量产，仍需克服良率、可维修性、光纤连接器标准与InP激光供给等挑战。其中，Scale-out CPO交换机需同时整合大量光学引擎，整机的系统良率将面临考验。此外，Corning GlassBridge、Teramount、Senko联盟与Intel OCI等可拆卸光纤连接方案仍在并行发展，整体呈现技术百家争鸣的态势。

除此之外，产业界对CPO前景的持续关注还体现在对关键资源的战略布局上。资料显示，光通信基础设施已成为AI基础建设竞赛的新战场。自2024年起，InP衬底供应持续偏紧，激光与光接收器皆成产业优先争夺的战略资源。光纤大厂康宁在2026年陆续获得Meta、英伟达与亚马逊等企业的投资、扩产支持或长期采购合约，显示大型CSP正将光纤视为AI基础建设中的战略资源。2026年被行业视为CPO规模化商用元年，随着头部厂商产品落地，CPO在高速交换机业务的竞争力将持续提升。

结语

CPO技术正处于从技术验证向规模化商用的关键转型期。尽管面临系统良率、封装工艺、成本控制等工程化挑战，但AI算力需求的持续扩张为CPO提供了明确的应用场景与市场空间。英伟达等头部厂商的坚定推进、台积电等代工厂的制造能力支撑，以及全球产业链的协同布局，共同构成了CPO产业发展的基本盘。在NPO作为近中期过渡方案的并行发展格局下，CPO作为光互连技术的长期演进方向，其商业化进程值得持续关注。

文章来源：全球半导体观察

凡资讯来源注明为其他媒体来源的信息，均为转载自其他媒体，并不代表本网赞同其观点，也不代表本网对其真实性负责，转载请联系原出处。您若对该文章内容有任何疑问或质疑，请立即与后台小编联系，平台将迅速给您回应并做处理。