700亿!北京模拟芯片大厂上市,开盘涨23%

芯东西 2026-06-26 10:09

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年入近39亿。
作者 |  ZeR0
编辑 |  漠影
芯东西6月26日报道,今日,北京高性能模拟芯片龙头圣邦股份正式在港交所挂牌上市。
其发行价为每股85.20港元(约合人民币73.86元),开盘上涨23.4%至每股105.10港元(约合人民币91.11元)。截至09点35分,其股价最高上涨27.9%至每股109.00港元(约合人民币94.49元),总市值超过700亿港元(约合人民币608亿元)。
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圣邦股份成立于2007年,是唯一一家在中国综合模拟集成电路市场、信号链集成电路市场、电源管理集成电路市场中均排名中国前三的公司,有信号链电源管理两大产品支柱。
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2025年,圣邦股份在中国模拟集成电路市场排名中国第一、全球第八;在全球模拟集成电路市场,圣邦股份排名全球前十五
该公司在细分市场排名如下:
    • 信号链集成电路领域,在中国市场,排名中国第一全球第六;在全球市场,排名全球第十二
    • 电源管理集成电路领域,在中国市场,排名中国第二全球第七;在全球市场,排名全球第十
    按细分产品品类,其排名如下:
      • 信号链集成电路领域,在中国运算放大器及比较器以及ADC/DAC市场,均排名中国第一全球前四
      • 电源管理集成电路领域,在中国LDO市场,排名中国第一全球第三;在中国AMOLED电源芯片市场,排名中国第一全球第四
      截至2026年6月8日,圣邦股份拥有约7200种模拟集成电路与传感器产品,涵盖38种产品类别。
      圣邦股份于2017年6月在A股深交所创业板上市,截至2026年6月25日收盘,最新市值为858.74亿元。

      01.
      前德州仪器工程师归国创业,
      年收入近39亿元


      2003年,张世龙等7位海归回国,在哈尔滨创办圣邦微电子。之后,张世龙将业务重心逐步南下,2007年1月在北京正式注册圣邦微电子(北京)有限公司,即圣邦股份的前身。
      张世龙出生于河北省张家口市,1983年考入北方交通大学(现北京交通大学),1990年获得硕士学位,1993年赴美深造,1999年5月获得美国亚利桑那大学博士学位,主修机械工程,辅修电子与计算机工程,毕业后曾在国际模拟芯片巨头德州仪器担任工程师。
      张世龙今年60岁,目前担任圣邦股份执行董事、董事长兼总经理。鸿顺祥泰、宝利弘雅、弘威国际、张世龙、张勤、林林及Wen Li构成圣邦股份的一组控股股东,合共有权行使约32.82%的投票权。
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      2023年、2024年、2025年,圣邦股份营收分别为26.16亿元、33.47亿元、38.98亿元,净利润分别为2.70亿元、4.91亿元、5.34亿元,研发费用分别为7.37亿元、8.71亿元、10.45亿元。
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      ▲2023年至2025年,圣邦股份的营收、净利润、研发支出变化(芯东西制图)

      同期,其经调整净利润分别为3.89亿元、5.76亿元、6.93亿元。
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      该公司的毛利率在2023年、2024年、2025年分别为44.9%、47.2%、46.2%。
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      过去三年,电源管理集成电路业务贡献了圣邦股份超过60%的收入,信号链集成电路业务贡献了圣邦微超过30%的收入。
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      其现金流如下:
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      截至2025年末,圣邦股份拥有1335名研发员工,占员工总数的约72.8%;在中国及海外获授588项专利 ,其中包括497项发明专利,在中国及海外拥有401项集成电路布图设计登记及156项注册商标。
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      02.
      年销量超78亿件,供应商集中度高


      2025年,圣邦股份电源管理集成电路销量逾50.23亿件,信号链集成电路销量超过27.93亿件
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      该公司主要依靠专业经销商来推广和销售其产品。
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      2023年、2024年、2025年,其五大客户合计产生收入分别占总收入的37.3%、35.6%、33.1%。
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      同期,圣邦股份向五大供应商采购的金额分别占各年度采购总额的92.4%、92.3%、91.0%。
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      03.
      结语:将重点开发车规级芯片,
      推进专有工艺研发迭代


      智能时代的特征包括无处不在的感知、超大规模与边缘计算、通用人工智能以及无所不包的连接,这些聚合力量正在重塑全球经济和技术格局,推动工业与能源、汽车、网络与计算、消费电子等市场发展,进而不断抬升对模拟集成电路的需求量与性能要求。
      圣邦股份在2023年至2026年6月8日期间推出约3400款新产品,正在加速关键模拟领域的研发和核心IP扩展,同时正战略性地扩展模拟产品组合,旨在提供一套全面的通用型和专用型解决方案,将业务从信号链及电源管理产品,拓展至高度专业化的领域,包括开发传感器技术,以捕获、处理和传输具有高精度、高可靠性的关键环境与运行数据。
      该公司计划进一步扩大产品范围,重点发展车规级芯片、服务器电源管理集成电路、传感器、BMS、高性能音频芯片、高速接口芯片及驱动芯片,继续深度融入各个行业的技术演进,包括计算、ADAS、可再生能源设备及光伏发电,同时继续在汽车智能化及电气化、网络与计算、工业应用、具身智能和边缘AI领域发掘机遇。
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