半导体并购潮再升温：拓荆科技、概伦电子、赛微微电同日披露重大进展

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在全球半导体产业加速重构、国产供应链本土化加速的背景下，A股半导体板块的并购重组持续加速。赛微微电、拓荆科技、概伦电子三家公司同日发布公告，披露了各自的最新并购进展。

日前，赛微微电公告称，拟现金收购无锡有容微电子有限公司（以下简称“有容微电子”）合计60.01%股权，交易作价20,178.61万元。交易完成后，有容微电子将成为赛微微电的控股子公司、纳入公司合并报表范围。同时，赛微微电董事会授权公司总经理决策公司进一步现金收购无锡高投毅达鼎祺人才创业投资合伙企业（有限合伙）等6名有容微电子股东持有合计5.72%股权，通过本次交易及后续交易收购有容微电子合计65.73%股权的转让价款对应有容微电子100%股权作价不得超过本次交易中有容微电子100%股权的估值。

对于本次收购原因，赛微微电表示，高性能时钟芯片市场一直由国际厂商占据主导地位，有容微电子是国内稀缺的打破了这一格局，在关键领域实现自主可控的公司。有容微电子具备时钟芯片核心技术及人才储备，核心团队成员拥有超过20年的芯片海外及国内设计经验，曾就职于博通（Broadcom）、美满电子（Marvell），凹凸科技等国内外大厂。有容微电子持续保持高强度研发投入，已形成十余项已获授权的专利，并有二十余项发明专利处于申请状态，有容微电子推出的高端时钟清抖芯片核心性能指标上可对标行业头部产品，其中已量产高性能清抖芯片的积分抖动低至70fs量级，并后续即将推出更高性能产品，为降低112G/224G及以上高速接口的误码率，提升系统整体性能打下了坚实的基础。公司目前正积极推进相关客户的对接和导入。

有容微电子是目前较为稀缺的具备时钟芯片核心技术及人才储备的科技公司，有容微电子现有业务及技术储备是赛微微电布局的重要发展方向之一。本次交易完成后，赛微微电产品线将由电源管理芯片拓展至信号链芯片，实现产品线的有效扩充，并将强化公司人才队伍、优化人才梯队建设。

拓荆科技股份有限公司（简称“拓荆科技”）则正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买无锡尚积半导体科技股份有限公司（简称“无锡尚积”）的控股权并募集配套资金。因本次交易尚存在不确定性，为了保证公平信息披露、维护投资者利益，避免对公司股价造成重大影响，根据上海证券交易所的相关规定，经公司申请，拓荆科技股票自2026年6月29日（星期一）开市起开始停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。

公告显示，本次交易事项尚处于筹划阶段，拓荆科技目前正与交易意向方接洽，初步确定的交易对方为王世宽、夏小军、上海泰纳微企业管理有限公司、无锡芯聚管理咨询合伙企业（有限合伙）、无锡宽行企业管理有限公司、无锡芯智管理咨询合伙企业（有限合伙）等。鉴于本次交易事项尚在协商过程中，最终交易对方请以公司后续披露的公告信息为准。

资料显示，无锡尚积主营业务为半导体薄膜沉积与刻蚀设备的研发、生产和销售，主要产品包括PVD（物理气相沉积）、ETCH（刻蚀）、CVD（化学气相沉积）等核心半导体设备。

盖伦电子日前发布公告称，拟通过发行股份及支付现金的方式取得锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股权，并募集配套资金。本次交易前，锐成芯微持有纳能微54.36%股权，纳能微系锐成芯微控股子公司；本次交易完成后，锐成芯微与纳能微均将成为上市公司的全资子公司。

本次交易由发行股份及支付现金购买资产和募集配套资金两部分组成。其中，募集配套资金以发行股份及支付现金购买资产的成功实施为前提，发行股份及支付现金购买资产不以募集配套资金的成功实施为前提，最终募集配套资金成功与否不影响本次发行股份及支付现金购买资产的实施。本次重组方案具体如下：

资料显示，锐成芯微作为半导体IP授权领域的创新型企业，通过自主研发低功耗、小面积、高可靠性的半导体IP技术体系，构建了以模拟和数模混合IP、存储IP、无线射频IP、高速接口IP为主的半导体IP授权业务框架。经过多年发展，锐成芯微已拥有覆盖全球30多家晶圆厂、4nm~180nm等多种工艺类型的1,000多项物理IP，为汽车电子、工业控制、物联网、无线通信等领域提供以物理IP技术为核心竞争力的解决方案；与此同时，锐成芯微开展芯片定制服务作为IP授权业务的延伸。纳能微主要产品及服务主要包括高速接口IP半导体IP授权业务，并协同开展芯片定制服务。凭借双方完善的半导体IP技术框架、丰富的IP资源储备、广泛深入的应用领域以及多元的产品服务，锐成芯微、纳能微成为众多客户信赖的合作伙伴。

通过本次交易，上市公司能够获得锐成芯微过去十多年积累的、覆盖数十个工艺平台的上千套各类物理IP库，加速实现从“EDA工具提供商”向“EDA+IP一站式综合解决方案平台”的转型。交易完成后，上市公司能够将EDA工具与IP核进行深度整合，IP能够为上市公司相关EDA工具研发提供较好的支撑和驱动，助力合作伙伴高效、安全地完成芯片设计，进一步缩短芯片产品的验证及上市时间，提高量产良率，降低开发成本和风险。同时，上市公司可以为下游客户提供更完善的“EDA+IP”产品组合方案，加速双方客户的互相导入，扩大上市公司整体销售规模，助力上市公司向新质生产力方向继续深化发展，增强上市公司的国际竞争力。